FULL IN CELL高端触控再添新丁

在智能硬件极速发展的今天，由于智能手机高端处理器大多被高通和联发科一统天下，性能几乎没有太大差异，此时，屏幕就成为了各家宣传的卖点之一。多年前IPS、Amoled、SLCD的面板争论一直是焦点。但是iPhone5改用IN-CELL内嵌式触控面板后，IN-CELL/ON-CELL的概念浮出水面，连带引发了全球触控技术主流的改变，对整体供应链也造成了巨大的影响。内嵌式触控是把触控集成进LCD面板，因此苹果手机双层玻璃触控面板供应商宸鸿、胜华纷纷出局。

曾经因为IN-CELL触控面板的良率不佳，长期影响了了iPhone5等产品的供货，被世人所诟病。但随着in-cell内嵌式触控面板产能的逐渐释放，价格持续下滑，2014年GFF双层薄膜触控面板的原有价格优势也在逐步丧失。同时，智能手机规格持续提升的大环境下，国内手机品牌厂商的高端机型包括华为、OPPO等都大量导入了IN-CELL技术，年初发布的小米手机高端机型小米Note同样主打IN-CELL触控技术。

Incell/oncell虽然同为内嵌式触控解决方案，因为ON-CELL主要依赖三星Super AMOLED，比较常见的就是三星的几代Galaxy旗舰机型，国内厂商鲜有引入。近日， JDI宣布抢先量产五英寸IN-CELL 2K屏，PPI可以达到惊人的587，随后身为JDI竞争者的夏普不让JDI专美，传出计划6月推出IN-CELL的氧化铟镓锌（IGZO）面板，意在抢夺中国智能手机市场，一时间又将in-cell技术推到了风口浪尖上。

国际大厂在触控市场上的厮杀已经火药味十足，转观国内触控市场，in-cell面板量产的消息也不时传出。3月下旬，市场传出京东方A已具备in-cell生产能力，深天马IN-CELL产品也有望在上半年大批量生产，信利光电的incell模组也量产在即。

代表着高端的IN-CELL屏幕这么被大家所推崇，那么它有没有缺点呢？答案是肯定的。IN-CELL技术因为直接将触控层和液晶层融合在一起，感测杂讯较大，触控灵敏度不是最佳，因此IN-CELL屏幕需要有专门的触控芯片进行过滤和校正处理； 此外，IN-CELL屏幕复杂的设计，生产较难控制，良品率较低，无法大规模出货，也造就了其让人望而却步的高昂成本。据集微网了解，由信利光电制造号称全球最薄的GFF触摸屏的厚度已经可以做到0.668mm。随着科技的发展，技术的革新，传统的GFF屏幕都可以做到如此之薄，那么更为高端的in-cell屏幕的缺点有无改进呢？

触控行业内部人士告诉集微网，目前行业内的IN-CELL技术主要分为两种， 分别为Hybrid IN CELL (HIC)和FULL IN CELL(FIC)。其中，HIC也被称为“复合式IN-CELL”，代表厂家为日本JDI（主要是TDI生产模组）；而FIC则被称作“革命性IN-CELL”或者“真正”IN-CELL，代表厂家为韩国LG Display（大陆主要是信利生产模组）。由于HIC推出时间最早，量产数量较多，因此目前市面上采用HIC的机型最多，比如华为MATE7，锤子手机等。

但HIC由于设计时间早，存在很多我们前面已经赘述过得各种先天技术缺陷，FIC就是在此种背景下开发出来的，目前正在积极推广中，只有LG，摩托罗拉和联想等部分机型上实现量产。相对HIC， FIC在结构和性能方面实现了大幅改进和提升，正在取代HIC成为IN-CELL显示模组的主流技术，据悉JDI内部也在积极开发FIC技术。FIC既然被称为“革命性IN-CELL”，那么在哪些方面实现了革命性的突破呢？

首先，我们来看看它们的产品在结构上有何不同。HIC之所以被称为”复合式IN-CELL技术“，主要是因为HIC拥有两层触控感应层，上面一层位于TFT 彩色滤光片表面，下面一层位于TFT VCOM电路上，类似于传统的ON-CELL显示模组。因此需要两片FPC导出电路用于连接驱动和触控IC，无疑增加了整个模组设计的复杂度，同时也增加了成本。而FIC革命性的采用了特殊结构设计，触控功能的实现只需要一层，简化了模组的结构设计，同时降低模组成本。

LGD通过独创的“free loading”专利技术，可以大幅提升触控信噪比，触控灵敏度大幅提高。而随着智能手机对防水，悬空 *** 作及带手套 *** 作要求越来越高，对自电容的呼声也越来越高。FIC采用的是纯自电容原理，在实现悬空，戴手套等 *** 作方面拥有先天优势。而在无源笔支持中，FIC能支持小到2毫米的精度，而HIC只能支持到2.5毫米，这些在用户体验上有着很大差别。

随着智能手机价格竞争越来越白热化，由于技术原理的优势带来的成本优势将成为决定一款技术是否为主流技术的关键因素。HIC需要两层触控走线，而FIC将触控走线集中到一层，只增加一道光罩，同时FPC数量减少到一片，这些成本的降低都将持续提升FIC模组的价格竞争力。

综上所述，相对HIC，FIC无论从效果比较，成本优势还是模组结构复杂度方面来看无疑都拥有先天优势，是最适合智能手机产品设计和行业发展的主流技术，随着FIC的逐渐量产，FIC将有望逐渐取代HIC成为IN-CELL产品的主流技术。