Dell EMC Unity XT 混合统一存储是为大型企业提供现代化的统一存储，通过专为多云环境而构建并可带来简便性和效率的统一混合闪存存储平台，实现性能和成本效率的理想融合，统一的块，文件和VMware VVol支持提供最大160pb的原始容量；unity 300最大存储容量24pb，系统缓存48G;unity 400最大存储容量40pb，系统缓存96G。
具体你的业务更适合哪一个建议你问一下专业的，大篆科技有限公司于2009年成立，是活跃于教育、科研、医疗、公安领域，具有丰富实践经验的信息技术公司。经过几年的发展，大篆科技成长为一家专业销售戴尔服务器、戴尔存储器、戴尔网络产品、EMC存储，并为客户提供网络构架、网络规划、大数据解决方案、云计算、私有云、混合云等企业级集群部署。1产品型号：PowerEdge R900(Xeon 7420/2G/146G×2)
产品类型机架式产品结构4U,1727高×447宽×701深mm 4173Kg处理器 处理器Intel Xeon MP E7420 213G处理器主频(MHz)2130MHz处理器三级缓存(M)8M L3标配CPU数目标配1个最大CPU数目最大4个主板 总线频率(MHz)1066MHz主板扩展插槽共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨内存 内存类型ECC DDR2 667 FB-DIMM标配内存2048M最大支持内存容量128G存储 标配硬盘2×SAS 146G磁盘阵列Raid 5硬盘热插拔支持硬盘热插拔光驱DVD光驱软驱无软驱网络与插槽 网卡4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能机箱与电源 其它 支持 *** 作系统Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T工作温度及湿度(℃)工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)存储温度及湿度(℃)储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)工作高度(米)-16米至3048米售后服务3年服务其它性能显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM
标准接口 后部:2个通用串行总线(USB) 20端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 20端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 20端口
2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC
2PowerEdge R710
多达两个双核、四核或六核的英特尔至强5500 ,5600系列处理器
这些多功能的单路和双路 64 位多核服务器和工作站的设计宗旨是提供业界领先的性能和最高能效，适用于各种不同类型的基础设施，云端、高密度和高性能计算（HPC）应用。
戴尔服务器R710芯片组
Intel 5520
*** 作系统
出厂安装的 *** 作系统：
Microsoft Windows Server 2008 SP2
Microsoft Windows Small Business Server 2008，标准版和高级版
Microsoft Windows Essential Business Server 2008，标准版和高级版
Microsoft Windows Server 2008，标准版（x64，包含Hyper-V ）
Microsoft Windows Server 2008，企业版（x64，包括Hyper-V ）
Microsoft Windows Server 2008 R2
Microsoft Windower 2008，数据中心版（x64，附带Hyper-V）
Microsoft Windows Servs Web Server 2008
Microsoft Windows HPC Server 2008
Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX
Red Hat Enterprise Linux 52
支持的 *** 作系统
Microsoft Windows Server 2003
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
Red Hat Enterprise Linux 47
Red Hat Enterprise Linux 53
Sun Solaris 10
芯片组选项
Intel 5520
内存选项
高达 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz
硬盘
SAS,SATA,近线，SAS,SSD:
25 英寸 SAS (10K RPM)：36GB、73GB、146GB、147GB、300GB
25 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB
25 英寸 SATA II (54K RPM)：80GB、160GB、250GB
25 英寸 SATA II (72K RPM)：80GB、120GB、1
35 英寸 SATA (72K)：80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB
35 英寸 SAS (15K)：73GB、146GB、300GB 60GB、250GB
25 英寸 SSD：25GB、50GB、100GB、450GB
35 英寸近线 SAS (72K)：500GB、750GB、1TB最大内部存储：高达18 TB
磁盘存储
磁盘存储选件： Dell EqualLogicTM PS6000 系列PowerVaultTM RD1000 基于磁盘的备份系统
PowerVault MD3000 模块化磁盘存储阵列 PowerVault MD3000i iSCSI 磁盘存储阵列
PowerVault MD1000 SAS 外部存储系统 Dell/EMC 产品： Dell/EMC AX150 和 AX150i 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-10c 多协议网络存储阵列 Dell/EMC CX3-20 网络存储阵列
Dell/EMC CX3-40 网络存储阵列 Dell/EMC CX3-80 网络存储阵列
驱动器托架
内部硬盘托架和热插拔底板
支持最多 6 个 35 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
支持最多 8个 25 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架
最多八个25英寸驱动器，搭配可选的灵活托架
外围设备托架选件：
超薄光驱托架，可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW
插槽包含项
2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2
驱动器控制器
PERC 6i 和 SAS 6/iR
RAID控制器
内部：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 6/iR
PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存外部：
PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存
PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信选项
通信选项可选添加式网卡：双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）
Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8
Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Intel 单端口服务器适配器，万兆，SR Optical，PCI-E x8
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+
Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸载，PCI-E x4
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE，PCI-E x4
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）
Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器可选添加式 HBA：Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA
Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4
Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4
Brocade® FC4和8 GB HBA
Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器
电源选项
智能节能：两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSUUPS（不间断电源）：
1000瓦-5600瓦
2700瓦-5600瓦高效联机
扩展电池模块(EBM)
网络管理卡散热
持续运行：10 C至35 C，10 %至80 %的相对湿度(RH)。
10 %的年度运行时间：5 C至40 C，5 %至85 %的相对湿度(RH)。
1 %的年度运行时间：-5 C至45 C，5 %至90 %的相对湿度(RH)。
可用性
热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却
ECC 内存
备用行
单设备数据校正 (SDDC)
iDRAC6
免工具机箱
群集支持
显卡选项
Matrox G200
机箱包含项
R710物理尺寸：
2U
高度：864 厘米（340 英寸）
宽度：4431 厘米（1744 英寸）
厚度：6807 厘米（2680 英寸）
重量（最大配置）：261 千克（5754 磅）风扇可选冗余冷却声音
23 ± 2 C 环境温度下，通常配置3 25 英寸 机箱
空闲：LwA-UL4 = 55 贝尔，LpAm5 = 39 dBA机架支持4-柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
注：有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件
支持机架外系统的完全扩展，以便对关键内部组件进行维护
支持可选的电缆管理臂 (CMA)
不包括 CMA 的导杆厚度：751 毫米
包括 CMA 的导杆厚度：840 毫米
方孔机架调整范围：692-756 毫米
圆孔机架调整范围：678-749 毫米4 柱式和 2 柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装
导杆厚度：608 毫米
方孔机架调整范围：588-828 毫米
圆孔机架调整范围：574-821 毫米
螺纹孔机架调整范围：592-846 毫米
工作环境
Acoustics:Typically configured 25” chassis in 23 ± 2 C ambient
Idle: LwA-UL = 55 bels, LpAm = 39 dBA戴尔已经淡化了服务器市场，现在一个城市的戴尔服务器服务站很少，有的就一个，还有的就没有，他们只管买，售后麻烦的要死，像深圳这样的城市都没一个服务站，除了代理戴尔的卖家外，其技术工程师还要从厦门那叫过来，要是出了服务期，呵呵花销吓人啊，由此可见其售后和市场形势多不好
价格是个优势，可维护等问题也要考虑，不要贪便宜，IBM的服务器还是首选，什么叫专业，个人建议戴尔是一家总部位于美国德克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业，由迈克尔戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名，不过它同时也涉足高端电脑市场，生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。
主要类别：
面向家庭或小型企业的 Dimension 个人电脑；面向家庭或小型企业的 Inspiron笔记本电脑；XPS高端娱乐电脑；OptiPlex 企业级台式机；Latitude 企业级笔记本电脑；PowerEdge 服务器；PowerVault 和 Dell I EMC 存储解决方案；Precision工作站；PowerConnect交换机；Axim掌上电脑；戴尔品牌投影；Alienware游戏型电脑。作为erp最重要的是存储，服务器只是速度快慢而已。
另外，IBM已经将服务器卖给了联想，不用讨论就行了。剩下的戴尔和浪潮都是用的intel工模，没啥本质的区别，你起码也说说hp，那才是与IBM打擂台的产品。
存储的话emc是当之无愧的老大，没有之一，国内的华为也是不错的。
这个霆智没听说过，大概是找个厂商代工的机器，自己安装相应的软件。
x86平台的服务器以后应该就是联想、紫光/h3c（hp的东西），浪潮，dell。前两个技术领先，喜欢AMD的可以看看曙光。以后的华为应该可以跻身一流，毕竟人家有非常强大的研发机构。
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