小米9将搭载骁龙8150并有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络

小米9将搭载骁龙8150并有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络,第1张

此前曾有多方爆料称,高通下一代旗舰芯片,骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。如今骁龙8150还没发布,关于首款搭载骁龙8150的手机已经有爆料了,有消息称,小米8将标配后置指纹识别,并确认采用骁龙8150+48MP三摄。

据爆料,小米9很有可能采用水滴屏的设计,机身玻璃材质,支持无线充电,拍照方面,小米9将会首次采用三摄设计和首发4800万像素索尼IMX586相机传感器,至于具体的三摄组合则为48MP+13MP+16MP的组合。

根据此前的爆料,骁龙8150将采用与麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。其中,大核心频率可达2.6GHz,小核心频率则为1.7GHz,并整合频率为650MHz的GPU。据说,其CPU和GPU的极限频率在后续还会有进一步的提高。

关于小米9将成首款搭载骁龙8150机型的爆料,有不少网友表示,小米旗舰机万年缺货,春季首发,等拿到现货就已经是夏天了,这样首发还有什么意义?

此外,骁龙8150还有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络,预计将于今年12月在夏威夷发布,至于首款搭载骁龙8150的机器,应该会于明年春天与大家见面,究竟是不是小米9,我们拭目以待。

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原文地址: http://www.outofmemory.cn/dianzi/2670233.html

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