5G标准到底有几个?

5G标准到底有几个?,第1张

5G没有具体统一的标准,只能从相关技术层面来判断。

1、idelink技术:

这是早已存在的设想,这项技术能让移动电话之间直接通信,类似于对讲机。Sidelink源于C-V2X标准,原本是为汽车之间的通信而开发的,未来有望应用于广泛的领域,比如没有蜂窝网络覆盖的建筑物内的通信。

2、71GHz技术:

这是因应5G毫米波通信而提出的,同时比部分运营商正在测试的28MHz频段还要高,频谱资源更充沛一些。3GPP正在研究基于71GHz频谱的5G通信,来自美国的高通、英特尔在这一领域占据领先。

3、Multi-SIM技术:

这项技术是针对eSIM技术的改进和升级。2018年,美国司法部对eSIM技术的使用启动了调查,尽管没有为此采取什么严厉的手段,但eSIM技术可能面临的法律问题却暴露在人们眼前。

改计划通过提高eSIM标准来解决这些问题。此外,目前可以插入多个SIM卡的手机往往存在相互干扰的问题,即一个SIM卡上来电会导致另一个SIM卡的活动中止,3GPP也计划对此提出改进方案。来自中国的手机厂商Vivo在这项工作中处于领先地位。

4、基于卫星的5G服务:

在美国太空探索技术公司的“星链”方案披露后,包括中国在内的多个国家也表示正在研发类似计划。为此3GPP决定将非地面5G网络也纳入研究范畴,相关研究工作由来自中国台湾的MediaTek和欧洲卫星公司Eutelsat领导。

5、5G
Light技术:

该技术的目标是低功率广域网(LPAN),可以为物联网应用提供很好的支持。比如NR-Light只占用10-20MHz的带宽,下行速率100MBs、上行速率50MBs,因此非常适合高端可穿戴设备、工业物联网摄像头和传感器等场景的应用。目前爱立信在3GPP中领导这项工作。

6、XR(混合现实):

该技术被认为是一种非常有前景的5G业务,3GPP的一些代表提议利用边缘云服务器来增强设备的处理能力,以更节能的方式提供低延迟、高质量的视觉效果,从而简化XR设备的设计难度和成本。来自美国的高通正在领导这项工作。

参考资料来源:百度百科——5G

楼上的答的牛头不对马嘴,抄书,不是这么抄滴。
不过楼主的这个问题确实问的比较大。在整个GSM网络结构中,接口很多。有
--手机到BTS(基站发射器)的空中接口-Um itf;
--BTS到BSC(基站控制器)的Abis接口;
--BSC到MSC(移动交换中心)的A接口;
--MSC到VLR(访问位置寄存器)直接的B接口;
--MSC到HLR(归属位置寄存器)之间的C接口;
--HLR和VLR之间的D接口;
--各MSC之间的E接口;
--MSC到EIR(电子设备寄存器)之间的F接口;
--各VLR之间的G接口;
--HLR和AC(鉴权中心)之间的H接口等。
上述接口中,Abis,B,H接口一般为设备中的内部接口,不开放,其余都是开放接口。一律采用的CCITT的七号信令
7号信令采用的也是IT通用OSI的7层协议栈,从承载,到链路,一直到应用。只不过电信的7号信令在链路层以上采用了一些专用的定义。在承载以上,分别为MTP,SCCP,以及上层应用的BSSAP,TUP,ISUP,MAP等。当然,有些协议,主要是TUP是直接建立在MTP层上的,并不通过SCCP。类似的信令还有随路信令CAS,也就是R2信令。
这个问题实在是比较专业,我也想不出有什么很简单的办法可以讲的特别清楚,就只能这样了。多包涵。


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