卡脖子问题是什么？

有很多。例如：

1、种子

我国作为全球最大的粮食需求国，我国在种子产业上也存在依赖海外进口的难题。例如，我国西兰花种子有 95%需从日本进口。

内代表人士就指出，这一领域“卡脖子”的原因在于，我国没有原创性的育种技术。不过我国也在着手解决这一发展困境。

2、半导体

2019年，中芯国际向荷兰ASML订购的EUV光刻机，受到美方干扰，至今未收到货，使得公司的芯片制程工艺止步于7nm。据说，这也成为梁孟松辞职的导火索。

可以说，如果半导体设备不被卡脖子，那么中芯国际的股权架构设计，一开始将和英特尔、台积电、AMD等公司没有差别，从而少了一路坎坷和跌跌撞撞。由此也可见半导体设备国产化的战略意义。

3、医疗器械

公开资料显示，进口CT设备、磁共振诊断仪、手术机器人、体外膜肺氧合（ECMO）等占据了我国三级医院的主要市场，一些医疗器械虽然实现了国产化，但其核心零部件、原材料仍然依赖进口。

作为关系国计民生的重要战略新兴产业，医疗器械高端市场被跨国企业垄断、关键核心技术受制于人的局面，亟待打破。

4、激光雷达

激光雷达是未来自动驾驶汽车的必备组件，但在这一领域，国货几乎没有话语权。

造成激光雷达技术被卡脖子的“扼咽点”又在于激光雷达内的发射芯片与接收芯片。国内有研究所、激光雷达厂商正在自主研发发射芯片和接收芯片，但都处在初级阶段，产品尚未定型。

5、微球

手机屏幕当中，每平方毫米就要用到一百个微球。没有微球，芯片生产、食品安全检测、疾病诊断、生物制药、环境监测……很多行业都会陷入窘境。而我国每年要进口价值几百亿元人民币的微球。

值得一提的是，还有各种特种材料、工业软件、高端传感器等等都在“卡脖子”清单之列。

以上内容参考：环球网-18年两次“卡脖子”报道，中国科技经历了什么？

以上内容参考：海峡网-我国继续解决科技领域卡脖子现象

以上内容参考：凤凰网-比起芯片，这个领域的卡脖子更“要命”！

以上内容参考：凤凰网中芯国际反复内讧背后：半导体设备被卡脖子结下的无奈苦果

以上内容参考：凤凰网-比芯片更棘手！中国出手解决这一“卡脖子”难题，10亿资金将到位

半导体封装技术的现状及动向

表1是最近和未来几年便携式通信设备性能进展及预测。前两年还只有通信功能的手机，现在已成为集通信、摄像、照相、传输文字信息和图像信息于一身的现代综合型电子设备，今后几年性能还会进一步提高。表2是半导体芯片的性能预测，LSI的特性线宽即将进入亚0.1μm时代。为了将先进芯片的性能完全引出，以达到表1所示便携通讯设备的性能要求，半导体封装所起的作用今后越来越大。

如图2LSI封装形态的发展趋势所示，与传统QFP及7SOP等周边端子型封装(外部引脚从封装的四周边伸出)相对,BGA(ball grid array：球栅阵列)等平面阵列端子型封装(焊料微球端子按平面栅阵列布置)将成为主流。而且，在进入新世纪的二、三年中，在一个封装内搭载多个芯片的MCP(multi chip package：多芯片封装)甚至SiP(system in a package：封装内系统或系统封装)等也正在普及中。

表1便携式通信设备性能进展及预测

表2半导体芯片的性能预测(价格-性能适中型MPU)

顺便指出，SiP是MCP进一步发展的产物。二者的区别在于，SiP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号存取和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体来讲为多芯片存储器。

半导体封装具有物理保护、电气连接、应力缓和、散热防潮、标准化规格化等功能。这些基本功能今后也不会变化，但所要求的内容却是在不断变化之中。在满足上述要求的同时，达到价格与性能兼顾，从而实现最佳化是十分重要的。下面针对芯片保护、电气功能的实现、通用性及封装界面标准化、散热冷却功能这四个主要方面，简要介绍半导体封装今后的动向及主要课题等。

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