芯片封装溶解剂配方

芯片封装溶解剂配方是固化环氧树脂溶解剂，由二乙烯三胺、甲苯、二氯甲烷、乙二醇甲醚、氢氧化钠混合组成。根据查询相关信息显示，固化环氧树脂溶解剂的制备过程按顺序加入氢氧化钠、乙二醇甲醚、二乙烯三胺、甲苯和二氯甲烷，然后搅拌直到氢氧化钠完全溶解，得到固化环氧树脂溶解剂。

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

ic卡如聚合物材质为pvc时能被甲苯、环己酮或者四氢呋喃浸泡溶解，abs和pc能很快溶解于二氯甲烷，pet和pp常温时不溶于一般有机溶剂无解。建议用甲苯和四氢呋喃溶解对金属芯片无腐蚀力可完整保存。

(本提问自2021年12月1日补全修订，已替代2019年6月16日旧版本)

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