5500u是zen3吗

不是
5700U 和 4800U 对比，处理器的核心数相同，频率仅有微小差别，都支持超线程，GPU 核心数没变，GPU 的频率上涨 150MHz。
同为 Zen2 架构，只是名字不一样，从 Renoir 改叫了 Lucienne，处理器的参数方面几乎看不到什么差距，实际性能测试上，我们目前的由于测试的机型过少、性能释放存在较大差距，所以还不算严谨，就不给大家放测试的对比了，但是可以肯定的是，5500U 和 4600U 在处理器层面的性能几乎是一样的，尤其在单核性能上，对比正统 Zen3 架构都有明显差距。在核显方面，虽然增加 1 个 GPU 核心和 300MHz 频率，但依旧是不能玩的还是不能玩，没有实质性的转变，5700U 和 4800U 的性能如果依此来推算，那么可能也是没有太大差别的。

近些年来，全能本这种形态的笔记本产品正在各个领域中大放异彩，人们总是使用全能本进行生产工作，闲暇时也将其作为娱乐终端，而不少高端品牌也开始做轻薄游戏本。但我们不时会看到有人质疑全能本与轻薄游戏本的定位，因为这两种产品本质上是介于轻薄本与游戏本的中间形态产品，倘若想要生产娱乐两全又想要轻薄便携，这意味着，处理器平台的强劲能效比表现是非常重要的。

而AMD非常敏锐地嗅探到了用户的痛点。在移动锐龙5000系列处理器上，AMD其实就已经非常重视处理器的能耗比表现，尤其体现在甜点功耗起点上，AMD的5800H与5900HX相比竞争对手的11代i7处理器会更低。在全能本CPU性能释放比较保守的情况下，AMD处理器能够提供更高的性能，所以高端的全能本标杆级产品的雷蛇灵刃系列与ROG幻系列等产品都更倾向于使用AMD的处理器。

借着这股优势，AMD的移动锐龙6000系列处理器在多个规格方面进行升级，也再次在能效比上发力。移动锐龙6000系列处理器采用了全新的ZEN 3+架构，内置GPU架构也采用了全新的RDNA 2，制程方面升级到了6nm工艺，部分处理器最高可加速至5GHz。

当然，这些规格的升级仅仅是用文字表述出来是很难让人有概念的。下面我们将对本次锐龙6000系列处理器的升级进行一些解析。

性能密度提升

锐龙6000系列处理器全系采用了AMD与台积电共同合作优化的业界领先的 6 纳米制程工艺，这个数值越小，即意味着集成度越高，同样的空间塞入的关乎性能表现的晶体管越多；AMD在微架构方面推出的全新Zen 3+内核针对电源效率做了大量优化，能够在更轻薄、更小的笔记本里去实现更强的性能，这对于内部电路空间寸土寸金的笔记本来说是非常有意义的提升。

全新RDNA 2内置显卡

过去不少全能本大多采用独立显卡，因为原有的集成显卡性能并不能完全满足用户的需求。而锐龙6000系列处理器开始支持DDR5内存，且拥有配备了12个计算单元的全新的RDNA 2架构内置显卡，锐龙7 6800U上的内置显卡性能是同级别竞品的2倍，能够满足、甚至超越GeForce GTX 1650 MAX-Q这样的独立显卡产品的性能。配合AMD自研的Radeon Super Resolution（RSR）与FSR以及其他新技术与驱动功能，可以实现更高的性能。

如此性能强劲的集成显卡的意义在于，轻薄本可能将消失或者说全能本可能消失，也可以说轻薄本与全能本将融为一体。总之，对消费者来说即是我们可以用上图形计算性能更加强劲的非独显笔记本了，可能14kg不到的锐龙轻薄本也可以拥有过去一些2kg的全能本一样的游戏性能或3D渲染性能。总之，在显卡供应紧缺到中端显卡价格都非常昂贵的当下来说，性能强大的RDNA 2集成显卡绝对是消费者们喜闻乐见的。

　　更强大的功耗管理功能

光是架构升级是无法做好能效比提升的，如何让不必要损耗的能量降到最低是电源功耗管理架构的任务。着重发力于能效比的锐龙6000系列处理器自然也对电源功耗管理架构进行了更新，在SOC层面做了更多的针对性设计，提高了架构对功耗管理的精准度，可以更加精准地调控处理器里更多组件了，省去了许多处理器方面不必要的功耗。

考虑到用户的需求与体验，AMD推出了一项新的技术叫做PMF(platform management framework)，也叫做功耗管理框架。这意味着用户将会得到更多的电源管理配置选项，可以根据使用场景自定义更多数值，而对于更依赖智能调节的用户来说，PMF的模式也可以感知用户与系统工作的状态，通过主动感知来平衡好CPU与GPU的性能配置，不需要用户手动调整。

押宝能效比是很好的方向

通过全新的架构升级、更加强大智能的电源功耗管理架构与相关技术以及全新的RDNA 2内置显卡，可以看到AMD在能效比方面做了许多努力，对于笔记本这种产品形态来说这是非常正确的选择，无论性能释放保守的轻薄本、调度更加全面的全能本还是高端性能的游戏本，实际上给处理器的供能都是不多的，轻薄本整机供电仅有几十瓦，全能本保证低噪低热量也会比较保守，而高端游戏本需要更多的把能量传给显卡，所以能效比其实是移动端处理器最重要的指标之一。

总结

搭载AMD锐龙6000系列处理器的笔记本将于本月开始上市，相信全新的锐龙6000系列处理器在各种形态上的笔记本上都会有不错的表现，尤其高端轻薄本、全能本与轻薄游戏本。钟情重量轻且机身薄的笔记本的用户可以重点关注搭载了AMD锐龙6000系列处理器的产品。

Zen3还是可以曲线升级的，这个是官方信息，但是考虑到现有的B550普遍都加了供电用料，所以可能未来450能带起来的CPU级别应该不高，而且升级用的兼容性bios可靠性到时候还要进一步观察可用稳定性。至于据说这波性价比、性能提高很多的APU，目前没有可靠信息，不过据说是不发bios的也就是可能不支持

（一）AMD最新版处理器发布，其单核性能跑分竟然高达641分

AMD 在最近几年的芯片市场上，又逐渐的活跃了起来，在之前会有很多人认为AMD的芯片性能不行，或者AMD在使用遇到了很多问题没有办法和酷睿做对比。但是在最近几年AMD发布了一款锐龙系列的芯片，可以说是完全是拆机组装机党的福利。凭借着自己单核性能的超高优势，AMD处理器拥有了单核集成开发性能的超高优势。但是AMD并没有完全取代酷睿芯片的位置，在一般的多核心跑分的测试中，AMD仍然存在一定的短板。

（二）AMD是否YES！很多不明就里的吃瓜群众盲目跟风？

最近流行一个AMD，YES！的宣传语，也不知道是哪位大神的判断吧，就我个人的经验来讲，现在来说AMD,YES！还为时过早，通常情况下，一种处理器能否一直被使用，或者能够一直流行一直是大家一直关注的问题，倘若集中于跑分上的表现，或许还太单一，要评判AMD处理器的性能上何酷睿处理器对比之下是否存在一定的优势，需要通过购买电脑的用户进行自身的评判。

（三）支持多家发展，拒绝垄断现象

AMD处理器的上市以及在最近几年锐龙的出现，一直给酷睿厂商施加以压力。正所谓百花齐放才是春，酷睿每年的芯片更新力度也算是比较小，可以说是稳扎稳打吧，但是AMD的锐龙系列上市后，就出现了两家之间竞争资源的现象，也算是一种竞争中的进步吧。希望AMD在单核性能集成芯片的开发上，一直占据优势地位。当然也要不足自己本身的短板，在多核性能上进行进一步的发展。

为了方便大家记忆理解，我做了一张完整的流程图。重点有市场需求分析、芯片设计、晶圆制造、封装测试这四个流程，最后，封装测试好的芯片成品会交给设备厂商，完成电子设备硬件的制造组装和软件安装。你一定要记住这张图，基本上它对所有的电子设备，从指纹密码锁，到手机、PC、服务器，甚至超级计算机，都是适用的。
因为这个流程比较长，我把它拆成了两部分，这篇内容重点放在芯片的设计，下一篇内容我们再来看芯片的制造。如果只看芯片设计，它主要包含需求分析、架构设计、逻辑设计、物理实现和验证等几个部分。

据官方消息，Zen3架构处理器拟定于2020年11月5日上市，相比较发布会而言延期不过一个月。

新的代号是“米兰” 米兰服务器系列则计划在下半年出现，Ryzen 4000系列台式机零件预计将在2020年夏季出现 Zen 3内核已于今年早些时候在台积电（TSMC）的7nm +制造工艺中发布，并将于明年投入生产。

扩展资料：

与当前基于Zen 2微架构的Ryzen 3000系列台式机CPU相比，AMD的Zen 3架构每个时钟的指令增加不少于8％；借助Zen 3，AMD将保持与当前在Zen 2中看到的相同的每芯片8核设计，并对缓存层次结构，无穷结构和时钟网格进行了一些重大改进。

最明显的就是共享32mb    L3缓存这将降低总体缓存延迟，提高每个时钟的性能和提高整体频率。

参考资料来源：

百度百科-AMD Ryzen 3 3100

---