台半（TSC台湾半导体）这家公司如何？

台半（TSC/台湾半导体）主要商品

1. 半导体晶圆研发与制造

2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售

3. 条码印表机研发、制造与销售（属TSC另外一个事业部）

台半（TSC/台湾半导体）于1979年成立，目前有四个工厂：

1.山东省设立阳信长威电子有限公司（做封装）

2.天津市设立天津长威科技有限公司 （生产晶片）

3.台北宜兰厂

4.台北利泽厂

台半（TSC/台湾半导体）在全球均设有自己销售的销售公司，其中在大陆于2002年6月於上海（上海瀚科国际贸易有限公司）及深圳设立办事处（台半科技（深圳）有限公司）

2005年1月设立香港子公司（台湾半导体（香港）有限公司）

原文转自BusinessKorea.com

三星电子在其 DX 业务部门的全球制造和基础设施部门内建立了 测试 和 封装 (TP) 中心 。

全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的所有基础设施的组织，包括气体、化学、电气和环境安全。

TP 中心有望引领公司，在半导体测试和封装行业赢得日益激烈的竞争。

近来，封测已成为决定半导体产业竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。

三星也在寻求提升其包装能力。2015 年，该公司将苹果为 iPhone 生产应用处理器 (AP) 的订单输给了开发晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从那次经历中吸取了重要的教训，此后一直在寻求加强其包装能力。

Gartner 预测，半导体封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（60.18 万亿韩元）增长到 2025 年的 649 亿美元（8 万亿韩元）。

台积电是属于中国台湾省的。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

扩展资料：

2018年8月3日晚，台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

2018年8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。”

2018年8月5日，台积电又声称恢复了80%。8月6日下午宣称全部恢复正常。

2018年8月7日，台积电相关人士向《中国经营报》记者确认，该公司生产线全部复工。

参考资料来源：百度百科-台积电

参考资料来源：百度百科-台积电病毒门

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