钛金属对人无害。
钛具有“亲生物“’性。在人体内,能抵抗分泌物的腐蚀且无毒,对任何杀菌方法都适应。因此被广泛用于制医疗器械,制人造髋关节、膝关节、肩关节、胁关节、头盖骨,主动心瓣、骨骼固定夹。当新的肌肉纤维环包在这些“钛骨”上时,这些钛骨就开始维系着人体的正常活动。
钛在人体中分布广泛,正常人体中的含量为每70kg体重不超过15mg,其作用尚不清楚。但钛能刺激吞噬细胞,使免疫力增强这一作用已被证实。镍及其水溶性化合物具有致敏性,某些镍化合物具有潜在致癌性。
相对来说,银对人体的毒性很小,这是因为银的化学性质不活波,很难与物质发生反应。但也有杀菌的作用。
主权项:
一种钛镍银多层金属电力半导体器件电极的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
(1)将硅片夹置在电子束蒸发台中的旋转工件盘上,将纯度均为99.99%以上的钛、镍、银三种材料分别放置在电子束蒸发台坩埚中的三个穴位中;
(2)关闭电子束蒸发台工作室门,抽真空至1.0×10-3Pa,加热升温至200℃;
(3)先将坩埚中装有钛材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发10-15分钟,使硅片的电极面上沉积一层钛金属;然后关断电子束高压开关,调整坩埚中装有镍材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发30-35分钟,使所述钛金属层上沉积一层镍金属;然后关断电子束电流,调整坩埚中装有银材料的穴位处于工作位置,打开电子束高压开关,调整电子束电流至800mA,蒸发30-35分钟,使所述镍金属层上沉积一层银金属;
(4)电子束蒸发台工作室停止加热,降温至100℃时停止抽真空,打开放气阀,取出沉积上钛镍银多层金属的硅片;
(5)将上述硅片放进烧结炉中,抽真空至2.0×10-3Pa,套上炉体,升温至600℃,恒温60分钟;
(6)移开炉体,降温至200℃时停止抽真空,打开放气阀,取出硅片,降至常温,得到钛镍银多层金属电力半导体器件电极。
这个问题比较笼统,半导体生产包括很多道工序,目前大体分为3大块:单晶硅片(衬底)制作;wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道(wafer fab)和后道(assembly &Test)都工作过,对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点,所以发表一下愚见。1. 单晶硅片(衬底)制作工程:无毒,但是在把硅柱切割成硅片的时候,会有很多硅尘出现,如果长期在切割部门工作,比如说工作10年以上,很容易得一种叫做硅肺的病。
2.Wafer FAB:大量存在一些有毒和易爆的物质,如果磷,砷,氯气(有毒)和甲烷,氢气(易爆),还有以下腐蚀性很强的物质,比如HF,浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的,不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是,那些能看到的危险根本就不是危险,人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西,可能在慢慢影响我们的健康,而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个:一个是对环境的污染比较严重,所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保;还有一个是辐射,大型的离子加速产生强大的辐射,对于做工艺的人员来说问题不大,有很厚的钢板挡在机器前面,主要是设备工程师或者技术员,一定要注意辐射对健康的影响。
3.封装测试厂:封测主要是与机械有关系,所以有毒的东西比较少,主要是plating工艺会对环境污染比较严重,现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。
总之,我在半导体公司工作,感觉没有外边传言的那么恐怖。
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