近期市场有三个板块最让投资者头痛，第一个是以生物疫苗为主的医药医疗板块，这个板块尽管近一月跌幅仅2.86%，但却从高位回落近16%，在技术上看，已经接近技术性熊市的范围（从最近的高点下跌超过20%）。
第二个板块是半导体，也就是芯片板块，近一月跌幅3.06%，但同样从高位下跌比较狠，接近14%的跌幅。
第三个是军工板块，尽管近一月指数还是红的，但同样也是从高位下跌接近13%的跌幅。
与此同时，沪深300指数本月虽然处于震荡中，但依然录得上涨，高点不断抬高。
有一个问题摆在我们面前，8月市场成交量持续地量，肯定会有一次重新放量的可能。考虑到美股持续新高，资金流动性泛滥，继续出现缩量下跌的可能性并不大。如果市场重新走好，以上三个跌得最惨的板块，谁的机会会更大？我认为是医药，但并非疫苗板块系列，为什么？
这次调整中，军工的上涨逻辑是国际关系紧张，是一个有时间范围的限定，时机过了后这个逻辑就不存在了，因此出现调整；芯片板块赛道很好，是国策级别的，近期调整是由于前期涨得太急有所回调，没时间上的限制，如果调整到位后依然是一个很好的投资品种；医药方面前期是由于疫苗概念带动，随着疫苗生产临近，炒高了的估值重新回归是一个正常现象，但医药不等于疫苗，疫苗只是医药的一个分支，这好比食品饮料中，白酒是一个分支，但白酒不等于食品饮料行业一样。
医药行业的周期性特征较弱，也并无明显季节性特征，受宏观经济影响小，近期只是受到了疫苗概念的刺激出现过上涨，也受到疫苗概念的回归，重新回到就有的价值区间；中期来看，医药行业兼具长期投资价值和成长的好行业，只要回避了疫苗概念，剔除概念炒作影响，医药行业与食品饮料行业实际上都是一个优秀的投资品种。
认清医药行业的长牛属性容易，投资医药行业的技巧倒是不易，由于医药细分行业众多，投资者需要一定的专业知识，才能区分出个股的好坏，因此也是一个技术活。大家都没有这么多专业的技能知识，投资指数基金反而没有这方面的烦恼，在医药板块调整尾声，选择一些低疫苗（疫苗概念权重较少，怕受到炒作影响）的指数型医药基金，我认为是可以的。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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