台积电、格芯、台湾联电的晶圆代工争夺战升级

        近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯（原格罗方德GlobalFoundries）指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

　　报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。

　　针对上述消息，格芯发言人向记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”

　　格芯在发给记者的官方声明中表示：“我们对欧盟调查市场反竞争条例以及半导体行业滥用市场垄断地位的行为一点也不诧异。长期以来，半导体行业就是寡头垄断，比如台积电。正如研究机构ICInsights指出的那样，它对供应链产生了无形的锁定。监管者需要对此密切监控，格芯也自然会全面配合欧洲监管机构，对欧洲和全球的主要产业领域进行进一步的调查。”

　　而对于格芯的指控，台积电官方回应称，目前并未收到任何主管机关行文，一旦有类似要求，台积电必定全力配合调查。台积电发言人表示：“台积电一向是谨慎守法的企业，外界指控的事情皆与事实不符，台积电是凭借扎实的基本功以及技术领先的实力，才能与客户建立当前的信任关系。”

　　事实上，在两大晶圆代工厂之间虚与委蛇的背后，是越发激烈的晶圆代工市场的争夺战。

　　目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是格芯，去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。

　　据记者了解，台积电每年都投入上百亿美元的资本支出，旨在努力保持领先地位。而在明年上半年，台积电将率先量产7纳米制程。

　　而格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）在今年6月底举行的上海世界移动大会上接受专访时也透露，格芯已经宣布7纳米技术将于2018年制成，然后会随着成本的降低实现量产。“7纳米后我们会投入5纳米芯片的研制。5纳米预计最早将于2022年面世。”贾告诉记者。

　　不过，在摩尔定律放缓的背景下，芯片制造商都在应对新的机遇和挑战。Gartner研究副总裁、芯片行业分析师盛陵海对记者表示：“由于生产方面的技术进步放缓了，设计和软件方面的能力就更加重要了，这也加速了行业的整合。”

　　公开数据显示，2013年以来，格芯就持续亏损。2016年上半年亏损13.5亿美元，较2015年同期净亏损扩大67%，且超过2015年全年13亿美元的净亏损。

　　不过，格芯方面向记者表示：“2016年上半年的亏损是在公司整体战略的计划之内，因为半导体代工需要巨大的投资，不断进行工艺的研发，才能持续产生差异化。公司不仅在14纳米和7纳米方面的研发投入巨大，还启动了FD-SOI工艺的研发来提供针对移动行业的需求。”

　　芯片厂商的分类

　　目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

　　IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

　　Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有 ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。

　　Foundry（代工厂）则指台积电和 GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果 A 系列和高通骁龙的芯片系列，而台积电无自家芯片，主要接单替苹果和华为代工生产。

　　常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值，又是什么？

　　这是制程工艺的的代称，而每一次制程工艺的提升，带来的都是性能的增强和功耗的降低，而每一款旗舰手机的发布，常常与芯片性能的突破离不开关系。

　　骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程， 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。