是功率模块用胶。此胶用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等，以及各种ACDC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。由硅橡胶制成的吸盘非常适于抓住表面粗糙的制品；

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

开缸，养水步骤一、器材的前期准备一个鱼缸首先要有器材，器材都包括以下几件，咱们以淡水缸为本体进行总结。1、过滤系统可以是上滤，底缸过滤，侧滤，背滤，大家可以去参考一下，来做自己最合适的过滤系统。2、滤材滤材的种类比较多，不过常用的总结下来只

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

可以进行去除的，因为这种制冷半导体就是一个非常特殊的半导体材料，在这个半导体上面一般是有硅胶存在的，这种硅胶使用特殊的方法以及特殊的用料就可以进行去除来达到完美的效果，因此这上面的硅胶是可以去除的。主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

由硅橡胶制成的吸盘非常适于抓住表面粗糙的制品；由聚氨酯制成的吸盘则很耐用。另外，在实际生产中，如果要求吸盘具有耐油性，则可以考虑使用聚氨酯、丁腈橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造吸盘。通常，为避免制品的表面被划伤，最好选择由丁腈橡胶或硅橡胶

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

VDB（Valve Distributing Box），VMB（Valve Manifold Box） 的总箱,主管路到FAB内先接VDB,再分到各各VMB内，也会有些厂叫做FDB(Flow Dispense Box)，流量分配盒，一般都是

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

是功率模块用胶。此胶用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等，以及各种ACDC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

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PFA-PFA的英文名称为：Polyfluoroalkoxy，中文名称为：四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物 (又称：过氟烷基化物，可溶性聚四氟乙烯) 。PFAFEPPTFE 的化学性能相似，但FEP只能在200度以下使用，PTFE

COG全称是：CHIP ON GLASSCOG密封有如下要求：1。ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM2。每一个BUMP粒子数要大于5颗以上3。IC破损深度小于60UM4。ACF贴附精度大于IC上下左右各0.2mm以上如有其它问题,请M