半导体中cvd pvdALD什么

cvd：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积，众多薄膜沉积技术中的一种。pvd:（Vapor )，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。ALD:原子层沉积。拓展由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点，ALD（原子层淀积）技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术，但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应。

例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法，这种技术zui初是作为涂层的手段而开发的。

CVD工艺的技术特征：

（1）高熔点物质能够在低温下合成。

（2）析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种。

（3）不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层等等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

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