作用:
1、保证可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败。
2、避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度,进又而影响其size。
3、避免芯片中的noise对关键信号的影响,在关键信号的周围加上dummy routing layer后者dummy元器件。
RESdummy:
类似于MOSdummy方法增加dummy,有时会在四周都加上。在poly/diff电阻下面增加nwell减轻noise对电阻的影响,nwell连接高电位与sub反偏。
Nwell电阻四周加subcont连接VSS。Nwell电阻为了降低光照使电阻阻值下降的影响,在上面覆盖metal并连接高电位。其次为给nwell电阻足够的margin通常nwell宽度5-6um。
以上内容参考:百度百科-电路设计
作用:保证可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
特点:
集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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