2013年度DesignCon大会创新产品回顾

　　2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE ConnecTIvity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的模拟。

　　而专家们也认为，产业界需要更好的材料（如Panasonic的Megtron-6），以及更先进的调变架构（如最新的PAM-2与PAM-4）；最值得注意的则是，在印刷电路板与晶片迈向光学时代之前，可能还有至少一个或两个转折点。迈向光学之路不会太容易，还得克服抖动负载的障碍；不过铜线方案还能撑个几年。而IBM、Samtec等公司分别展示了在光学技术方面的进展，为遥远的未来铺路。

　　在此同时，还有不少引人瞩目的创新成果也在DesgonCon亮相，并有几位优秀的工程师获得奖项鼓励。以下是外媒编辑Rick Merritt在大会现场所收集到的一手影像，来看看这场设计大会上有哪些有趣的东西吧！

　　

　　采用新一代调变架构的铜线传输模拟眼图

　　

　　新一代调变架构PAM-2与PAM-4

　　

　　Willow Garage出品的精密机器人PR2 是DesignCon展场上的明星，图中是一位试着跟它跳探戈的参观者

　　

　　

　　测试工程师描述并量化了一种复杂且不断提高的随机抖动现象，可能会成为25G背板上市的一大障碍

　　

　　25G背板的测试往往得花上数周时间，测试样本资料长度达到20亿位元；而一位LSI的工程师表示，若将测试样本缩短，所获得的结果有时候会很奇怪地跟较长的样本不同。