AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间，如下图所示，已经勾选 “去除死铜”了，用的是AD10

1在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加，如图：

AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。

在d出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。

点击place-->polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜。

覆铜：

根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V50V、V36V、V33V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。

一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

铺铜时要让指定区域不铺铜，方法很多，如下：

下面是第三种方法步骤：

双击铜区域，设置kind属性为polygon cutout

最后效果

ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：
1、在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜 *** 作了。
2、在菜单栏上点击敷铜的图标。
3、点击后会出来敷铜的选项框。
4、一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。
5、用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。

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