半导体opc工程师需要干什么

半导体opc工程师岗位职责：

1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。

2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。

3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。

4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。

5.解决紧急出现的重大工艺难题。

6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。

任职资格：

1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。

2.十年以上相关工作经验。

3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。

深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。

5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。

为了应对美国的芯片禁令，国内市场的那些被美系技术所垄断的设备、材料入手，展开了有针对性的破局行动。

在中科院、清北高校等顶尖科研机构以及华为等先进 科技 企业的团结努力下，被美企垄断的 蚀刻机 、 离子注入机 、 薄膜生长材料 、 抛光清洗机 等关键设备材料，先后被中微半导体、中国电科等国产企业突破。

就连ASML认为我们造不出的光刻机，也传来了好消息。

上海微电子自研的光刻设备已经来到了28nm精度，且完成了技术检测与认证， 预计年底便可下线商用 。继清华大学突破EUV光源技术之后，中科院旗下的上海“光机所”，也熟练掌握了可以有效提升光刻分辨率的OPC技术。

或许目前我们拥有的设备技术不如老美的好看好用，但用来应付垄断，却可以堪当大任 。

随着国内市场“去美化”步伐的提速， 万众瞩目的“中国芯”终于迎来了开花结果 。

电子信息研究院温晓君已正式表态： 国产28nm芯片将于今年实现量产，14nm芯片会在2022年进入国内市场。

在中低端领域逐渐站稳脚跟的国产芯片，接下来必然会快速地向高端领域进军，突破老美的封锁指日可待。

然而，谁曾想到，在这关键时刻，却又跳出来了个落井下石的小丑， 给国产芯片一片光明的突围之路增添了未知的变数 。

据外媒报道，日本方面做出断供我国市场高端光刻胶的决定，而它的越信化学公司，已经正式对外宣布，将不再计划向中企出手Krf光刻胶。

光刻胶是芯片制造不可或缺的材料，在该领域， 日本越信化学公司一直是业内核心，占据了全球约90%的市场份额 ，全球除了它之外，也只有老美能勉强在高端光刻胶领域做到自给自足。

日本的突然断供，可谓是给了正在全力突围老美封锁的国产芯片一记闷棍 。

不过换个角度来看，既然我们意在打造一条自主可控的半导体产业链，那么 潜在的问题和对手能够早些浮出水面并不是一件坏事 。这或将让我们重新审视破冰的方向，若不想再被“卡脖子”， 仅仅是“去美化”还不够，实现“国产化”才是正确的路 。

尤其是对于日本， 历史 的烙印永远无法抹去。除了光刻胶断供一事，近期索尼公司的辱华事件，更是值得所有人警醒。

笔者虽位卑，但未敢忘忧国。在无数国人高喊让索尼滚出中国的同时，包括光刻胶领域在内，我们也该跟它做个了断了！

令人振奋的是， 国产企业没有让我们失望，继南大光电突破Krf光刻胶核心技术后，上海新阳则更进一步 。

据公开资料显示，上海新阳已经完成了对高端光刻胶的开发，目前处于商用测试阶段。从布局规划来看， 如果顺利的话，国产高端光刻胶于2022年便可实现小批量销售，2023年便可大规模量产 。

在光刻胶的研发上，国产企业正在加速完成对日本企业的替代。

这样的好消息实在是解气。笔者个人认为，国内市场无论有求于谁，都坚决不能有求于日本。

国产半导体产业的图强和发展固然重要，但更重要的是，前辈们用血和肉捍卫的民族尊严坚决不容触碰。

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