右键点击那个MULTILAYER选择最后一个选项,d出一个窗口，把不要层REMOVE掉就可以啦，记得要把外框层留着。
pcb电路板制作流程如下：
1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。
3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。
4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。
6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。
绘制PCB板图可以使用Altium Designer程序。具体步骤如下：
1、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。
2、根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。
3、在AD中画完元件连接图后，点击compile，如果电路没有错误，软件将不会出现提示。
4、compile完后，此时点击design中的update按钮，将元件发送到PCB文件中。
5、等待Altium Designer update完毕后即可得到PCB板图。
参考资料来源：百度百科-ALTIUM DESIGNER
1、丝印没有固化的情况：可以用温水浸泡，然后湿布轻轻擦拭即可除去。但这种情况比较少见。2、丝印已经固化的情况：固化的丝印是去不掉的，丝印油墨的要求就是耐焊接热处理，耐溶剂、清洗、涂覆等后处理。如果去掉丝印的话，会对电路板造成伤电路板打印，不能用打印机，只能用雕刻机，把敷铜板上多余的铜铂刻去，2000元根本买不到雕刻机。如果用热转印的方法来腐蚀电路板，需要使用全新的激光打印机，才能打印到热转印纸（俗称硫酸纸）上去，不能使用喷墨打印机。工厂制作大批量PCB，是到菲林输出的公司做菲林（即胶片），然后制作丝印网板，以丝印的方式来印刷，所以PCB的中文名称是“印刷电路板”。
电子产品生产厂，一般使用喷墨打印机打印电路图，主要用于观看效果或者核对资料，然后把电路图发送到PCB生产厂手工打样，用这种手样做样机，样机没问题了，再发送正式的电路图文件到PCB生产厂家开模生产。
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
工厂制作大批量PCB，是到菲林输出的公司做菲林（即胶片），然后制作丝印网板，以丝印的方式来印刷，所以PCB的中文名称是“印刷电路板”。
电子产品生产厂，一般使用喷墨打印机打印电路图，主要用于观看效果或者核对资料，然后把电路图发送到PCB生产厂手工打样，用这种手样做样机，样机没问题了，再发送正式的电路图文件到PCB生产厂家开模生产。
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