蚀刻机和光刻机其实就是完全不同的两种设备,不论从功能还是结构上来说都是天差地别,光刻机是整个芯片制造过程中最为核心的设备,芯片的制程是由光刻机决定的,而不是蚀刻机。具体如下:
1、工作原理
如果把制造芯片比喻成盖房子,那么光刻机的作用就是把房子的结构标注在地上。刻蚀机就是在光刻完成以后才登场的设备,也是光刻完成以后最为重要的设备之一。刻蚀机最主要的作用就是按照光刻机已经标注好的线去做基础建设,把不需要的地方给清除掉,只留下光刻过程中标注好的线路。
光刻机相当于画匠,刻蚀机是雕工。前者投影在硅片上一张精细的电路图(就像照相机让胶卷感光),后者按这张图去刻线(就像刻印章一样,腐蚀和去除不需要的部分)。
2、结构
光刻机的最主要的核心技术就是光源和光路,其光源和光路的主要组成部分有四个,光源、曝光、检测、和其他高精密机械组成。对比之下,蚀刻机的结构组成就要简单很多,主要是等离子体射频源、反应腔室和真空气路等组成。
3、售价
ASML的EUV光刻机单台售价很高,蚀刻机的售价要低很多了。
4、工艺
刻蚀机是将硅片上多余的部分腐蚀掉,光刻机是将图形刻到硅片上。
5、难度
光刻机的难度和精度大于刻蚀机。
刻蚀机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器。蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中,可对各种金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状,并能精确镂空,也可对不锈钢进行蚀刻和薄板切割,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
离子电镀工艺
真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。
PCB蚀刻工序线路成形。蚀刻液是由DI水,和EA添加剂,CL离子蚀刻盐,液氨,配制而成的碱性铜氨液,蚀刻液可以分为碱性和酸性CUCL液,主要是应用在PCB蚀刻工序线路成形。
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
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