印制电路板蚀刻过程中的问题

　　蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。

　　1 侧蚀

　　在蚀刻过程中，希望蚀刻是垂直的，然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际 *** 作过程中，蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分，随着液体的搅动，铜被逐渐溶解，边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的，而不是垂直的，如图所示。它能导致导线宽度大幅度缩小。

　　最简单的减小侧蚀的方法是尽最大可能缩短蚀刻时间，这要求快速完成蚀刻，准确掌握蚀刻的时间。

　　通常用于表示侧蚀的术语是蚀刻系数，定义为蚀刻深度(铜箔的厚度)与侧蚀凹度的比率，即蚀刻系数=α/b式中,a为铜锚的厚度; b为侧蚀凹度。

　　要使细纹蚀刻的侧蚀达到最小，最好采用1/2oz 或者更少的铜筒，并且在蚀刻完成时立即把板子从蚀刻机器上移开。