专注模拟并同步整合，美信绘美好蓝图

　　Maxim Integrated公司即将推出采用sub-100nm模拟制程技术制造的第一代模拟产品，并进一步推动其整合策略。Maxim Integrated公司执行长Tunc Doluca在接受专访时深入探讨该新制程的策略方向，并分享他对于英特尔（Intel）、三星（Samsung）与中国的个人看法。

　　事实上，模拟设计并未从更先进的制程技术中获益，甚至还面临着许多问题，因此目前许多设计仍采用250nm和350nm制程制造。Doluca指出，Maxim目前的主力在于支援70-80V电晶体的180nm制程。Gartner公司模拟分析师Stephan Ohr表示，这对于德州仪器（TI）与安森美半导体（On Semiconductor）等其他竞争厂商来说也是一样的。

　　相较于TI与凌力尔特（Linear Technology）等竞争对手采用标准模拟建构模组的方式，Maxim的目标在于透过打造特定应用的整合模拟与数位元件来实现差异化。Maxim的新制程看来就是针对这两种设计而实现的。

　　Ohr推测，Maxim公司的新制程可用更薄的垂直单元结构来减少晶片面积；此外，它也可能是一种平面制程，因而无需使用太多晶片面积来维持更高的电流。

　　请谈谈Maxim的新制程

　　Doluca：我们正致力于90nm范围内的下一个节点。这是内部自行开发的制程技术，但也将与合作伙伴共同提升产能。尽管目前以300mm晶圆供应商力晶科技（Powerchip）为主导的合作伙伴佔Maxim约1/3的生产，但该新制程的合作伙伴将与其有所区隔。Maxim的策略之一是在300mm晶圆制造专为行动装置所用的晶片，这一类元件通常需要300mm晶圆的高产能以及低成本结构优势。

　　这项新制程具有多项新要求，所以你必须确定哪些代工厂最适合进行生产。我们想充分利用别人现有的条件。从目前代工合作伙伴的晶片产能来看，我们已经达到40亿美元的销售额以及25亿美元的营收了，但我们仍有成长的空间。新制程将可支援高电压和更密集的数位设计。

　　MEMS制造仍必须采用不同的制程，才能让元件整合于封装中。我们预计在明年出货首款采用新制程的元件，因此，目前正着手进行设计，但还得花费一些时间才能使其合乎制程要求。

　　还有其他公司在研究sub-100nm模拟制程吗

　　Doluca：我想关注于行动方面的供应商应该都会研究这项制程，预计至少应该有TI、高通和Dialog等公司，但每家公司都对技术开发保持高度机密，我们也一样，因为这就是差异所在。

　　Doluca的办公室墙上挂着一幅300mm晶圆