未来几年，中国的连接器市场前景会怎么样呢？

全球连接器行业处于稳步上升期，总体市场规模基本保持着稳定增长的态势。从全球连接器应用领域来看，目前汽车为下游最大市场，其次为通信行业;从区域发展格局来看，中国为全球连接器规模最大市场，但美国的厂商在市场竞争中尤其是高端产品市场占据领导地位，以全球大型厂商泰科电子、莫仕和安费诺为主要代表。

市场规模稳定增长

全球连接器行业处于稳步上升期，随着下游产业的发展和连接器产业本身的进步，连接器已经成为设备中能量、信息稳定流通的桥梁，总体市场规模基本保持着稳定增长的态势。根据Bishop&Associate的统计，2019年全球连接器市场规模达722亿美元，较2018年提升了82%。前瞻估算2020年全球连接器市场规模在767亿美元左右。

汽车市场为最大需求领域

根据Bishop&Associate统计数据，汽车是目前连接器产品中最大的终端设备应用领域，2019年占全球连接器市场的22%。通信行业占比位21%，排在第二位;计算机占比为16%，工业占比为12%，轨道交通占比为6%，其他应用领域主要包括军工、消费电子等行业，占比为23%。

连接器下游应用中的智能手机、电脑等产品迭代速度较快，新能源汽车、物联网、无人机等新兴产业正在快速发展，下游市场的蓬勃发展将推动连接器产业快速增长。

区域发展格局

从全球各个地区来看，中国为目前连接器行业最大市场，2019年规模达到了227亿美元，代表生产企业有立讯精密、富士康、得润电子等;全球巨头公司基本集中在美国，包括泰科电子、安费诺等;欧洲市场上以德国企业为主要生产厂家;2019年日本市场规模达到了58亿美元，代表生产企业有日本JAE、日本JST公司等。

美国厂商市场份额占比最高

从全球连接器厂商竞争领域来看，TE Connectivity(泰科电子)、Molex(莫仕)、Amphenol(安费诺)这三家美国大型厂商在各个细分领域排名均靠前，泰科、安费诺和莫仕，三家厂商的市场份额约占全球总体份额的30%以上。

其中泰科电子是全球最大的连接器生产厂家，下游应用领域分布广，在消费类电子、电力、医疗、汽车、航空航天以及通讯网络方面均有应用。安

费诺则通过合并收购笼络了全球许多顶尖的连接器厂家，产品在军工、航空航天、通信等方面优势较大。

莫仕是全球领先的全套互联产品厂家，产品主要应用于电子、电气和光纤，以开发世界最小型的连接器而知名。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国连接器制造行业市场需求与投资战略规划分析报告》

目前最迫切需要解决的问题主要有以下七个方面：
一是物联网概念不统一，需要定义和规范；二是物联网产业发展战略尚不明晰，需要加强顶层设计和战略规划；三是核心技术亟待突破，需要高度重视知识产权和产业标准化； 四是产业链亟待健全和整合，需要培育龙头企业； 五是商业模式尚不明晰，有待积极探索；六是亟需加快国家法律法规和相关配套政策制定；七是网络信息安全问题应引起足够重视。
软件方面：
由于物联网是基于各种信息传感设备，如传感器、射频识别（RFID）技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描等，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，是与互联网结合形成的一个巨大网络。软件的安全永远不可忽视，所以①国家安全：中国大型企业、政府机构，如果与国外机构进行项目合作，如何确保企业商业机密、国家机密不被泄漏？这不仅是一个技术问题，而且还涉及到国家安全问题，必须引起高度重视。②个人隐私：在物联网中，RFID是一个很重要的技术。在RFID中，标签有可能预先被嵌入任何物品中，比如人们的日常生活物品中，但由于该物品（比如衣物）的拥有者，不一定能够觉察该物品预先已嵌入有电子标签以及自身可能不受控制地被扫描、定位和追踪，这势必会使个人的隐私问题受到侵犯。因此，如何确保标签物的拥有者个人隐私不受侵犯便成为射频识别技术以至物联网推广的关键问题。③不同企业的软件兼容问题，如果互不开放，持有戒心，则很难形成一个真正的大的网络。

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，它的可作为信息处理的元件材料，而且电导率容易受控制。对于经济和科技的发展，半导体是特别重要。就像是计算机、数字录音机、移动电话这些电子产品的核心单元处理信息都是利用半导体的电导率变化。

我们常见的半导体材料有硅、砷化镓、锗等，商业应用上最具有影响力的半导体材料主要是硅。最新的第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，相对于传统器材更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。”

当前世界的半导体行业巨头都分别到国内投资，这使得整个半导体行业快速发展。半导体支撑材料业因市场的发展有了前所未有的机遇。太阳能电池运行的基本原理是 半导体材料光生伏特效应。所以现在提倡环保的环境下，半导体材料的光伏应用非常大热门 ，是当前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。同时 LED也是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 。LED技术半导体光源体积很小小，工作的时候发热量低、非常节约能量，效率也很高。重要的是绿色环保无污染，非常适合可持续发展。

半导体这种材料是产业中的重要上游基础材料。它分为半导体晶圆制造材料（前 道材料）和封装材料（后道材料等）。半导体行业支撑着现代电子信息社会高速发展。但是我们国内的半导体产业起步比较晚，所以国内半导体上游材料以及生产装置设备主要是进口，受到的制约较大。中国技术要高速发展，尤其是我国5G、汽车电子、物联网等市场需求的发展，将会带动半导体材料行业的增长，半导体产业是根本。

专家来了哈哈哈！

软件技术服务外包是信息技术外包（ITO）的重要组成部分。软件技术开发的过程可以分为：需求分析、系统设计、编码、测试、交付和运维服务等不同阶段，软件技术服务外包可以发生在上述开发过程的任何阶段。

市场规模

受益于中国内需市场的增长、国际性厂商与国内软件技术服务外包企业战略合作的加深以及中国企业在产业结构升级过程中外包意识的提升等因素的影响，中国软件技术服务外包行业得到快速的发展。

2018年，我国软件技术服务外包行业收入规模达到了11939亿元，同比增长1389%。预计未来我国软件技术服务外包行业的需求规模将保持增长态势，2020年和2021年市场规模可分别达到14469亿元和15766亿元。

数据来源：中国产业调研网、中商产业研

上游行业情况

软件技术外包属于信息技术外包行业。由于技术的复杂性、多样性、快速变化性，以及企业需要快速将技术应用到业务中的迫切性，使得大部分企业需要把信息技术的研发和方案编写与实施全部或部分外包给专业厂商，而将自己的精力放在核心竞争力的打造上，进而催生了信息技术外包。

上游行业未来发展趋势

1正在从传统的项目化服务走向平台化赋能加个性定制化服务

信息技术外包服务的业务形态正在发展成以云的方式向多客户提供平台化和个性定制的服务，业务模式从收取解决方案制作与项目开发费用的方式转变成收取客户订阅或租赁服务费的方式，项目化的服务和平台加定制化的服务方式会并存。

2信息技术外包呈现出多行业化、多区域性

在快速走向新技术的过程中，需要将大量的IT工作外包给专业的信息技术服务提供商。这种通过借鉴外部优秀 *** 作经验，借助外部专业团队进行企业IT系统建设的方式，越来越多的受到行业认可和采纳。并且随着我国一带一路政策的推进，沿线国家积极推动经济社会的数字化转型和信息化建设。因此，多行业多地区呈现出对信息技术外包的旺盛需求。

未来发展前景

1市场空间巨大

随着金融、互联网、软件、通信等几大行业引领的数字化潮流逐步延伸至房地产、航空物流、制造业、批发零售等众多行业，软件信息技术应用的空间得到空前的扩展，各行业的IT相关支出也将有所增加，这也将给软件技术服务外包行业带来巨大的市场空间。

2国家信息化战略促进软件技术服务外包行业发展

随着“互联网＋”和“中国制造2025”等国家战略的推进，将进一步驱动社会各行业的信息化改造需求。新兴行业如互联网、云计算等在经济转型的大背景下，也将产生大量的信息化投资需求，进一步促进软件技术服务外包行业的快速发展。

3知识产权保护制度日趋完善，对软件价值的认可度提高

随着大众对软件价值认可度的提高，大众对于软件等虚拟产品的付费意愿也不断提高，这将促进软件相关企业加大人才与技术的投入力度，吸引更多高端人才，从而进一步促进软件技术服务企业的良性发展。

4人力资源充足、人力资源竞争力提高

近年来，每年大学毕业生人数超过700万人，其中，理工科毕业生占有相当部分。经过多年发展，我国已经积累了大量软件工程师和相关专业人才，软件技术人力资源充足，这为软件技术外包服务提供了良好的人力基础。

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