门禁的应用领域有哪些？ —— 企业回答：智能化大厦写字楼公司办公，智能化小区出入管理控制，门禁在政府办公机构，医疗医院系统,电信基站和供电局变电站 1门禁在智能化大厦写字楼公司办公中的应用：在公司大门上安装门禁可以有效地阻止外来的推销员进入公司扰乱办公秩序，也可
物联网RFID的应用领域有哪些 —— （1）制造领域。主要用于生产数据的实时监控、质量追踪和自动化生产等。（2）物流领域。主要用于物流过程中的货物追踪、信息自动采集、仓储应用、港口应用和邮政快递等。（3）零售领域。主要用于商品的销售数据实时统计、补货和
RFID产品可应用于哪些方面 —— 1、物流： 物流过程中的货物追踪，信息自动采集，仓储应用，港口应用，邮政，快 递 2、零售： 商品的销售数据实时统计，补货，防盗 3、制造业：生产数据的实时监控，质量追踪，自动化生产 4、服装业：自动化生产，仓储管理
rfid技术具体能用在哪些方面 —— 应用领域：1． 商品、证件及票务防伪领域 ①商品防伪 ②票务防伪 ③证件防伪 2． 工业、商业、交通运输、物流等众多领域 3． 物品识别、管理领域 4． 畜禽检疫管理方面 RFID应用的领域非常广泛，除了物流管理、医疗领域、
RFID技术都能应用在哪些方面 —— 5、虽然该频率的磁场区域下降很快，但是能够产生相对均匀的读写区域。6、相对于其他频段的RFID读写器，该频段数据传输速度比较慢。7、读卡器的价格相对与其他频段来说要贵。主要应用：1、畜牧业动物的管理系统 2、汽车防盗和
RFID的使用领域 —— RFID技术应用领域分为两大类：•非物流：人、物 •物流：闭环系统与开环系统 ◆ LF：125 KHz～135KHz（ISO18000-2）该频段特点是具有良好的物体穿透能力。广泛应用于进出管理、门禁管理、考勤、车辆管理、
什么是RFID技术哪些方面运用到了RFID技术 —— 另一部分信号经过标签内部电 路调制后反射回读写器。RFID技术应用于很多行业，比如物流、零售、生产制造、身份识别、防伪、资产管理、食品安全、农牧业管理、航空（机票管理、行李包裹追踪）等领域。
查阅有关资料,研究rfid技术可以应用在哪些行业 —— 其实RFID技术首先在低频得到广泛的应用和推广。该频率主要是通过电感耦合的方式进行工作, 也就是在读写器线圈和RFID标签线圈间存在着变压器耦合作用。通过读写器交变场的作用在天线中感应的电压被整流,可作供电电压使用。 磁场区域能够
2017年10月19日，第44届世界技能大赛在阿联酋阿布扎比闭幕。中国以15枚金牌列金牌榜首位。中国代表团在本次大赛中参加47个项目比赛，获得15枚金牌、7枚银牌、8枚铜牌和12个优胜奖。
扩展资料：
世界技能大赛由世界技能组织每两年举办一届，是当今世界地位最高、规模最大、影响力最大的职业技能竞赛，被誉为“技能界的奥林匹克”，其竞技水平代表了各领域职业技能发展的世界水平，是世界技能组织成员展示和交流职业技能的重要平台。
第44届世界技能大赛全国选拔赛是2016年中国技能大赛的一项重要赛事，涉及建筑与结构技术、艺术与创意、信息与通讯、制造与工程技术、个人与社会服务和交通与物流等6大领域共45个项目。
世界技能大赛被誉为“世界技能奥林匹克”，是最高层级的世界性职业技能赛事，引领和代表着职业技能发展的世界先进水平，比赛成绩一定程度上反映出一个国家技术技能的培养和发展水平。在上届世界技能大赛中，中国实现金牌零突破，斩获5枚金牌。
参考资料：
导语： 迈入2019年，小隐带大家一起回顾2018年Top 10大事件。
1最大的物联网迈进：微软
自2015年宣布Azure IoT Suite以来，Microsoft凭借其Azure云产品和相关的物联网平台即服务，已成为物联网领域的主要参与者。
在2018年4月，微软翻了一番，并宣布在4年内进一步投资50亿美元用于物联网技术。预计这些投资中的大部分将流入云服务，物联网 *** 作系统和分析。在2017年宣布“Azure IoT edge”和“IoT central”等服务后，微软在2018年宣布的两项杰出的物联网服务是Azure Sphere和Azure Digital Twins。Azure Sphere是Microsoft针对连接微控制器供电设备的高度安全的端到端解决方案。Azure Digital Twins是一项服务，允许开发人员构建物理资产的数字复制品 - 这是在数千台设备上扩展物联网解决方案的分析和其他元素的重要工具。
2年度消费者物联网故事：Sonos首次公开募股
物联网的2018年，另一个真正的成功故事首次亮相纳斯达克：扬声器制造商Sonos。Sonos于2018年8月1日上市，这家公司在2004年首次在CES上首次推出革命性的无线扬声器后，已有14年和45亿美元的资金Sonos是智能扬声器市场的首批进入者之一，它创造了消费者喜爱的高品质产品，并始终得到很好的评价。迄今为止，该公司已售出1900万件产品，目前全球拥有超过10亿户家庭，平均家庭目前大约购买3台Sonos产品，Sonos尚未满足全球99％以上的市场需求。
然而，Sonos上市后股价却讲述了一个不同的故事。自2018年8月首次公开募股以来，该股票已下跌约40％，因担心大型智能家居巨头可能最终停止与Sonos合作而取代智能扬声器市场自己。
2018年的另一个消费者物联网IPO，智能家居相机制造商Arlo Technologies，对公开市场的介绍更为糟糕; 自首次公开募股以来，该股票下跌约50％。
两家公司都希望避免成为另一家Fitbit--物联网 历史 上最大的失败IPO之一。自2016年年中首次公开募股以来，Fitbit股价下跌超过70％，而纳斯达克指数上涨超过30％。
3讨论最多的合作伙伴：罗克韦尔自动化 - PTC
工业自动化巨头罗克韦尔自动化于6月份宣布对物联网平台，PLM和CAD软件领导者PTC进行10亿美元的股权投资。工业物联网社区对这一消息进行了大量讨论，因为人们一直在想罗克韦尔将如何应对其主要竞争对手西门子强大的物联网平台推动。
在2018年晚些时候，罗克韦尔展示了该公司现在如何依靠PTC提供物联网平台组件，作为新推出的 “由PTC提供支持的创新套件”的一部分。两家公司都希望进一步将其软件组件构建为集成的工业数字化解决方案。
4最富有争议的市场：中国
也许从 高通 - 恩智浦合并失败中可以推断出中国掌握权力的最明显迹象之一。2016年10月，总部位于美国的芯片制造商高通宣布将以44亿美元的价格收购联想 汽车 芯片恩智浦的领导者，成为半导体行业有史以来最大的一笔交易。然而最终并未落地。原因是：中国。此次收购已在包括欧盟和韩国在内的八个司法管辖区获得批准 - 但随着2018年美中之间的全球贸易争端升温，中国监管机构并未批准该交易。
还有一些与中国物联网公司的全球纠纷。最值得注意的是，一些国家和电信公司禁止华为和中兴通讯。
与此同时，许多公司希望进一步加强与中国的关系。例如，英特尔，西门子，瑞萨和myDevices都与阿里云合作，将他们的产品带到中国并开展联合创新项目。微软还扩展了其中国云基础架构，使本地Azure区域的数量翻了一番 。中国物联网创业公司的资金也大幅增加。
5最尬之跌落神坛：通用电气
据“华尔街日报”报道，2018年7月30日，“工业互联网”的先驱通用电气公司正在寻求出售GE Digital及其IoT Platform Predix。
这一消息是在一系列负面事件的背后发生的，这些事件在过去几个月里震惊了公司。这包括数千名工人的裁员，其子公司GE Capital的财务困境，以及其股票从道琼斯工业平均指数下跌。
就在两年前，该公司宣布了雄心勃勃的计划，即到2020年成为“价值15亿美元的软件业务”，其中包括Predix单独销售的4B美元。
2018年12月，GE管理层最终决定采用不同的方法。本公司所售的现场服务管理软件ServiceMax其大部分股权，但决定给GE数字（与它Predix）一个全新独立的实体。2019年将使我们更深入地了解这个新实体的细节，以及它是否能够脱离GE过去几年收到的一些负面报道。
6最具影响力的研究报告：贝恩公司 - 解锁物联网机会
8月，贝恩公司发布了一项名为“解锁物联网中的机会” 的研究。该出版物全面概述了600多个物联网终端用户和180个物联网供应商的优先事项，观点和挑战。它还将结果与2016年的类似调查进行了比较。其中，贝恩发现：
贝恩在后续网络研讨会中提供了更多见解，其中显示，与2016年相比，特别是工业客户对物联网计划的投资回报率更加清晰，并且“质量控制”被客户和供应商标记为其关键用例之一。
7最重要的政府倡议：加州网络安全法
在几次尝试向美国参议院提交物联网网络安全法案失败后，加利福尼亚州于2018年8月底跳楼，并成为第一个通过物联网网络安全法的州。
从2020年1月1日开始，任何“直接或间接”连接到互联网的设备制造商必须为其配备“合理”的安全功能，旨在防止未经授权的访问，修改或信息泄露。
虽然许多人承认这项法律是一个姗姗来迟的第一步，但大多数专家批评它过于肤浅和模糊。例如，物联网安全公司VDOO的高级产品营销经理Ruth Artzi 写道： “对于唯一密码的法律要求是一个很好的进展，但不幸的是，这还不够。[]应以更具体的方式定义法律，因为根据设备的性质和功能，“适当的”安全程序的要求过于模糊，没有真正的机制来验证供应商是否采取了适当的措施。
8最重要的连接性计划：5G网络
5G是2018年讨论最多的技术趋势之一，因为它承诺在速度和延迟方面有所改变。2018年也是第一个5G网络开通的一年。
2018年6月标志着5G标准的初步完成，尽管预计到2019年3月甚至更晚的时候仍会进行一些功能性修订。
2018年10月，Verizon Communications成为世界上第一家在美国四个城市（洛杉矶，休斯顿，印第安纳波利斯，萨克拉门托）正式推出 5G网络的运营商。Verizon现在声称自己是“5G中的第一”，尽管它的竞争对手将其网络建立在专有的5G TF标准上，而不是官方的5G标准（由3GPP标准化）。
2018年12月，三家韩国运营商同时开通了商用5G网络。与Verizon的5G网络不同，它们的网络似乎基于3GPP标准，并且还为企业客户提供固定无线接入服务。
9最大的并购交易：IBM / Red Hat
物联网2018年看到了与物联网相关的大型交易。IBM 宣布有意收购价值34亿美元的红帽，这是有史以来最大的软件交易。该协议承诺IBM将在其竞争对手AWS，微软和谷歌一直处于领先地位的云市场中获得更好的地位。借助Red Hat，IBM现在拥有自己的容器解决方案，强大的云软件堆栈以及在混合云设置中更好地发挥作用的能力，允许跨多个云环境传输数据。IoT Analytics预计，混合和多云设置将在未来几年在物联网数据存储中发挥越来越重要的作用。
10最大的融资：View
除了上述基于物联网的终端用户应用资金增加的趋势外，第二个趋势是中国基于物联网的资金投入突然增加。总金额在1亿美元左右 - 考虑到处于早期阶段的融资企业，这一数字已经相当高了。
结语： 小隐在此也预祝您和您的团队在2019年取得成功！
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
第一届全国技能大赛12月10日在广州开幕，本届大赛是新中国成立以来首次举办的赛事规格最高、竞赛项目最多、参赛规模最大、技能水平最高的综合性国家职业技能大赛。 本届大赛的主题是“新时代、新技能、新梦想”，共设竞赛项目86个，涵盖制造与工程技术、结构与建筑技术、运输与物流等领域，来自全国超过2500名选手参赛。
其中，63项世赛选拔项目分为运输与物流、结构与建筑技术、制造与工程技术、信息与通信技术、创意艺术与时尚、社会及个人服务等6个大类。
具体来说，运输与物流包括飞机维修、车身修理、汽车技术、汽车喷漆、重型车辆维修、货运代理、轨道车辆技术等7个项目。
结构与建筑技术包括砌筑、家具制作、木工、混凝土建筑、电气装置、精细木工、园艺、油漆与装饰、抹灰与隔墙系统、管道与制暖、制冷与空调、瓷砖贴面、建筑信息建模等13个项目。
制造与工程技术包括数控铣、数控车、建筑金属构造、电子技术、工业控制、工业机械、制造团队挑战赛、CAD机械设计、机电一体化、移动机器人、塑料模具工程、原型制作、水处理技术、焊接、化学实验室技术、增材制造、工业设计技术、工业40、光电技术、可再生能源、机器人系统集成等21个项目。
信息与通信技术包括信息网络布线、网络系统管理、商务软件解决方案、印刷媒体技术、网站设计与开发、云计算、网络安全、移动应用开发等8个项目。
创意艺术与时尚包括时装技术、花艺、平面设计技术、珠宝加工、商品展示技术、3D数字游戏艺术等6个项目。
社会及个人服务包括烘焙、美容、糖艺/西点制作、烹饪（西餐）、美发、健康和社会照护、餐厅服务、酒店接待等8个项目。
此外，此次大赛还开设有数控车、数控铣、电工、装配钳工、焊接、电子技术、CAD机械设计、汽车维修、新能源汽车智能化技术、木工、砌筑、室内装饰设计、网络系统管理、物联网技术、信息网络布线、珠宝加工、时装技术、健康照护、餐厅服务、西式烹调、烘焙、茶艺、社会体育指导（健身）等23项国赛精选项目。
最后祝愿每位参赛选手都能取得理想的成绩。
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