Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 1 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A～100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。与采用焊锡接触技术的器件相比，今天推出的这三款器件可大幅降低了生产成本，并提高了可靠性，可用于焊接机、UPS、开关电源和电机驱动。

今天发布的功率模块采用无焊锡PressFit技术，能实现简单的一步式PCB贴装，从而大幅缩短组装时间，同时简化现场的维护工作。模块能直接安装到散热片上，高度为17mm，能最大程度地节省空间，同时针对特定应用的电源来优化电路布线。

与焊锡接触技术相比，功率模块的PressFit封装具有更高的可靠性和长期耐久性，提高了抗冲击和振动的能力，而且也不会出现冷点、空洞、飞溅和开裂等现象。另外，器件不会出现焊锡疲劳的现象，而焊锡疲劳是高温下工作的功率模块中常见的失效机制。

新功率模块现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周到十周。

VISHAY简介

Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。