巨头们都是如何布局智能汽车的？

　　智能汽车是业界一直热议的话题。而所谓的汽车智能化，就是要实现拟人的动作执行，其前提是获取信息、处理信息，使得汽车拥有对客观事物进行感知、分析、判断并有效地进行处理和执行的综合能力。这一趋势极大带动了车厂对高集成半导体解决方案的需求，让我们一起看看几家企业的最新进展。

　　更丰富的人机接口

　　过去，汽车仪表盘为驾驶员提供了重要的仪表标识和指示数据，但随着汽车前端模块的不断演变，仅仅这些已然不够。这给想要进一步增强用户体验的OEM厂商带来了挑战—既要达到视觉吸引的效果，又不能让驾驶员分心。“传统MCU普遍缺少高清视频/图片处理和存储能力，能实现高性能图像效果的专用SoC价格又过高。因此，通过对MCU进行升级，使其具备图像处理功能就成为自然的选择。”Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰说。

　　Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰

　　他们此番推出了两种不同的Traveo MCU车载仪表盘解决方案：S6J324C系列支持2D，S6J326C系列支持2D和3D图形处理，并均可连接至Spansion HyperBus接口、CAN-FD/Ethernet AVB通信协议以及LVDS PHY、RSDS高级图形接口，并采用统一封装。由于3D内容可被直接发送至显示引擎，无需外置RAM，相比传统方案，Traveo MCU可将系统PCB层数由6层将至4层，成本降低至原来的1/3。

　　为了用比以前更少的工作量就可以完成一站式系统开发，Spansion还为其SoC提供了用途广泛的软件工具包，例如AUTOSAR（MCAL 4.x、BSW）、图形（Spansion 2D/3D图形引擎库、变换支持工具、创作工具）、SHE（CRY库）、音响（波形编辑器和模拟器）。

　　之所以选择R5系列，王钰称主因在于这是ARM专门针对汽车电子应用开发的内核，兼具高性能与低功耗的特点，非常适合汽车马达控制、电池管理、仪表盘、供热通风与空调（HVAC）、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及人机交互界面（HMI）控制、以及未来多内核应用。

　　“多核MCU芯片目前在车载领域的应用还不普遍，由于汽车行业的特殊性，芯片—方案—车厂—量产的周期跨度非常久，一项新技术要真正应用于汽车上的周期会相当长。所以在多核生态系统没有完善起来之前，车厂不会贸然采用。”但王钰认为这会是一个趋势，未来无论是引擎控制、还是信息娱乐系统对图形、音视频做同步处理时，多核芯片将极大减少系统的成本与复杂度。

　　更主动的汽车安全

　　高级驾驶辅助系统（ADAS）是朝着完全自主驾驶汽车的目标迈出的关键性一步。一个典型的ADAS系统通常包括视频放大、编码、传输、解码、处理和显示功能，从一开始，ADAS处理器目标就是减少总拥有成本（ToC），同时又不牺牲系统供应商和OEM灵活性。除了足够的编程和处理能力外，还需要更低的功耗、优化的视觉处理库，并符合ISO26262要求的功能安全。

　　ADI公司副总裁兼汽车电子事业部总经理Mark Gill

　　ADI 公司副总裁兼汽车电子事业部总经理Mark Gill表示认同这一趋势：“更安全、更绿色、更智能，将是ADI汽车电子技术未来的发展愿景，我们未来的投资重点将放在ADAS、新能源汽车动力总成、智能化信息娱乐系统三个方面。”过去5年内，Mark Gill领导的部门占公司整体营收的比例从10%上升至18%，汽车也成为ADI成长最为迅速的战略市场之一，其仰仗的领先技术包括12V电池管理技术、安全气囊探测、ESC/ESP、DSP主动降噪等。

　　在汽车安全领域，ADI核心产品可分为用于被动安全的气囊及防侧滑装置的陀螺仪传感器、低G/高G加速度传感器，以及预防前车碰撞、死角检测与行人检测的主动安全方案，包括24GHz/77GHz雷达系统和从RF器件、模拟前端直至DSP的所有关键部件。ADSP-BF60x系列是ADI颇具代表性的产品，ADSP-BF609（处理百万像素格式）和ADSP-BF608（处理VGA格式）均支持五种并行视觉功能，在105℃环境温度下的功耗小于1.3W，处理速度30帧/秒，可将ADAS系统总成本降低约30%。