老是掉线是由于，更新的新的协议，好友系统的锅，大家应该知道，在游戏中右下角会有不停的刷好友正在玩xxx，这就是好友掉线了，然后也会导致你游戏也掉线了
方法一，最靠谱优化方法 修改steam的启动项，网上教程一大堆，简单说就是在启动的快捷图标，右键属性
在目标后面加一组字符就可以了 方便复制（ -nofriendsui -tcp，如果不可以就把后面的tcp换成udp），原理是加了后缀后，打开steam就会使用老的协议，可以从根本解决问题了（虽然以前也掉，但不会跟着好友一起掉）
方法二，用网上大佬做的工具
游戏全程联网采用p2p形式，也是导致掉线的罪魁祸首。根据工具可以自行选择好友服务器和启动模式（其实也是第一种方法的强化版，具体寻找工具的地址自行百度图中标题吧）
方法三，直接离线玩吧
方法就是把steam好友界面直接离线，之后在游戏机会里创建或加入好友的集会，不过是通过互相发送的集会密码(房间号？)加入，亲测有效非常稳定
方法四，（玄学方法，但非常稳，目前最稳）修改游戏的兼容性
在steam游戏列表选中游戏右键属性，打开游戏位置，然后右键游戏图标点击兼容更改为相对应系统就可以了
下面有个选项叫dip禁用缩放（新版本系统叫禁用全屏优化）勾选即可，测试半天才掉一次险
电脑主板冷门知识有哪些/很多用户可能不知道，主板除了热门的知识点之外，还有一些比较冷门的知识点，这些冷门知识点都是不受重视的，下面就让我带你去看看电脑主板冷门知识科普吧，希望能帮助到大家!
怎么看主板几相供电电脑主板供电相数知识扫
怎么看主板几相供电
一般来说，完整的一个相完整的主板供电主要由以下4个部分组成：
PWM控制器
MOS驱动器
MOS桥
电感以及输出电容
很多新手朋友判断主板是几项供电，一般是去数CPU附近黑块电感数量，有几个黑块电感就代表有几相供电主板。这种 方法 ，有时候确实可以这样简单大致判断，但很多时候也不准确，存在误差。
因为，现在有很多主板厂商为了方便“忽悠”或者说“迷惑”消费者，有时候甚至会把本来不属于Vcore与Uncore段的供电元件混在一起，让人误以为“加了料”。但实际并不是这样，这里不仅仅要搞清楚真倍相，同步相还是“虚倍相”的问题，还要学会辨析不属于这两段供电的元件区分。
而大部分的主板供电都和处理器的设计结构有着密切的关系，而厂商也常常利用这种结构的差异去制造误解。如果不熟悉结构，单纯靠着一般的“常识(比如数电感)”，去判断主板的供电结构的话，很容易被带进坑里。所以下面就来 说说 主板供电到底怎么看。
一般来说，主板上的1个电感+2个电容+4个MOS管为1项供电，有的主板则为1个电感+1个电容+2个MOS管，虽然偷工减料，但也算1项供电。
主板的开关电源供电模块主要供CPU和GPU(显卡)使用，通常是由MosFET、电感、电容以及PWM脉冲宽度调制芯片四类元件组成，以下是Intel和AMD处理器供电基本部分区别。
Intel八代酷睿供电基本分为四部分：
VCC(核心供电)
VCCGT(核显供电)
VCCIO(IO供电)
VCCSA(外围供电)
AMD Ryzen锐龙处理器的供电部分为三个或四部分：
VDD(核心供电)
VDDNB(IO供电)
SOC(外围供电)
GT(核显供电(如果有))
对于主板供电来说，最绕不开的是 MOSFET管、电感、电容、PWM脉冲宽度调制芯片，1相完整的供电必须包括这四个部分，其工作原理如下图所示。
各部分的功能作用：
PWM：得到VID，输出N路脉宽可调方波，控制MOSFET的开关得到相应电压。
MOSFET Driver：根据PWM的方波信号，控制MOSFET的开关。
MOSFET：起到开关的作用，通过它的开关频率我们可以得到相应的电压。
输入/输出电感：磁能与电能的相互转化，起滤波以及储能作用，搭配MOSFET在一定时间内的开关可以得到相应的电压。
输入/输出电容：存储电能为CPU供电，同时起到滤波的作用。
简单来说整个过程是：PWM产生各相的信号，各相的MOSFET Driver控制各相上桥和下桥MOSFET的开关，各相电感与输出滤波电容储能，输出滤波电容再为CPU供电。
下面认识下这些主板上的供电小模块。
1、MOSFET管：
MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进行充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。
每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。
2、电感：
输出扼流圈(Choke)，也称电感(Inductor)。每相一般配备一颗扼流圈，在它的作用下输出电流连续平滑。少数主板每相使用两颗扼流圈并联，两颗扼流圈等效于一颗。
因此，对于普通主板，通常我们通过数有多少颗电感就可以大致判断出该主板为几相供电。
另外，电感还分为半封闭电感、全封闭电感、环形电感，外观区别如下：
主板常用的电感有环形磁粉电感、DIP铁氧体电感(外形为全封闭或半封闭)或SMD铁氧体电感等形态，全封闭电感能够更好地屏蔽外界的电磁干扰，性能较好，因此目前全封闭电感比较受欢迎。
3、电容：(用于保证电压和电流的稳定(起滤波作用)
电解电容：供电的输出部分一般都会有若干颗大电容(Bulk Capacitor)进行滤波，它们属于电解电容。电容的容量和ESR影响到输出电压的平滑程度。电解电容的容量大，但是高频特性不好。
全固态电容：除了铝电解电容外，CPU供电部分常见固态电容。我们常见的固态电容称为铝-聚合物电容，属于新型的电容器。它与一般铝电解电容相比，性能和寿命受温度影响更小，而且高频特性好一些，ESR低，自身发热小。
4、PWM脉冲宽度调制芯片：
PWM也就是Pulse Width Modulation，简称脉冲宽度调制，是利用数字输出的方式来对模拟电路进行控制的一种技术手段，可是对模拟信号电平实现数字编码。它依靠改变脉冲宽度来控制输出电压，并通过改变脉冲调制的周期来控制其输出频率。PWM芯片的选择与供电电路的相数息息相关，产品拥有多少相供电，PWM芯片就必须拥有对应数量的控制能力。
因此主板上需要采用多相供电的方式，来分摊每一路供电的负载，以维持供电电路的安全和发热量的可控性。
最后纠正一个网上的的观点，“每相供电都同时工作”。其实在PWM电路设计中，每一相供电都是分别并单独运作的。也就是所谓的供电相数越多，各相分担的电流越小这个说法是错误的。
下面以几块主板举例介绍下：
1、以华擎的B360M PRO4为例：
先看控制器，控制器能让你大致知道这个主板供电的设计结构，但不代表可以确定供电形态。以下是华擎的B360M PRO4供电相数分析：
主板供电
红色为VCCGT供电，其中一上两下，一相一电感。
为VCC供电，其中两上两下，一相两电感。
绿色部分是很多人容易误解的，其实他是属于VCCIO或者VCCSA，反正不属于PWM控制器管。
因此，实际这块主板供电设计是4+2相。一般来说属于一路的供电规格都会一样的，包括MOS桥，电感电容之类的。就算用不一样的也会让他们在数值上一样。
2、微星B360M BAZOOKA PLUS主板分析。
下面这块主板实际上是4+2相供电，但在设计上伪装成4+3相的主板，也容易给人造成一些误解。
其中可以看到如果单纯看电感的话，很容易以为这是4+3相供电。其实最下方的供电电感容量是LR82。
而 其它 电感容量是LR22。
因此，这块主板是4+2，其中VCC是两上两下，一相一电感。VCCGT为一上两下，一相一电感。
以上就是主板查看供电相数的相关知识，本文仅是为了告诉大家，查看主板相数，有时候并不是数电感数那么简单，对于普通主板可能适用，但对于一些比较复杂的主板，基本就不行了。
如果说看主板相数比较复杂的话，大家可以在网上查主板参数或者购买页面的详细参数或主板介绍中，一般会标注主板供电相数。
主板
参数
总的来说，所有主板都遵循着一分钱一分货的原则，以下是最后的 总结 ：
1、入门主板，中端主板不可能用倍相供电，也就是大部分是4+2相供电，4+3相供电，甚至在某些入门主板会用3+2相供电。无非是放多几个电感忽悠小白。
2、电感很热，非常热，所以别以为烫手了就是主板要坏了，很多极限环境下，电感能达到120度上下。
4、知道几相供电也没用，知道了他们用什么MOS桥，控制器也没用。每段电路的设计都有密切的关系，不是见其一就知其二的。大部分供电的设计都会主动满足当下所有处理器的TDP设计，也就是说再差也要满足TDP先。至于超过了TDP上限之后，能上多少纯看运气，反正便宜的主板从来没有运气可言。而有些主板可能为了避免自己电路的性能缺陷，可能会故意通过锁定TDP的方式来防止电路过载。而有些主板没有 措施 ，就会出现掉压等现象暴露自己供电不足的问题。所以一路分析哪个主板供电好(特别是预算不足的人)，倒不如看看自己花了多少钱，心里有点B数。
5、加强供电散热有利于供电，目前还没看到任何一个主板厂商设计电路时正好设计锁死到TDP上限，即使如此，由于MOS的特性，只要你散热跟得上，他一样能发挥很好的性能，稍微留心关注一下主板供电的问题，适当降温。主板的表现也会好很多。
装机用户须知：电脑主板上有什么冷门知识需要了解
1主板上细密的小孔有什么作用
在主板上面会遍布的一些细密的小孔，它们上面并没有焊接任何元件针脚，这些小孔叫通孔。
它们用于连接PCB电路板不同层面上的信号或电源，起导通作用。通孔分三种，有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)，有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、也有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)，当然，“埋通孔”就无法直接观察到了。
2主板和显卡上的散热片为什么是铝做的而不是铁做的
在导热方面，铝的导热系数为100W/m℃左右，铁的导热系数为30～40W/m℃左右，所以散热片是铝做的，而不是铁做的。另外，铜的导热系数比铝和铁都要大些，但铜的成本相对较高，而且重量也较铝和铁要更重一些。所以，铝是散热片的最佳材料。
3很多高性能板卡上的散热鳍片为什么是黑色
散热鳍片的表面呈黑色，这是因为其采用氧化发黑工艺，这样子是可以有效防止散热鳍片被氧化。另外，在装饰方面，黑色散热鳍片显得更酷更高端。
4黑色的PCB板卡会比绿色的好吗
PCB板卡的颜色与质量并没有什么直接的关系，而且黑色PCB板卡因为不透光的关系，所以维修起来会比较困难，大大增加了维修的难度与维修成本。
现在厂家会在自家的一些很多中高端产品上使用黑色PCB，出了问题也是厂商自己最容易维修，也表现厂家对产品质量和服务的自信。同时，黑色在很多时候给人一种视觉上的高贵感。
5主板后部的接口为什么要做成特定的颜色
这遵循了PC99规范，即主板后部接口中，接口与插入该接口的插头要是同一种颜色。例如，以前常见的(现在很少了)紫色的PS/2接口用于接键盘，键盘的PS/2插头通常也为紫色，这符合PC99的规范要求。
电脑装机主板小知识，什么是 BIOS 和UEFI
关于BIOS
BIOS实际上是储存在你主板上的只读芯片或闪存芯片中的一小段代码。我们通常称之为主板“固件”，因为它是软件和硬件之间的桥梁。你的主板BIOS做着非常基础到至关重要的事情，没有它的话你的电脑连机都开不了，但是BIOS做不了渲染图像之类的事情。
BIOS
当你开机的时候，BIOS是第一个进入状态的并且唤醒其他电脑部件的。BIOS会先检查CMOS芯片存储设置项目，从而依照用户设置来启动系统，这些设置就是你开机的时候不断敲打delete键或者F2键让后进入的BOIS设置工具里。之后BIOS会将参照这些设置来初始化你的设备。比如CPU、内存、显卡、外设等。
BIOS是主板的重要固件
做完这些自检后BOIS会执行上电自检( POST)，目的就是判断你的机箱内各个部件是否正常。如果都没有问题，你会听到一声“滴”响，代表一切顺利，前提是你的主板附带的小喇叭安装上。如果有错误会听到“哗哗”声响，就说明你的显卡或内存安装有问题，你得重装安装内存或显卡或者检查其他电脑硬件设备。
自检没有问题会正常开机
做完上述 *** 作后，BIOS会去寻找一个可启动的设备。简单来说就是，带有 *** 作系统 的设备，之后又把电脑的控制权交给 *** 作系统。老式的BIOS往往在你的鼠标及其他设备和 *** 作系统之间提供一个连接。不过较新的 *** 作系统，比如较新的Windows会直接控制硬件，所以一旦你进入Windows桌面，你的BOIS基本就是休眠了，直到你下次需要启动的时候再被唤醒。
统一的可扩展固件接口，通称UEFI，功能更加强大，更加人性化
华硕大师主板的UEFI
长期以来，传统的BIOS实现有着许多限制。其中最显著的限制就是对驱动器的支持。传统的BIOS有一个专门用于访问机械硬盘或者SSD的小系统，叫做主引导记录，简称MBR。它只能控制2TB的分区，这在过去的很长时间都没有问题，但随着现代存储更多数据硬盘的发展这个限制就必须被打破了。
UEFI可以控制的存储设备达到几百万PB
统一的可扩展固件接口，通称UEFI因此诞生。它不仅可以控制更大的存储设备其上限可以达到几百万PB。它的启动速度比传统的BIOS更快，而且还可以调用真正的图形交换互界面，带有动画还支持鼠标。老式的BIOS界面还是长得像 蓝屏 的那种。不过我们应该知足了，毕竟背景的蓝色比远古年代的BIOS好多了，那时候没有这种界面的，为了改变设置，你需要手动改变主板挑线的位置。
传统的BIOS设置
BIOS设置小技巧
如何进入BIOS
你在开机时候按下delete键或者F2之类的键，就能进去一大堆选项的菜单，它就是主板的BIOS。它是一个控制你电脑中基本、底层、必需功能的固件。你该怎么使用它。首先我们先看看一些常见的设置，无论是新手还是老手都要留心注意，为了使系统在最佳状态运行。
BIOS设置很重要
BOOT PRIORITY MENU
我们先从电脑没有正常启动时你应该最先检查的设置开始说起，优先启动菜单，它就是被简单地称做“启动顺序”(BOOT PRIORITY MENU)。当你启动电脑时，它会寻找一个带有引导装载程序的驱动器，一般这驱动上都会装着 *** 作系统，通常来说，这指的是装有Windows系统的机械硬盘或者SSD，如果你是硬核用户，那么装的可能就是Linu__。但有时候你可能从一个USB上启动，甚至用一个光盘来进行系统修复或一些特别应用。调整你的启动优先级，让你想要装载的媒介排在第一位，进而让你从想要的地方启动。
现代电脑顺序启动很人性化
Secure Boot
说到启动，你可能看到了一个叫做“Secure Boot”的选项，这个是较新的功能，旨在防止rootkit感染你的引导装载程序，如果被感染了，可能会引起一些你的反恶意软件永远也查不出的问题，你应该让它开着。但如果你需要装载一些诸如Linu__的 *** 作系统，且遇到了问题把选项关掉可能会解决这些问题。因为Secure Boot也会阻止非原装微软系统运作。
Secure Boot
Fast Boot
开启一个叫做“Fast Boot”或者“Quick Boot”的选项，能够通过跳过错误检测来减少启动用时间。但如果存在问题，它可能会让你没法正确开机。继续说，如果你的电脑某个功能似乎完全失灵，有可能是单纯因为它在BIOS里被关掉了，有很多选项诸如机械硬盘和SSD的SATA热插拨、板载声卡、以太网、USB接口、特定的PCIe槽、甚至内置在主板的亮闪闪RGB灯，都可以用BIOS里的选项开启或关闭。一般来说，让所有东西都开着就行，但把这些选项关掉也有好处，关掉它们可以不让系统使用这些内置功能。如果你有，一个独立的声卡或网卡且你并不想让音频设置菜单里充斥着多余的选项时这样做非常有效。
Fast Boot
RAID的选项(磁盘列阵)
不过如果你有稍微高端些的配置，还有以下事情需要你注意，如果你想将多个硬盘作为一个单位使用务必在Storage Options里找到能让你切换到RAID的选项(磁盘列阵)。如果你以前这样设置过，然后在从超频失败之类的情况下恢复电脑，并完全搞不清到底哪里出了问题，你可能是忘了这一步。我就这样过。
服务器一般使用磁盘列阵
其它选项
现在大部分BIOS能让你从菜单选择一个__MP配置文件，它能让你迅速且轻易地让你的高性能型号内存在厂家标称的速度和时序下运作。如果你想要超频，就找找EIST Step或 C-State这样的选项，把这些设置关掉可能会有用。不过切记如果你不让CPU降频，可能会导致更高的温度和功耗。
如果你经常使用Windows密码，但BIOS能让你再设置一组密码，增添一层安全屏障，它能让你每次试着进入BIOS或从任何 *** 作系统中启动时向你要一个独立的密码这绝对很有用，但别忘了除了一些特殊例外，只要你从主板上去掉纽扣电池，密码就会被清除，它们也不能阻止入侵者拆开你的电脑。
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CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。
2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔 *** 作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3信号传输延迟小，适应频率大大提高
4组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
SECC封装
“SECC”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
SECC2 封装
SECC2 封装与 SECC 封装相似，除了SECC2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。SECC2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
SEP封装
“SEP”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“SEP”封装类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。下面开始教学的正文，教学只讨论MAME32K联网部分的使用，MAME通用部分略。 字串7
i）在联网之前先设置好你的模拟器，设置的方法和原版MAME基本一样，这边就不重复了。所要说明的一点是，联网时无论你是1P还是2P，3P，4P，键位都以你所设置的1P键位为主。偶尔出现键位错乱或失效的情况（这并不是模拟器的bug，一般都是自己 *** 作失误造成的），把cfg文件夹下的配置文件全删除，再重新设置一下即可，这点和原版MAME是一样的
ii）设置完成后，在“文件”(File)菜单下面选择“使用Kaillera联网游戏”(Play Network Game)，出现如图1的窗口
这就是Kaillera的主体界面，窗口分为几个部分，下面一一说明
中间窗口主体为服务器列表，显示了服务器的详细信息，包括服务器名称，位置，Ping值，Kaillera版本，人数，游戏数和服务器IP（这个标签隐藏起来了，需要手动拖出来），大家可以根据需要选择服务器进入，当然Ping值越低越好。
主体窗口的上方，为几个标签。可以按照需求分别点击，对服务器列表进行排序。分别为：All servers——所有服务器；Recent——最近使用的服务器；Favorites——最喜爱的服务器（此功能目前不可用）；Waiting games——已建好的等待中的游戏，里面详细写明了游戏的各种信息诸如游戏名，使用的模拟器，游戏人数等。Options——设置。里面的设置很简单，比较次要，比如说可以设置退出时的留言等，这里就不介绍了。
主体窗口的下方，分别为使用者的名字(Username)和联网的方式(Connection type)，自己根据情况变更即可。
最下方的几个按钮，分别为：Connect——选定服务器后点击这个按钮或者双击就能进入服务器；Refresh list——刷新服务器列表；Enter IP——如果知道服务器IP的话，点这个直接输入IP即可；About——Kaillera的程序信息；Cancel——退出。（按钮被黑色色块遮住的问题下面会告诉你解决办法）
iii）选定服务器进入后，出现新窗口，
窗口右边为使用者列表；中间的Chat框方便玩家进行交流；下方为建立好的游戏列表，你可以加入（选中点Join，或双击）已建好的游戏，也可以自己新建（Creat new game）一个新游戏等别人加入，一切就绪后主机点Start game就行，主机有踢人(Kick)的权力。
iv）MAME32K独有功能。
1 网战录像。主机建好游戏后，按住CTRL+SHIFT（此为默认键位，当然你也可以自己改，下面所说的均是默认键位），再点Start game。网战录像回放时选择“文件”(File)菜单中的“回放Kaillera输入”(Playback Kaillera Input)即可。
2 传送DIP设置。DIP设置即机台设置，可以设置游戏难度，游戏人数，投币情况，NeoGeo游戏可以设置家用机/街机模式等。游戏开始后，按Tab键进入Dip Switches，在里面设置好后，按住左SHIFT+F10传输DIP设置，然后按F3重启游戏即可。 字串8
3 热键。虽然通过合理的设定，原版MAME同样可以达到热键的效果，不过MAME32K方便了大众，在键位设置里面可以直接找到相关的设置。
字串8
4 Reset万一发生不同步现象（这种情况发生概率在MAME32K这里很小），可通过按F3重启游戏达到恢复同步的效果。一般模拟器要是不同步的话，基本只能重启模拟器了，再不行就只能重启电脑了。
字串6
v）MAME32K的几个小问题。 字串6
1 关于游戏刷不出的问题。这个是MAME32K的一个bugrom放在指定路径后，按F5刷新游戏列表会刷不出游戏。此时，你点击窗口左边的“拥有游戏”(Available)，再点击一下“全部游戏”(All Games)，然后再点回来就能看到了。 字串1
2 Kaillera主体窗口的按钮被黑色色块遮住。这个只发生在XP系统下，右键点击MAME32K的exe文件---属性，在兼容性一栏里面把“禁用视觉样式”选上即可解决。 字串4
3 刷不出服务器。这个和Kaillera的服务器有关系，经常会出现这种事情，哪个模拟器都一样，这时就只能直接输入服务器IP了，一般过几天会恢复正常的 字串5SQL企业管理器——选择数据库——工具——数据导出——dts模式——选择ACCESS——（下一步）——ok!反向：
1、控制面版->管理工具->数据源->添加->选择Driver do microsoft access(mdb)->点击完成->选择数据库地址->输入数据源名称->点击确定完成ODBC数据源添加
2、打开SQL企业管理器->右键数据库->所有任务->导入数据->下步-> 数据源选择： 其他（ODBC数据源） 用户/系统DSN（M）：选择第一步您输入的数据源名称 ->点击下步->目的
目的：选择 用于SQL SERVER 的MICROSOFT OLE DB 提供程序
服务器：选择你的SQL服务器 数据库：选择你要把ACCESS数据库导进SQL的数据库 点击下步->从源数据库复制表和视图->下步->全选->下步->下步->完成
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