芯片封装方式及特点。谁能提供一下。

芯片封装技术
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。
2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2适合高频使用。
3 *** 作方便，可靠性高。
4芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1插拔 *** 作更方便，可靠性高。
2可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过14倍。
CSP封装又可分为四类：
1Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3系统可靠性大大提高。
总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

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底部设备图标:
[X] or [L3] – 加载设备文件夹到左边面板[O] or [R3] – 加载设备文件夹到右边面板
汉化
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现在汉化版本很多，在网上随便收索PS3MULTIMAN 即可下载汉化包
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下载汉化包之后，根据汉化版里面的教程，拷贝到对应目录
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汉化完成
注意事项
下载安装注意是否有捆绑插件
避开一切收费，免费多的是

1、外壳

笔记本电脑的外壳既是保护机体的最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因素。笔记本电脑常见的外壳用料有：合金外壳有铝镁合金与钛合金，塑料外壳有碳纤维、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。

2、显示屏

显示屏是笔记本的关键硬件之一，约占成本的四分之一左右。显示屏以背光源主要分为CCFL-LCD与LED-LCD。LCD是液晶显示屏的全称，以面板区分主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏。

LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏。

3、定位设备

笔记本电脑一般会在机身上搭载一套定位设备（相当于台式电脑的鼠标，也有搭载两套定位设备的型号），早期一般使用轨迹球(Trackball)作为定位设备，较为流行的是触控板(Touchpad)与指点杆（ointing Stick)。

4、硬盘

硬盘的性能对系统整体性能有至关重要的影响。尺寸：笔记本电脑所使用的硬盘一般是25英寸，而台式机为35英寸，笔记本电脑硬盘是笔记本电脑中为数不多的通用部件之一，基本上所有笔记本电脑硬盘都是可以通用的。

5、内存

笔记本电脑的内存可以在一定程度上弥补因处理器速度较慢而导致的性能下降。一些笔记本电脑将缓存内存放置在CPU上或非常靠近CPU的地方，以便CPU能够更快地存取数据。

有些笔记本电脑还有更大的总线，以便在处理器、主板和内存之间更快传输数据。由于笔记本电脑整合性高，设计精密，对于内存的要求比较高，笔记本内存必须符合小巧的特点。

需采用优质的元件和先进的工艺，拥有体积小、容量大、速度快、耗电低、散热好等特性。出于追求体积小巧的考虑，大部分笔记本电脑最多只有两个内存插槽。

6、电池

笔记本电脑和台式机都需要电流才能工作。它们都配备了小型电池来维持实时时钟（在有些情况下还有CMOS RAM）的运行。但是，与台式机不同，笔记本电脑的便携性很好，单单依靠电池就可以工作。

镍镉（NiCad）电池是笔记本电脑中常见的第一种电池类型，较早的笔记本电脑可能仍在使用它们。它们充满电后的持续使用时间大约在两小时左右，然后就需要再次充电。

但是，由于存在记忆效应，电池的持续使用时间会随着充电次数的增加而逐渐降低。

镍氢（NiMH）电池是介于镍镉电池和后来的锂离子电池之间的过渡产品。它们充满电后的持续使用时间更长，但是整体寿命则更短。它们也存在记忆效应，但是受影响的程度比镍镉电池轻。

锂电池是当前笔记本电脑的标准电池。它们不但重量轻，而且使用寿命长。锂电池不存在记忆效应，可以随时充电，并且在过度充电的情况下也不会过热。

此外，它们比笔记本电脑上使用的其他电池都薄，因此是超薄型笔记本的理想选择。锂离子电池的充电次数在950-1200次之间。

许多配备了锂离子电池的笔记本电脑宣称有5小时的电池续航时间，但是这个时间与电脑使用方式有密切关系。硬盘驱动器、其他磁盘驱动器和 LCD 显示器都会消耗大量电池电量。

甚至通过无线连接浏览互联网也会消耗一些电池电量。许多笔记本电脑型号安装了电源管理软件，以延长电池使用时间或者在电量较低时节省电能。

7、声卡

大部分的笔记本电脑还带有声卡或者在主板上集成了声音处理芯片，并且配备小型内置音箱。但是，笔记本电脑的狭小内部空间通常不足以容纳顶级音质的声卡或高品质音箱。

游戏发烧友和音响爱好者可以利用外部音频控制器（使用USB或火线端口连接到笔记本电脑）来弥补笔记本电脑在声音品质上的不足。

8、显卡

显卡主要分为两大类：集成显卡和独立显卡，性能上独立显卡一般来说要好于集成显卡。

集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都做在主板上，与主板融为一体；集成显卡的显示芯片有单独的，但大部分都集成在主板的北桥芯片中；

一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存，但其容量较小，集成显卡的显示效果与处理性能相对较弱，不能对显卡进行硬件升级，但可以通过CMOS调节频率或刷入新BIOS文件实现软件升级来挖掘显示芯片的潜能；

集成显卡的优点是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡，所以不用花费额外的资金购买显卡。

独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上，自成一体而作为一块独立的板卡存在，它需占用主板的扩展插槽（ISA、PCI、AGP或PCI-E）独立显卡单独安装有显存。

一般不占用系统内存，在技术上也较集成显卡先进得多，比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能，容易进行显卡的硬件升级；其缺点是系统功耗有所加大，发热量也较大，需额外花费购买显卡的资金。

独立显卡主要分为两大类：Nvidia 通常说的“N”卡 和 ATI 通常说的“A”卡。通常，“N”卡主要倾向于游戏方面，“A”卡主要倾向于影视图像方面。但是，在非专业级别的测试上，这种倾向是较小的。

随着画面的特效进入DX101时代，随之显卡也进行相应的升级。两大显卡厂商Nvidia和ATI相继推出新型显卡，Nvidia 100M系列 和 ATI 4000 系列，它们全部有效支持DX101的特效处理。

N卡：Nvidia 100M系列市面上主要有Nvidia G102M、 Nvidia G103M、Nvidia G105M、Nvidia G110M、Nvidia G120M、Nvidia G130M这些，标号越高的产品性能越好。

它们所对应的9代显卡分别是9200GS、9300GS、9400GS、9500GS、9500GT、9650GT，在此基础上性能都有较大幅提升(通俗的讲“GS”“GT”代表性能(GTX>GT>GE>GS>GSO)。而9代的显卡还是有很大一部分厂商再用，主要有自9200-9650等。

A卡：ATI 4000系列市面上主要有4330、4530、4570、4650这些，同样是标号越高性能愈好。也有大部分产品采用3000系列的老显卡，有3450、3470、3650等等。A卡的型号第三位数相当于N卡的GS、GT。

显卡的性能辨别主要看：型号>性能标示>显存大小>显存频率。

9、内置变压器

一般笔记本电脑因为具有可携带性,所以有内置变压器 尤其是出国时国内外的电器额定电压不相同所以为了满足这一点笔记本电脑一般都内置了一个变压器使笔记本电脑的适用范围和寿命都大大增加。

扩展资料：

笔记本电脑关键性能：

1、cpu的能力

主流的cpu耗电量低，运算能力强(即主频高)。

2、显卡的能力

曾经独立显卡一定强于集成显卡的说法随着技术的发展已经渐渐出现了例外。至于选择显卡与否，还是要根据自己的需求。

如果你是个游戏发烧友，那么选择配有中高端N卡或者A卡笔记本更合适。如果只是普通的办公娱乐，INTEL的HD集成显卡已经能满足你的需求。

3、发热和续航能力

这个的重要性比较容易被忽视，发热量大的笔记本在夏天要注意散热，不然频繁重启会很不爽的。

参考资料来源：百度百科-笔记本电脑

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