amd与英特尔之间的竞争历史详情

amd与英特尔之间的竞争历史详情,第1张

一、诞生:本是同根

1957年,美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利(WShockley)专横独裁的学阀式管理风格,在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职,史称“叛逆八人帮”!凭借着著名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司(Fairchild Camera Instruments)的资助,八个人创立了仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)。

“兄弟齐心,力可断金”,在八人的齐心协力下,仙童半导体发展神速,很开就迎来了它的黄金时期。

到1967年,公司营业额已接近2亿美元,在当时可以说是天文数字。

据那一年进入该公司的虞有澄博士(现Intel公司华裔副总裁)回忆说:“进入仙童公司,就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而,也就是在这一时期,仙童公司也开始孕育着危机。

仙童公司大股东(仙童摄影器材公司)不断把利润转移到东海岸,去支持摄影器材事业的发展。

目睹此状,却又无能为力,“叛逆八人帮”先后负气出走,公司一大批人才也随之流失。

仙童公司日渐式微。

但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样:“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业,其中就包括Intel和AMD。

诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的,1968年,二人带着格鲁夫,还是在风险投资家洛克的资助下,创建了NM电子公司(NM Electronics),不久后花费15000美元购得Intel商号,公司随即更名,伟大的Intel公司就此成立!与Intel公司相比,AMD的出生则显得曲折坎坷的多。

AMD创始人杰里•桑德斯(Jerry Sanders)早年供职于摩托罗拉,是一位销售明星,后来被在仙童半导体的诺伊斯看中,将其招至麾下,成为了仙童半导体的销售总经理。

诺伊斯与桑德斯的私交不错,按理说,诺伊斯出走创业应该带上桑德斯,但是据说由于摩尔的反对,只好作罢。

诺伊斯走后没多久,仙童半导体内部重组,桑德斯被辞退。

带着七名旧部,怀着对半导体行业美好前景的信心,桑德斯开始了创业之旅。

可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望,二没有雄厚的资金实力,创业举步维艰,就连注册资本差一点也没有凑齐,AMD险些胎死腹中!后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保,才解决了桑德斯等人的燃眉之急!我们如今无法获知,诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯,但是历史就是这么巧合,“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术,更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。

从这个意义上说,Intel和AMD生本同根,不为过亦!

1969年5月1日,AMD公司正式成立。

桑德斯,这么一个被人抛弃、遭人解雇,也不太懂半导体技术的门外汉,凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神,开启了AMD元年,也为Intel公司埋下了一颗定时炸d。

回顾这段历史,有人不禁会想,假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel,假如诺伊斯不为AMD提供担保,假如桑德斯稍微没那么“偏执”,今天的Intel会是•••?但历史不允许假设,AMD从出生就注定和Intel有“缘”,等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。

二、初创:错位经营

Intel创业初期的发展可谓顺风顺水!

1 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器(SRAM)芯片,并很快小规模的打开了市场,销售额直线上升。

2 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器(DRAM)——1103型存储器;

3 1971年,公司在NASDAQ成功上市,以每股25元的价格募集资金680万;同年宣告第一块微处理器4004诞生;

4 1972年,Intel已经实现利润2340万美元,并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一!在这个时期,Intel的产品主要集中在存储器上,尤其是DRAM,其利润贡献高达90%,Intel此时是家名符其实的存储器公司。

AMD成立之初,桑德斯对其定位就非常清楚:凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商(Second Source)。

作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力,而是学习模仿以及生产制造能力,显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。

为树立形象,AMD做出了业内前所未有的品质保证,所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试,有关保证适用所有客户,并且不加收任何费用。

AMD标榜“更优异的参数表现”,并以此打响了自己的名号,很快也站稳了脚跟。

1972年,在Intel上市一年后,AMD公开上市,成功募集500多万美金。

1974年,AMD销售额达到2650万美元,其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。

从战略定位而言,当时两家公司基本是错位互补的:

Intel产品聚焦在存储器,以技术发展为导向,是典型的技术领先与创新者;而AMD则是市场导向,产品较为分散,是典型的技术跟随与模仿者。

两者冲突不大,唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权,1975年, Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器(EPROM)的专利技术。

后经过桑德斯的斡旋,化险为夷,Intel不仅没有深究或者打压AMD,反而将其纳为自己的第二供应商体系,建立了战略伙伴关系 。

从这点也可看出,两家企业当时并不在同一竞争层面,Intel没有把AMD当作竞争对手,而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。

一个领头前进,一个后援支持,在半导体需求高速扩张的70年代,两家公司倒也其乐融融,都取得了骄人的成绩!

但是好景不长,70年代末80年代初,随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起,存储器市场竞争日益激烈,Intel存储器的市场份额一路下滑,战略转型成为当时Intel无法回避的话题。

三、成长:INTEL“ONSIDE”

我懂得了战略转折点的‘点’字是误用,它不是一个点,而是漫长,艰辛的奋斗历程”,回忆70年代末的那次转型,时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。

是的,抛弃以往的成功,摆脱历史的惯性,重新打下一片江山,对于任何一个企业而言绝非易事!今天,诸多关于Intel成长的案例分析,对于Intel那次转型基本上是轻描淡写,结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光,如何主动适应甚至创造这场行业的变革。

但他们不知道,当DRAM日薄西山的时候,伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司,我们永远不会卖微处理器”。

也正是这句话,使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金(FedericoFaggin)离开Intel,创办了Zilog,成为Intel在微处理器业务领域,竞争最为激烈的对手之一。

事实上,无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神,因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确,而在于他们善于把握机会,敢于承认错误。

上世纪80年代初,天降良“机”,一场微型计算机(Miniputer)风暴为Intel带来了涅磐重生的希望!

微型计算机肇端于牛郎星(Altair)8800,此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。

多家企业相继参与研发竞争,先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业,其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。

1981年,作为PC市场的后进入者,为了快速推出产品,重新树立技术领先形象,IBM破天荒使用了开放式的体系架构,并对PC机两大核心部件—— *** 作系统与微处理器采取外包策略。

微软的故事众所周知,可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢?除了Intel,当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括:摩托罗拉、Zilog、国民半导体(National Semiconductor)、仙童半导体以及AMD。

尽管在技术实力上,Intel略占上风,但是要获取IBM绝对支持仍非易事!因为身经百战的IBM知道,如果将微处理器完全放给一家供应商,很有可能造成其坐大难控,为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商,“我开放,你开放”!接下来的故事几乎没有悬念,深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。

Intel开放技术,全面授权AMD生产x86系列处理器,而AMD则放弃了自己的竞争产品,成为Intel后备供应商。

双方联手合作,终于拿下了IBM的订单,也从此锁定了个人电脑技术发展路径!正如多年后,在对Intel的诉讼中,AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”!

众所周知,作为第二供应商无需虚名只图实利,因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实,而是Intel的随后的“背信弃义”。

1985年,在Intel的一次高层会议上,首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务,战略目标是:

(1)保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位;

(2)成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商;

(3)成为世界级的制造商。

以为指导,一方面,Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权,增强了处理器技术的唯一性;另一方面,为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系,进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力,Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例,首次针对普通消费者做广告,当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。

1987年,厄运降临AMD,Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议(cross-licensing),停止向AMD公司授权386技术。

AMD措手不及,只能用法律武器来捍卫自己的合法利益,经过历时五年的诉讼,1992 年法院裁定AMD可获得:

a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息,

b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权(包括x86 指令集)的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。

可尽管如此,Intel采取各种手段,又将判决的执行拖到了两年后。

官司是赢了,但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期,处理器技术也因此停顿,而Intel在这7年里则借着PC的东风,在产品上先后推出了386(1985年)、486(1989年)以及奔腾处理器(1993年);在营销上,1993年发起的Intel Inside运动如火如荼,消费者“不是在购买一台康柏计算机,而是从康柏购买一台Intel计算机”。

Intel如日中天,与微软比肩成为了PC产业链霸主!

在接下来的岁月,Intel在“摩尔定律”的指引下,坚持如下经营思路:

首先,凭借技术优势,率先推出新产品,推动产业链升级;

其次,对新产品采取高价撇脂定价策略,获取超额利润;

然后,当竞争对手模仿跟随推出类似产品时,Intel将会利用学习曲线形成的成本优势,主动降价打压竞争对手;

最后,在对手还没有缓过气之前,又推出更新的产品,启动新一轮的竞争!

这几步环环相扣,构成了Intel的战略逻辑圈,Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动,好似战车车轮!车轮碾碎了Cyrix、Tran eta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者,AMD虽能幸免,却也是伤痕累累,无力撼树!INTEL not only inside but“onside”,其竞争位势高高在上,AMD能耐我何?

四、对抗:鹿死谁手

俗话说得好,“没有三十年不漏的大瓦房”!90年代末期,Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发,该处理器放弃了原有的X86体系,如果一旦为市场接受,包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。

或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位,而忽视了与互补厂商(如微软)潜在利益冲突的协调 ,安腾处理器采取了后向不兼容的策略,最终导致这个名叫安腾(Itanium)的产品在2001年推出后,由于缺乏配套应用而失败。

以此为契机,AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙(Opteron)微处理器,六个月后,又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。

在长达30多年的竞争史上,AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象,用64位处理器证明了自己的技术实力!在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨(Hector Ruiz)的带领下,一场全面反击战打响了!

在产品开发上,AMD增大研发投入,并以此带动新产品推出速度。

2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。

继64位处理器之后,2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器,尽管是在Intel之后,但其技术水平上的略胜一筹,却仍为AMD带来了市场声誉与份额;(但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU,所采用的Smart Cache共享二级缓存技术,是明显优于AMD的二级缓存技术的。

在合作伙伴的拓展上,AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略,把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下,开辟了渠道网络,

而且通过收购AVI,实现了强强联合,增强了互补产品的控制能力;

在企业形象的宣传推广上,AMD更是不遗余力。

无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略,2005年高调起诉Intel垄断行为,将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者,以期赢得社会认同与支持。

2006年,真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识!

一系列组合拳下来,AMD攻城略地,收获颇丰,2004年,台式机处理器市场份额一度超过50%,首次高于Intel,高端服务器市场也有所斩获。

Intel尽管也有反击,但是效果似乎并不明显,处理器场市总份额已经跌倒80%以下,无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰,由伟大走向平庸!这难道就是Intel的宿命吗?

2005年5月欧德宁(PaulOtellini)出任首席执行官职位,而前任贝瑞特则遵循Intel惯例,隐退幕后,成为第四任董事长。

但与以往不同的是,欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO,而是长期从事营销与财务工作。

最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。

上任不久,欧德宁就在多个场合指出,过去30年以来,Intel生产的是分离式芯片(discrete chips),在设计之初,并未考虑将这些元件整合起来,因此,这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场,过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上,但未来必须将设计活动聚焦在平台(Platform)上。

2006年初,Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组,新设立5大部门:移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。

随后更改了品牌标示,并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。

欧德宁的平台化战略布局悄然浮现!

按照摩尔的说法,任何商品都无法逃脱“货品化”的命运,即随着技术和工艺的成熟,各生产厂家的产品越来越同质化,产品价格将不可避免一落再落,厂家也会因此利润稀释甚至破产。

当年的DRAM是个例子,而今天的微处理器也是如此。

事实上,这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高,到32位与64位架构之争,再到最近的双核、多核处理器的竞争,其间,厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造,这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效,因为消费者会愿意为好产品支付溢价,但是一旦产品过分好,普遍超出消费者需求,存在性能过剩(Performance Surplus)的时候,价格战一触即发!原本丰富的利润就会流向价值链其他环节,即使你看似有庞大的销售额。

a) IBM的PC机当年的历史是如此,尽管IBM的PC全球销量第一,但是丰厚的利润却流向了微软、Intel;

b) 当年的DRAM也是如此,尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持,占领了存储器市场,但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。

产品货品化的企业就像一个竹篮子,中间永远盛不住利润之“水”。

处理器行业已然面临如此的挑战,Intel未雨绸缪,希望利用“平台”的概念,将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体,以实现最佳消费者最佳应用体验为目的,完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成 供应商的”转化。

这个转化过程,可以防止漏水的篮子不再漏水,使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位,这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙!战略无所谓对错,是否能无缝执行也是另话,但就我个人而言,这个战略应该是符合行业发展总体趋势,也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。

从战略设计上,Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招!

在与AMD的对决中,暂时来看,尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔,从人类心理学而言,在强弱的博弈中,总喜欢看到弱者能够战胜强者,也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利,但博弈总是强者的游戏,其结果不会因看客们的主观意愿而转移。

a) 针对网吧的英保通计划、

b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(mon Building Block)”计划

c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出(Intel Viiv™),

d) Intel在产业链上 上下左右、纵横捭阖,先后推出了一系列的平台化策略。

有理由相信,平台化(Platformization)后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场(mass market)的市场运作能力,将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。

回顾Intel的历史,我们会发现在Intel第一次转型过程中,其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教,完全依赖高层的眼光,精心谋划,从上而下灌输教化、驱动执行,相反而是发乎于基层,在基层与高层之间的不断互动激发中,自发形成,这个过程需要基层员工(尤其是非核心业务的员工)的积极解释与不断争取,也需要高层的心智开放与理智反思。

费金虽然走了,但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来,也因此间接促成了Intel第一次成功转型。

经历如此磨难,让Intel更多了一些危机意识与包容文化。

90年代公司处理器业务如日中天的时候,公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”,并把处理器业务比作石炭酸灌木(Creosote Bush)——一种沙漠中植物,它会在土壤中释放有毒物质,抑制周边植物的生长,明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展,并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持,1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。

因此可以毫不夸张地说,早在90年代末,Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。

有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远,是中庸的的守成者,是继往策略坚定地执行者。

其实不然,在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。

如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略,你不难体会到贝瑞特的深刻影响!很有可能再过5年,你会发现,如同当年摆脱存储器成为微处理器专家,那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。

在我看来,贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。

贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向,但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知,并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验(比如说,贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础)。

人类最高理性就是对自己无知的洞若观火,而非妄自尊大。

具备这种内在基因,我觉得是企业成熟的根本表现,也是得以基业常青的重要因素!从这点而言,AMD与Intel也还不在一个层面。

AMD的优势在于反应迅速,善于抓住战机,但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。

一阵猛冲猛打之后,AMD遇到的最大问题是下一步做什么?2006年AMD宣布收购AVI,平台化战略的口号也四处散播,可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。

难怪有记者追问,AMD是要复制另一家Intel吗?鲁伊兹回答“不,Intel是苹果,我们是桔子”,回答固然巧妙,但现实却是:你有高端服务器处理器,我也要生产;你有图像芯片组自我开发力量,我也要耗巨资收购整合;你推平台化战略,我也有平台化战略;你降价,我降价•••AMD从一家产品跟随的公司,变成了一家战略跟随的公司!AMD号称有世界上最快的PC之“脑”,可似乎却缺乏企业经营之“脑”。

(AMD比Intel)两家市值相差近四百倍,销售收入与现金储备相差近十几倍的公司,采取完全相同的策略相互对抗,看不出AMD的胜算几何?

五、一点反思:不做产业的石炭酸灌木

不久前,中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。

在刚刚熟悉资本市场后,兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。

骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布,下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头!另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候,我在想,以美国资本市场之发达,Intel如果想利用收购兼并消灭AMD,虽有障碍,但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会,可这方面的故事鲜见报道,为什么?是因为反垄断法的限制吗?是因为对手的反兼并手段同样发达吗?或许有,但或许这也是一种商业大智慧!Intel的董事长贝瑞特说,在企业内部,当下支柱业务就像石炭酸灌木,会扼杀业务创新,必须有所警醒!那么在产业当中呢,一个企业如果独大垄断,扼杀了全部竞争对手的同时,实际上也扼杀了自己的创新动力,保持良好的产业竞争氛围,不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。

​“AMD这是踩爆牙膏管了吗?AMD yes!!!”

昨天AMD在拉斯维加斯的CES上发布7nm锐龙移动处理器R7 4800U之后,一位数码博主在朋友圈激动地留下了这一句话。

在CES大展第一天,AMD与英特尔的龙虎斗就吸引了全行业的关注。根据AMD官方公布的数据显示,R7 4800U在Cinebench R20上的成绩,超越竞争对手英特尔的10nm酷睿 i7约90%。可以说,尽管没能真正上机实测,但这组官方数据已经足够让“农企”的粉丝兴奋了。

从CES现场的硝烟味,可以看到两大巨头的碰撞。英特尔希望通过推出首款独立显卡拉开与AMD的距离,而AMD则通过多款7nm芯片进军PC市场,谋求突袭英特尔的大本营。

直到今天,外界对跳票N年多的英特尔10nm工艺依旧诟病不断。此次CES上英特尔公布了采用10nm+制程工艺的Tiger Lake处理器,但真正出货据传仍要等到今年晚些时候。

至于更受普通消费者期待的第十代移动标压版酷睿处理器Comet Lake-H,尤其是那几款突破5GHz频率的型号,恐怕真的要在今年一季度结束时才能出货了。
​回顾AMD和英特尔这对欢喜冤家的发展 历史 ,我们不难发现一个有趣的现象,虽然英特尔在相对长时间内一直领先于AMD,但后者的崛起似乎总是周期性的,每隔一段时间它就会让外界感到一次惊喜。

过去几年,由于产品力的孱弱,AMD在芯片领域几乎成为高功耗、低性能的代表。所谓性能靠不住,全靠频率往上凑,所以我们看到了饱受诟病的推土机系列,乏力的表现也给AMD带来了“农企”的外号。

但 历史 总是惊人的相似,在Ryzen系列以及最新7nm工艺的加持下,此前几乎成为“原罪”的AMD又一次获得了市场的认可。而相比之下,不断打磨14nm的英特尔则成为了新时代用户调侃的对象。当14nm后面的加号越来越多,英特尔从“牙膏厂”变成了“拉链厂”。

本次CES上,当发布会结束后,AMD掌门人苏姿丰亮出手持8核APU与64核线程撕裂者的照片时,她脸上的自信笑容似乎也证明,2020年这个开门红,“农企”又领先了对手一步。
​过去一年,AMD似乎一直顺风顺水。当全球 科技 股普遍表现不佳的同时,AMD股价却上涨了1584%,超过597%的行业平均涨幅。而就在三年前,AMD还因为推土机系列的失败一度徘徊在破产边缘。

这次惊人转变的原因,主要是得益于市场对AMD显卡的强劲需求,以及新一代处理器Ryzen“系列”的成功。如今AMD积极向7nm制程转变,并在设计效率方面迅速提升,这些举措都令英特尔倍感压力。

AMD的崛起,最直接承受压力的就是英特尔,无论是在市场份额还是在舆论方面。从2019年AMD推出第二代锐龙APU处理器,到7nm工艺的桌面版锐龙3000、服务器版EPYC 7002系列的陆续亮相,舆论先后多次传出看衰英特尔的声音。

那么,英特尔真的有那么惨吗?我们不妨仔细解读一下。
​首先我们要提出一个问题,过去这两年英特尔难不难?如果相比较前几年把AMD按在地上摩擦时的酸爽,近两年英特尔确实有点儿难。

2019年,随着苹果和高通之间握手言和,英特尔也被迫放弃了自己坚持多年的5G基带业务。另外, 面对AMD 7nm工艺的新产品,英特尔这边还在继续打磨14nm芯片,总有些赶不上趟的磨蹭劲儿。记得早在2013年,英特尔就曾宣布会在2016年推出10nm,2018年推出7nm。但如今7年时间过去了,10nm工艺的芯片依旧难产,这也是外界不断看衰它的主要原因。

反观AMD,据悉下一代处理器架构Zen3将会采用台积电的第二代7nm工艺(即7nm+EUV),而英特尔的10nm工艺似乎还在继续酝酿和打磨。这种反差,可以看出源自于两家企业研发理念的不同,也来自于商业模式上的巨大差异。

早年间因为减负需求,AMD剥离了自己的芯片制造厂Global Foundries,至此AMD成为了一家仅参与设计但不参与生产的芯片企业(类似于华为海思)。而英特尔那边,自始至终都是坚持自己设计、自己生产的理念。

目前AMD的7nm工艺是由台积电负责代工,同样使用台积电7nm工艺的还有华为的麒麟芯片。所以,从某种程度上来看AMD也是获得了来自移动领域的制程红利。

而英特尔方面则不同,英特尔拥有自己的芯片生产工厂,不可能寻求台积电的代工。另外,自建产线的产能也有限,因此过去我们经常会看到英特尔遭遇芯片缺货的难题。

但是,抛开这些差异,我们在分析芯片制程方面不能单纯以数字论英雄。可以说,英特尔的10nm相较于AMD的7nm并不弱,如果以每平方毫米的晶体管数目作为标准,AMD(也就是台积电10nm工艺)每平方毫米的晶体管数量不到5000万,而英特尔(10nm工艺)每平方毫米的晶体管数量却超过 1 亿。目前,AMD的7nm+工艺的单位晶体管数目也超过了1亿。所以从这个层面来看,英特尔的10nm与AMD的7nm工艺是持平的。

要说唯一的劣势,就是英特尔10nm至今仍未大规模量产,而AMD已经已经开始力推7nm锐龙APU了,尤其是这个系列的APU将包含15W超低功耗、45W笔记本、65W桌面和35W桌面节能版等四大类别,SKU更是多达28款。

一旦AMD的芯片在性能追赶上来,而价格方面相较于英特尔的产品又有明显优势,市场份额自然会大幅提高。但是,英特尔的蓄势和磨蹭其实有着更大的图谋。

虽然过去两年AMD迎来了高光时刻,不过谁也不能否认,从企业整体实力上来看其与英特尔还是存在着很大的差距。至于英特尔的10nm工艺为什么难产,以及其这两年相对较慢的产品迭代问题,或许除了技术层面的限制还有商业层面的考量。

对于英特尔而言,AMD是谁?是一个紧随自己多年的竞争对手。

从正常的商业逻辑上来考虑,每一家企业都会尽可能的去挤压竞争对手的生存空间,最好是完全碾压它。所以,从正常逻辑来看,如果AMD倒闭破产,对于英特尔来说应该是最好的结果。

但是,真的出现这样的局面,英特尔绝对会“苦不堪言”。

AMD对于英特尔是一个不可缺少的存在。因为一旦没有了AMD的竞争,很多国家和地区的反垄断机构立刻就会找上英特尔,看到谷歌在欧洲被罚的几十亿欧元巨款了吗,英特尔可不希望交这份冤枉钱。

所以对于英特尔而言,一个永远活着但威胁不到它的AMD,是最理想的市场竞合状态。尤其是AMD发展 历史 中几乎周期性的崛起脉络,也导致外界一直有传言称,这是英特尔在“有预谋”地故意放水。

当然,放水一说只是外界猜测。不过从公司经营决策上来看,相较于市场份额,如今英特尔要更看重的是经营利润。
​数据显示,虽然英特尔2018年的市场份额有所下滑,但其通过推高CPU价格得以维持了营收增长。以台式电脑处理器的销量来看,虽然销量同比下滑了6%,但英特尔却通过11%的价格涨幅缓解了这一难题。

而从市场的需求来看,14nm芯片依然是市场的主流。根据此前外媒的调研报告显示,即便英特尔不遗余力地提高14nm的产能,却依然无法满足市场的需求。

要知道在此之前,根据英特尔官方的说法,其在14nm芯片的产能投入上可是增加了很多的。据悉相比2018年,英特尔在2019年对14nm晶圆每月启动量(WSPM)提高了25%。2019年前三季度,英特尔共花费了115亿美元支出来购买新的生产设备,预计全年相关资本支出将达到160亿美元,比预期高出了5亿美元。

即便如此,英特尔依然无法满足市场的强大需求。换位思考一下,这样的情况下英特尔自然要优先满足14nm芯片的市场。这也是股东利益最大化的最优解。

根据英特尔此前公布的2019年第三季度财报显示,当季整体营收为1919亿美元,高于市场预期的18045亿美元;净利润为60亿美元,高于市场预期的5282亿美元。

对此,互联网行业分析师孙永杰对懂懂笔记表示:“每一家企业都会考虑投入产出比的问题,改造或者新建一条芯片的生产线,往往是几十亿甚至上百亿美元的投入。另外,现在14nm的市场需要旺盛,生产线就这么多,英特尔自然会把主要精力放在这上面,这样才能够保证其当下利润最大化以及股价的提升。”

凡事有利必有弊。

这种举措也会带来负面影响。因为维持股价和投资回报率,会导致企业缺乏对创新项目的孵化冲动与耐心,这种因冲动和愿景带来的内生性增长,才是每家追求基业长青的企业必须去做的事。即便英特尔的5G基带业务就是源自这种 探索 导致的挫折,但是其不会、也不应该放弃对创新的不断尝试。

10nm芯片的不断跳票的背后,或许还有其他的原因。只不过,获取高利润的同时,英特尔显然也要承受市场份额的下滑和以及舆论的压力。作为一家芯片行业的巨头,我们可以看到此次CES上英特尔也拿出了很多面向未来的产品,甚至描绘了PC市场的未来,但这些产品对于普通消费者而言似乎有些过于遥远,尚不能轻易触及。

随着AMD yes!!!的声音越来越多,英特尔到了真正拿出一些让市场和用户真正为之兴奋产品的时候了。否则,大意失荆州的故事不是只在小说中才会出现!

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amd6600xt跑分低原因:应该是显卡驱动异常导致所以显卡都性能没有体现出来。

用CPU-z软件查看CPU工作频率是否降频工作了,常见CPU性能不足,除了软件自身问题检测错误,那么最常见的就是CPU降频工作了,比如bios打开了自动降频降功耗功能,CPU工作频率是浮动的,还有就是测试通常CPU满载工作,温度高也会降频。

市场份额:

AMD从2003年才开始销售服务器芯片,后来取得了很大进展,现在的市场份额达到了26%AMD成功的部分原因是,英特尔的新款至强芯片能耗的增长速度快于性能的增长速度。

英特尔推出了Woodcrest至强5100芯片,它在性能和能耗方面的竞争力有了进一步的提高。但是,AMD在四大服务器厂商的产品线中都占领了一席之地。IBM在8月初公布了其首款主流皓龙服务器。

Sun则对皓龙服务器寄予了厚望;今年第一季度惠普销售了76325台皓龙服务器;即使是英特尔曾经的铁杆盟友━━戴尔,也在今年早些时候宣布将在今年年底前推出皓龙服务器。

E-450本身定义的就是低端cpu,就和i3的性能差不多,总之是要差一点的。
从另一个方面来说,cpu功耗很低,这也就节约了电费还有笔记本产生的热量。
E-450是低端的cpu,所以配显卡也是很低,目前与之相配的显卡有HD6470M、HD7450M、HD7470M,如果显卡是HD7470M,还是很有优势的,比i3配HD7470M便宜很多,近300元左右。一般中小型游戏,龙之谷、LOL、dota等,在不超过4G的游戏基本都能运行流畅,如果是配的显卡比较低的话,只能使用来办公和看等。
这个cpu性能可以等同与i3 2330的90%左右,就是说,显卡好一点,可以玩一些游戏。
在某个程度上,cpu有些不给力,所以说,这个cpu倾向于办公和一般娱乐。
价格上非常有优势,E-450配上我前面说的显卡,比i3-2350配上面的显卡有价格优势,购买也是很划算的。

对于网络的发展,实际上对于我们的生活改变实在是太大了,尤其是电脑方面,一个电脑可以帮助我们完成很多高难度的工作,绘图还有设计之类的,都需要用到电脑,电脑的主要参数就是cpu,世界上最强的自然也就是amd还有inter了,这时候人们会开始疑惑AMD在服务器行业市场主要缺乏的是什么?其实就是市场认可,还有很多的核心以及稳定性等,这需要时间。

首先不得不承认以前的amd是很不如inter的,很简单的一个就是单核性能实在是不好,虽然看起来核心很多,线程也多,但是一旦比较inter的酷睿系列的单核能力,差距实在是很大,所以以前的时候,人们都是只购买inter的cpu,但是现在的情况已经不一样了,amd的cpu在全方面已经说是超过了inter的cpu,单核性能以及多核性能,还有发热性价比上,所以我们经常可以看到网络上的“amd,yes”。

但是也有一个比较严重的问题,那就是显卡,实际上amd也在发展自己的显卡,但是实际效果永远没有inter好,稳定,这就是因为游戏的优化问题,都是针对的inter的n卡,所以amd的显卡即便性能好,但是发展不出来,其实对于cpu也有一些博主进行深度分析,发现也是一样的道理。

所以其实inter的cpu也是一些深度方面还是最强的状态,尤其是对于服务器cpu来说,amd的攻克很少,所以发展的经验之类的很少,自然也是需要时间的,还有很多配合兼容等问题,这个需要一定的时间来磨练。

Advanced Micro Devices(AMD)本周公布了第4季度财报,财报业绩很不错。营收和盈利都出现飙升,而且预计2020年将实现2位数增长。

但是,AMD的展望有一点问题,导致该股在财报公布之后出现大跌。为什么呢?

1营收猛增

由于2019年发布了一系列新产品,AMD第4季度营收同比增长50%至213亿美元。包括PC,CPU和GPU芯片在内的计算和图形业务的销售额勐增69%,至166亿美元。

AMD于去年7月份推出了第3代Ryzen,以及首批基于Navi架构的显卡。这两款产品都非常成功:Ryzen基本上拉平了与英特尔(INTC)芯片的差距,而Navi 显卡使得AMD在400美元以下的显卡市场比英伟达(NVDA)更具竞争力。

此外,AMD的EPYC服务器芯片也“锦上添花”,但是 游戏 机芯片业务拖累了AMD的业绩。索尼和微软(MSFT)将于今年推出新款 游戏 机,所以现有机型的销售量下降,导致AMD 游戏 机芯片业绩不佳。

2盈利跳升

AMD第4季度调整后每股收益032美元,较分析师预期高出001美元,去年同期每股收益仅有008美元。

营收稳健增长是一个方面,另一个方面是毛利率有所提升:调整后毛利率在45%左右,高于去年同期的41%。此外,运营成本是另外一个方面。调整后运营成本增长15%,增速远远低于营收增长。

3下一个季度业绩展望不佳

表面上来看,AMD第1季度业绩展望很不错。公司预计第1季度营收18亿美元,较去年第4季度下降15%,但是较去年同期增长42%。

但是问题是,2019年第1季度AMD的业绩非常糟糕,显卡市场供过于求导致去年第1季度AMD业绩惨淡,营收同比下降了23%。所以此次财报预计第1季度营收同比增长42%看起来也没有那么乐观。

2018年第1季度,AMD营收达到165亿美元,所以此次展望,AMD预期2020年第1季度营收18亿美元,也仅仅比2018年第1季度高出9%而已。鉴于AMD最近推出这么多的新产品,这个展望还是有一些令人担忧的。

4预计全年稳健增长

AMD预计2020年全年营收增长28-30%。AMD有能力在PC,CPU,服务器CPU以及显卡市场赢得更多的市场份额。但是AMD目前估值是调整后全年盈利的70倍还要多,这个增速预期很难让投资者满意。

AMD今年的业绩表现也将受益于PlayStation 5和Xbox Series X的发布,这两款 游戏 机都是使用的AMD芯片。第3季度通常是AMD 游戏 机芯片业务最为强劲的一个季度,因为企业开始为假日购物季储存 游戏 机库存。

如果AMD今年能够继续加速抢占市场份额的话,这只股票还是有望跑赢大市的。但是目前的估值确实已经过分超前了。

Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽
E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。
Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。
AMD芯片组近年发展史(排序由高到低):
7系 790FX 790X 780G 780V 740
6系 690 690G 690V
5系 580X(CF) 570X(CF)
主板芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB20/11,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC’97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),按整合程度的高低,还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能,良好的兼容性,互换性和扩展性,对性价比要求也最高,并适度考虑用户在一定时间内的可升级性,扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组,均采用与台式机相同的芯片组,随着技术的发展,笔记本专用CPU的出现,就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗,良好的稳定性,但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高,部分产品甚至要求全年满负荷工作,在支持的内存容量方面也是三者中最高,能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量,而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高,所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口,而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止,能够生产芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ALi(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、Server Works(美国)等几家,其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额,而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上,AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色,产品少,市场份额也很小,而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额,但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战,后者凭借其nForce2芯片组的强大性能,成为AMD平台最优秀的芯片组产品,进而从VIA手里夺得了许多市场份额,。而SIS与ALi依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场,而Server Works由于获得了英特尔的授权,在中高端领域占有最大的市场份额,甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品,在服务器/工作站芯片组领域,Server Works芯片组就意味着高性能产品;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又会面临重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且现在的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本
Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。

总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。

实际上目前Intel在服务器,笔记本和桌面上面的市场份额还是更大一些的,特别是服务器市场Intel的优势还很明显的,但是在笔记本和桌面处理器上面,Intel目前面临着AMD的严重挑战,其中笔记本那一块又比桌面压力小一些,笔记本那一块Intel目前主要是在多线程能力上不如AMD,单线程上面还是不输AMD的。

在桌面上,Intel那才叫一个惨,多线程被吊打,单线程也被甩开了,面对AMD Zen3架构的Ryzen 5000系列处理器,Intel被打的一点脾气都没有,传统的 游戏 都被AMD给赶超了,特别是网游,AMD的优势特别明显,现在的Intel是比能耗能耗不行,比性能性能也不行,急急忙忙推出的11代酷睿处理器面对AMD还是没有胜算。

因为11代酷睿还是14nm工艺的产品,能耗问题依旧不能解决,核心数量不升反降,从之前的10个降低到了8个,但是能耗和多核心性能还是被AMD碾压,至于单核性能,虽然IPC提升了19%,但也无法和AMD的Ryzen 5000系列拉开差距,而且最近有自媒体的 游戏 测试中,11代酷睿的网游性能依旧被AMD捶。

至于造成这一切的原因,与Intel在工艺上的落后有自己关系,AMD可以说是凭借台积电7nm工艺打了一个漂亮的翻身仗,面对Intel的14nm工艺,台积电7nm工艺在能耗上的优势太明显了,而且AMD的架构很适合堆核心,所以在多核性能上也把Intel给碾压了,实所以Intel如何翻身,就只能从工艺和架构上面想办法了。

工艺方面,Intel的10nm已经成熟了,该工艺与台积电的7nm相当,但是不如台积电的7nm EUV,但是比之前自己的14nm肯定优秀多了,而且还有消息称Intel会考虑把一些芯片用台积电的3nm工艺代工,所以Intel今后在工艺上面可以缩小和AMD的差距,这无疑会带来能耗上面的变化。

架构方面,目前大家比较关心的就是Intel的12代Alder Lake处理器,该系列产品会采用全新的大小核设计,其中大核支持超线程,小核心不支持超线程,这个设计中大核心肯定是负责高性能输出,小核心注重能耗,因此如果一切顺利的话,12代酷睿在能耗上面的表现会很优秀,而且可以大大缩小和AMD多核性能的差距,至于大核IPC性能现在还不清楚情况,但是肯定不会比11代差就是了。

所以在12代酷睿处理器出来前,Intel应该都是比较被动的,所以短期内Intel的对策就是利用自己的产能优势,可以保证市场不缺货,而且还可以玩一玩性价比,以此挤占AMD的市场空间,毕竟AMD那边现在主要的问题就是没有货,用户买不到货那和没有这个产品区别不大,Intel那边性能虽然差一点,但是性价比不错,而且不缺货,还是很容易就吸引一些用户过去的。

来些实在别老是画饼充饥,要不然中国 真的研发出好的处理器CPU,你们就等着吧,时间是这个世界最好的见证者,


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