designer 09中，如何设置单层的焊盘？什么是锡膏层？如何绘制锡膏层？还是它是自动生成的?

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

选中后右击 align 或者在edit-》align。可以让他们等间距排列。或者你根据第一个焊盘坐标，等间隔修改后面焊盘坐标。或者你可以设置格点对齐，间距为5mm，放焊盘。或者用special pasted。

special pasted 说明

special pasted可以按照需要设置粘贴间距数量，横向纵向环形粘贴。

1、选择special pasted---》选择paste array

2、根据需求设置间隔，数量。（INCREMENT是增量应该是，我写错了，学好英文很重要）

3.OK->单击目标  也是可以实现你要的

4、这是环形（不小心误删了一个）

感觉special pasted不选择array时可能和普通复制一样

by 某高  希望你可以用的着 2018年5月30日 17:11:22

1、首先我们进入altium designer首页，点击菜单栏的File。

2、在file中依次点击NEW-PCB，新建一个PCB图。

3、进入PCB界面，点击design菜单。

4、在design菜单中点击board options进入。

5、进入options选项卡，将Auto-size前面的复选勾去掉。

6、这样width/height数值就可以自定义修改了，点击OK按钮即可。

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