FPC的未来发展

FPC的未来发展,第1张

  什么是FPC

  FPC(柔性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。

  FPC的应用:

  移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度。可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。

  电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度。将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;

  CD随身听:着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴;

  磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;

  最新用途:硬盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电路和封装板等的构成要素。

  FPC的未来发展

  基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按“开始-发展-高潮-衰落-淘汰”的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。

  那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:

  1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

  2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

  3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

  4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

  因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春!

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原文地址: http://www.outofmemory.cn/dianzi/2469027.html

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