NI大中华区总经理首谈中国战略布局，半导体测试作为重点之一

“今年6月，NI将在上海新设一个服务亚太区半导体领域的中心Center of Excellence（COE），旨在更好拓展服务客户，解决他们的痛点。” NI大中华区总经理陈健忠先生在SEMICON CHINA 2017同期举行的NI媒体见面会上畅谈NI将继续加大对中国半导体领域的投入，以点及面折射出NI在中国的战略布局，“以往只有北美才有这类组织架构，这也说明NI对中国半导体市场的重视，”他补充道。

图1：SEMICON CHINA 2017同期NI媒体见面会受访嘉宾合影留念

（右一为NI大中华区总经理陈健忠先生，中间为NI中国半导体业务拓展经理何为女士，左一为NI资深技术市场经理陈宇睿先生）

半导体测试领域融合成趋势，NI主打研发验证到量产全套解决方案

年初美国半导体协会（SIA）公布，全球半导体产业在2016年营收高达3389亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，其中中国大陆市场增幅最大，以9.2%领跑。此外，加之“十三五规划”指导，中国半导体产业发展迅猛，引发两会关注，产业倾斜政策继续出台，新的Startup如雨后春笋，进一步加速国内半导体产业发展进程。

其中，半导体测试作为重要环节，市场前景也十分广阔。据拓墣研究所公布数据，近几年全球封测产值均超过500亿美元。此次SEMICON CHINA，NI主推半导体测试明星解决方案STS——“从研发验证到量产，NI为半导体行业提供完整测控解决方案”。

图2：拓璞产业研究所公布2012~2016全球封测产值数据

不过，半导体生产测试需求日益复杂，随着产品集成度提升，一方面，传统ATE量产测试难以满足需求；另一方面，需要借鉴实验室数据才能完成的量产测试，将产线和实验室数据做一致性比对将耗费大量人力、时间。

陈健忠指出：“一方面，当前半导体行业发展的主流即高集成度，产品发展强调SoC（System on Chip），高集成度进一步导致测试复杂性的提高；另一方面，实验室测试和量产测试中间的分界愈发模糊，半导体测试领域融合成趋势，推动跨界势在必行。”

在与业界标准兼容的大前提下，NI半导体测试解决方案核心不变、软硬结合，专破测试融合痛点。不论是实验室的PXI仪表，还是产线的STS，都是基于硬件的PXI和基于软件的LabVIEW和TestStand，NI实验室和产线半导体测试方案中软硬件的高相似度，使得二者测试结果极易关联。

图3. NI在SEMICON CHINA 2017展示的STS半导体产线测试解决方案

实验室到产线测试的一脉相承，使得NI为半导体行业提供了从研发验证到量产的完整测控解决方案，将实验室、产线的测试环节无缝串联。正如NI资深技术市场经理陈宇睿先生总结：“简而言之，在实验室，NI能够提供高效的实验室自动化；在产线，NI能够提供仪表级别的性能。NI打通测试融合壁垒，不仅有效缩减了数据关联，更是TIme to market的减少，这才是NI STS这套方案给予客户的核心价值。也正因此，很多客户将NI STS喻为半导体测试界的一股清流。”