怎样获得ASML认证

需要通过背景调查、文件审查、样品检验、现场验收等多个环节，ASML的认证周期长达3-5年。

ASML认证公司已开展了多年，测试阶段进行打点测试检测合格率和准确率，并多批次进行上机台检测性能。电子特气相关产品在通过认证以后会逐步放量推向市场，不通过中间商直接销售，毛利率将会更高，后续公司会通过签订长协，通过长协的模式稳定利润来源。

荷兰ASML公司，这是一家总部设在荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。2019年10月，位列2019福布斯全球数字经济100强榜第50名。

SEMI是Semiconduct or　Equipment　and　Materials　International即国际半导体设备和材料协会的简称，创建于1970年，是一个有诸如IBM、TI、FSC、NSC、日立、东芝、松下、西门子、应用材料、东京电子、NIKON、LAM研发、佳能、ASM　International、VARIAV、日本真空电子株式会社等半导体器件、计算机与通信设备等生产企业参加的跨国组织，也是为其全球的成员公司提供多种服务的国际贸易协会，在世界上享有盛誉。贴有“semi”标志则表示符合了半导体行业的相关标准

汽车芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。主要是指处理器和控制器芯片。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。

然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

汽车芯片规划：

1、建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业。

2、帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

3、建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。

4、成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。

以上内容参考 百度百科-IC芯片

以上内容参考 百度百科-车规级芯片

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