依据中国联通mec的销售策略,华为提供的产品是什么?

4月23日-25日，2019上海5G创新发展峰会暨中国联通全球产业链合作伙伴大会召开，联通发布了全新的5G品牌：“5Gn让未来生长”，并宣布“7+33+n”的5G网络部署，即在北京、上海等7个城市连续覆盖，在33个城市实现热点区域覆盖，在n个城市定制5G专网。

4月26日，中国电信以“Hello 5G赋能未来”为主题在深圳召开了5G创新合作大会。在现场，中国电信与合作伙伴共同展示了丰富的“5G+”垂直落地场景应用，包括5G+智能医疗、5G+智能网联汽车、5G+公共安全等。

中国移动在5G领域方面尚未召开专门的会议。但在4月28日，由浙江省人民政府主导，三大运营商和中国铁塔4家企业承办的“5G+行动联合发布会”上，中国移动表示将在5个城市开展规模试验，在12个城市进行了5G试验网建设，围绕31个场景建设5G应用示范。

在发布5G战略的同时，也意味着运营商们正式冲入了IoT赛道。继续满足人与人之间的移动通信需求，已经不再是5G的爆发点，5G的爆发点在于IoT。

是否能够有效推进IoT的发展，让垂直领域的企业深度参与到5G网络的规划与建设当中，成为在5G时代致胜的关键。

然而，在IoT赛道中谋求发展，不仅需要坚持长跑的毅力，还要有融合各种最新技术的能力，以及协调产业链上下游企业的感召力，其“难度系数”非同以往。

如何应对IoT的高难度挑战巨头们在IoT领域的发展策略值得深入分析。

因此在本文中，你将看到：

运营商们可能会采用何种IoT发展战略

华为、阿里等在IoT领域已经起跑的巨头们，进展如何

中小企业在融入IoT生态时，有哪些不同选择

01、联通的IoT，未来如何生长

中国联通的IoT发展战略很有代表性。

对于联通的5G创新发展峰会，有业内人士评论说“感觉联通使出了全身的力气”。

为了成为“新蓝海的试验场、独角兽的孵化器”，联通联合32家合作伙伴成立了“中国联通5G应用创新联盟”，并启动了“领航者计划”。其任务是：孵化行业应用产品;研究商业创新模式;推动行业标准制定;搭建资本合作平台;联合产品市场推广。

创新应用聚焦于IoT重点行业，比如：工业互联网、智慧交通、智慧城市、智慧医疗、智慧能源等。

到了5G时代，网络建设的经济效益模式将被彻底打破，新的商业模式正在形成。

因此，联通提出了一个非常前瞻性的“三联合”商业合作范式，即：联合应用开发、联合投资、联合运营。

这一商业模式能够顺利落地的前提是，联通能够与合作伙伴一起挖掘新的产业发展空间、或者现有产业中新的客户、或者现有客户新的成长案例。

大家一起围绕增量“搞事情”，这样才能促进多家企业合作的意愿，并且得到更高的回报。

以消防领域为例，联通选择行业内的头部玩家，比如中消云、华为，共同发布IoT OS白皮书及智慧烟感商业公版方案。中消云是一家专注于消防IoT设备研发和制造、消防云平台建设和运营、消防大数据挖掘和应用的企业。

这个智慧烟感的公版方案，定义了烟感产品的相关功能，极大的加速了烟感项目的实施及传统烟感企业的改造升级流程，推进烟感产品和方案的大规模落地。

此外，中国联通还从上游入手，与高通、联发科、华为海思、紫光展锐、移远、广和通等公司，发布了《中国联通5G行业终端总体技术要求白皮书》以及《5G通用模组白皮书》。

根据推进计划表：

5月，中国联通5G行业终端开发者计划启动申请，测试认证环境也将搭建完成。

6月，将在5G终端共享资源池中提供500多台试验终端模组。

7月，开始芯片模组产品技术认证，业务孵化转变成业务落地形成商业闭环。

2019年底，完成模组、终端产品入库，采购一定数量的商用模组产品。

种种做法显示，为了解决IoT领域碎片化，项目落地周期普遍较长的困局，联通试图拉通IoT领域——整个跨越从芯片、模组、终端、平台、应用到服务的产业链条。

具体到商业模式，联通提出3个大类，分别是：智能连接+流量类产品、网络集成+运营类产品服务，以及开放平台+应用类产品。

1 智能连接+流量类产品：

这一模式最为大家所熟知，类似于“充话费送手机”。

在5G早期仍将延续4G时代的标准模式，流量基于使用量定价。不过在5G时代，流量将进一步细分，比如可以划分为实时流量和非实时流量，或者可靠流量和非可靠流量。流量的价值有可能根据数据传输的质量、速度和可靠性，进行评估与定价。

然而这一商业模式，仍旧没有跳出运营商的思维惯性。

从现有合作案例来看，虽然5G的应用场景正在逐渐转向B2B，网络价值和网络特性也将更多的满足B2B需求，但商业模式还没有超脱于“充话费送手机”的各种变体。

2 网络集成+运营类产品服务：

Gartner研究指出，5G的最大收入潜力是网络切片开发。

这就需要理解什么是网络切片。网络切片是一种按需组网的方式，可以让运营商在统一的基础设施上，切出多个虚拟的端到端网络，适配各种类型的业务应用。

理解切片，两个重点，一是特定专用网络，二是同一基础设施。

利用网络切片，构成了一种非常诱人的商业场景：面对复杂多样的行业用户，切片为电信运营商提供了一把万能钥匙，可以为用户定制各种特定的“专属”网络，让网络成为服务(Networkas a Service，NaaS)。

有3种网络切片提供的方式经常被讨论，分别是：

运营商托管整合应用

运营能力开放

与现有系统集成

由于合作伙伴有机会被赋予更深层面的网络运营权，由行业企业驱动的网络建设有可能出现，垂直领域用户将较早的参与到5G的应用场景规划之中。

然而有业内人士认为，这种商业模式仍旧没有跳出运营商的“管道思维”。以前单纯的卖语音/流量，5G时代卖网络切片，本质并没有发生变化。

3 开放平台+应用类产品：

这种商业模式挑战最大，需要拉通整个产业链条。

比如淘宝、Facebook、APP Store都可以认为是开放平台。

开放平台上，应用的收费模式正在发生变化。过去软件和应用是以许可证的方式收费，而现在越来越多的应用采用订阅式收费。这些新型SaaS应用，通过更好的满足现有需求，或者激发新的需求和场景，体现价值。

在这种模式中，模组、终端、平台、应用、服务等各类企业通力合作，针对联网设备和相关数据，基于开放平台开发或提供应用和服务，以供用户使用，并在这个过程中完成商业闭环。

虽然这一商业模式充满想象力，但有研究者认为，开放平台模式下，价值创造与价值实现出现了分离。也就是说，创造价值的主体并不必然获得商业利益。

在某些场景中，这种商业模式有可能是伪命题。

无论哪种商业模式最终将会展现最旺盛的生命力，联通在IoT发展战略中传递的诚意十足，以“合作不设限，共筑新生态”为理念，合作内容和领域均不设限，打造新生态的试验场。

“领航者计划”将进行多重赋能，助推行业发展：

网络/平台赋能，包括5G+AI能力、边缘计算能力、IoT使能平台能力、云能力等。

产业孵化赋能，包括网络及产品开放测试、过万测试终端、超过200名专家支撑。

商业创新赋能，建设商业模式联合创新研究中心，开展超过1000场次联合商业推广。

营销资源赋能，提供中国联通全国四级营销网络、超过6万个营销队伍支持。

创投资本赋能，组织百亿级资金用于孵化5G项目，并进行联合投资及运营。

联通的IoT发展战略能否得到有效的推进和执行，还有待于跟踪观察：

运营商以属地为主体，联通是否能将属地的存量和资源，转化为IoT发展优势营销队伍是否能够支撑IoT业务的推广

联通如何协调与合作伙伴之间的关系，满足用户需求的前提下，在平衡和博弈的过程中，建立新的合作范式

联通是否能够与产业链上下游企业一起，共同摸索出新的增量空间和商业模式

前路充满挑战。

02、华为IoT，驱动行业数字化转型

如今，在IoT赛道上角逐的“选手”颇多，展开来谈又是一个很大的话题。为了帮你更好的提炼巨头们在IoT领域的发展策略，在这里仅以两家典型企业作为范例：代表ICT企业的华为，以及代表互联网企业的阿里。

2017年底，华为确定了与IoT紧密相关的新愿景：“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界”。

2018年3月，阿里高调宣布全面进军物联网，IoT一跃成为阿里巴巴集团层面的第五大主赛道。

此后两家企业都在IoT领域你争我赶，大展拳脚。他们立足于过去多年积累的传统优势，以推进垂直领域基础架构的变革为切入点，进行应用系统的重构、合作关系的重构和商业模式的整合。

在这里，我们不妨从合作关系和商业模式这两个基本维度入手，观察两家企业在IoT赛道中的身姿。

先看华为。

在2018年，同样是瞄准智慧城市、工业互联网、智能家居、智能网联汽车等垂直领域，但华为在各个领域的打法和触及深度，各不相同。

1 首先在智能公共事业、智能环境监测、资产追踪等领域，华为的战略定位是聚焦芯片、网络、平台等基础设施，帮助合作伙伴构建相对完整的生态。

2016年6月，窄带蜂窝物联网NB-IoT标准核心协议冻结。NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低，而实现这两个目标的关键在于终端芯片，它是整个产业链的核心技术难点所在。NB-IoT芯片一旦达到成熟商用条件，会对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。

因此华为的策略是，以物联网PaaS平台为抓手、南向以芯片和LiteOS聚集生态，北向以平台赋能各类应用，中间以强大的管道进行串接，不碰模组研发、终端设备、设备销售、应用开发、系统集成等环节。

从现有情况来看，NB-IoT的确获得了快速发展。

我们常听到的一句话是，在2018年，NB-IoT仅用1年，就走完了当年2G网络6年发展之路。如今NB-IoT愈发成为智慧城市的基础配置。

2 其次在智慧园区、产业互联网、智慧安防等领域，华为进入到边缘计算设备、智能安防摄像头、智能家庭连接类硬件等终端领域，策略性的进入设备研发、终端销售、系统部署等环节，与各类合作伙伴在博弈中协同发展。

以边缘计算设备为例，2019是5G商用元年，在这一趋势下，华为在边缘计算服务器方面，正在进行更大布局，满足5G移动边缘计算MEC的需求。

华为在这个过程中，除了考虑适应边缘计算的整体发展，研制出性能更高、成本更低的产品，还得不断进行技术突破和创新，利用软件的功能和性能来体现竞争优势。

比如2018年底，华为宣布将公有云上的智能边缘计算服务IEF部分开源，贡献了边缘计算管理框架KubeEdge，帮助各行各业加速向云原生迁移。

我们以某垂直领域边缘硬件的产业链为例。通过分析各个环节的价值与利润分配，可以看到华为软件、硬件、平台一体化的策略，不仅有利于在商业上获得成功，形成的协同效应还能增加利润回报。

3最后在智能网联汽车领域，华为在今年4月初，终于公布了自己的汽车战略和定位。这次华为的姿态不同以往，是以Tier1的身份登台亮相。

Tier1意为给设备厂商供货的一级供应商，也就是说，华为将自身定位为产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商。

“未来自动驾驶能力的电动汽车，除了底盘，4个轮子，外壳和座椅外剩下的都是我们拥有的技术。”华为轮值CEO在内部表态。

在智能化汽车领域，华为进行了芯片、模组、终端、管道、云平台的全面布局，构建整个产业闭环，成为全球少数能够提供涵盖“芯-端-管-边-云”全方位解决方案的C-V2X厂商。

芯片，华为拥有全球首个支持V2X的多模芯片巴龙5000;模块，华为最新推出业界首款5G车载模组MH5000;管道，华为掌握了最新的5G技术和网络;云端，华为拥有OceanConnect物联网平台。

另外，华为还是C-V2X的标准发起人之一，并深度参与了工信部“2019年车联网(智能网联汽车)标准项目计划”。

为什么智能网联汽车领域如此不同因为智能化汽车，可能将复制智能手机在移动互联时代的辉煌，成为IoT时代人们离不开的工具。

不像IoT在其它垂直行业中所面临的碎片化困境。汽车这个市场，产业高度集中，也相对容易标准化，最为适合华为这种选定并聚焦于主航道，持续向同一个方向不断冲锋的战术。

美国咨询机构IHF曾预测：到2035年全球智能汽车销量将突破1000万辆。麦肯锡预测，2025年智能汽车的市场规模将达到19万亿美元。

就中国市场而言，20年内中国交通面貌或将焕然一新。到2040年，55%的乘客里程将用于电动汽车、自动驾驶汽车和共享汽车。随着汽车行业转向电动汽车和自动驾驶汽车，中国很可能将占据主导地位。

面对碎片化市场、块状市场和高度集中市场，华为的策略可以说大相径庭。由于触及的深度不同，华为与各个垂直领域的合作伙伴关系，自然也有所区别。

在此使用一张图做简单概括。

在很多领域，华为非常克制，放弃了很多种发展的可能性。

不过，每次当华为列出“不做什么”的时候，才更加体现出保留“做什么”的思考和坚决。这种放弃之后的坚决，也是华为在很多领域卓有建树的必然。

03、阿里IoT，打造商业 *** 作系统

再看阿里。

作为互联网企业的典型代表，阿里看待IoT的视角自成一体。

在阿里眼中，IoT是互联网由上而下在产业落地的必然，是以云平台为中心，由内而外层层展开的外延。

因此在阿里推进物联网过程中，是采用一种自顶向下的世界观。

在这种视角中，行业属性并不是最重要的，商业模式是优先要务。

由于阿里和亚马逊的世界观颇为相同，我们不妨先看看国外科技评论人Ben Thompson所描述的亚马逊眼中的世界。

其实在亚马逊眼中，打包后ICT基础设施和打包后的电商包裹，没有本质区别。

电商包裹中的各个“基元”，包含来自各个供应商的产品。通过中间层亚马逊强大的电子商务分销和中转渠道，提供给最终消费者。

打包后的ICT基础设施，各个“基元”将能力模块化封装，有效地将原始数据中心组件转变为存储、计算、数据库等，通过AWS公共云平台，为开发者提供了最大限度的灵活性。

其中的中间层，有几个关键特征：

建设的过程中，蕴含巨大的固定成本，但建成后将大大受益于规模经济。

虽然投入巨大，但是构建中间层的成本仍旧是合理的。因为它首先为内部业务提供支持，还可以将现有的能力“原封不动”的提供给外部开发团队使用。

外部团队仅需要较少的投资就可以享受中间层的资源，同时帮助亚马逊扩大了市场份额，实现双赢。

如果将中间层的内涵进一步扩展，可以看作是某种程度上的 *** 作系统。

如此我们再进一步递推到阿里在2019年1月提出的全新商业 *** 作系统，就更容易理解。

根据报道，CEO张勇认为，阿里已从一个电商公司，转型为充满活力的数字经济体，并整合成为了一个可对外赋能的 *** 作系统。

底层的“基元”包含重构之后的“人”、货、场。制造、销售、营销、渠道、服务、金融、物流供应链、信息管理系统等企业运营中的11大商业要素。

传统企业通过阿里商业 *** 作系统中提供的各类云化基础设施，可以率先实现业务在线化，进而全面推进数字化。

这个商业 *** 作系统，在各个行业和地域落地，形成了不同的版本。

2018年8月，阿里云联合重庆南岸区政府、赛迪研究院，三方共建“飞象”工业互联网平台计划3年内接入100万工业设备，助力重庆4000家制造企业实现“智造”。

2018年11月，阿里云正式发布飞龙工业互联网平台，立足广东，辐射粤港澳大湾区，帮助广东打造新能源、电气装备等8大工业互联网产业集群。

2019年1月，阿里云宣布旗下的生活物联网平台“飞燕”连接数已经过亿，平台连接的智能设备覆盖了全球200多个国家、100多个品类、2000多个品牌。

从垂直领域的选择上看，阿里最先触碰到的，是靠近零售端的小b。

没错，同样都是针对B2B领域，但是大家定位的B，类型差异极大。

远离零售端的企业，往往是大B，以基础设施和传统工业企业为主，特征是体量较大，产业格局相对集中，具备较高的智能化水平和管理决策能力。

而靠近零售端的企业，往往是小b，特征是数量巨大，市场格局相对分散，效率提升、质量改进和供应链改造等蕴含巨大机会。

比如阿里对淘工厂类型小b的改造，一家100人左右的工厂，改造的硬件成本在5万左右，这个价格能被大部分工厂都能接受。改造之后，工厂排产效率提升6%，由于链路透明并且按需生产发货及时，整个供应链上的库存可以降低10%。目前阿里已完成超过100家“淘工厂”的部署。

最近，阿里商业 *** 作系统的“mini版本”，被应用于四川省成都市郫都区的“数字郫都”项目。郫都区川味食品产业与阿里天天特卖、步科公司深度合作，建设数字化食品工厂，打造川味食品云，更好的实现产供销协同，以数字化、智能化技术助推产业转型升级。

通过新型商业模式，阿里汇聚上下游合作伙伴，创建新型合作关系。

04、建立对IoT认知的坐标系

小长假归来第一天，坚持看到这里的你，着实不容易。

为了便于记忆，我用一张图示意性的归纳华为、阿里在IoT赛道中的前进“姿势”。

最后，中小企业应该如何融入巨头们纷纷布局的IoT生态呢

首先，看清巨头的思路，不要与其形成正面竞争。

其次，还可以看到巨头受制于战略、成本和机制，短期内是没有办法在主航道之外的行业里深扎的，中小企业机会巨大。

在这个过程中，打造自身的独特优势尤为重要。

或许你可以借助“第二层次思维”。

什么是第二层次思维

举个例子，第一层次的思维说，大家都在做SaaS、大数据和人工智能，我们也不能落后。

第二层次的思维说，大家都在做SaaS、大数据和人工智能，但是人人都做，技术层面的领先性差距越来越小，不能形成真正的壁垒，让我们抵御诱惑，另辟蹊径吧。

人多的地方，不一定好。

第二层次思维偏好冷静分析，独立思考，进而选定自身定位，尤其是想好什么不做，哪些事情不碰。

IoT领域的玩家，虽然大家最初的切入点不同，但很有可能最终殊途同归，都是面向用户提供软硬件一体化的解决方案和服务。

在这当中，能够形成差异的部分在于对场景、对行业know-how、对数据的理解，进而沉淀出的软件、应用和服务。

前路充满挑战，前进不会停止。

本文小结：

1 联通成立“中国联通5G应用创新联盟”，提出“三联合”商业合作范式，即：联合应用开发、联合投资、联合运营。具体到商业模式，联通提出3个大类，分别是：智能连接+流量类产品、网络集成+运营类产品服务，以及开放平台+应用类产品。

2 面对碎片化市场、块状市场和高度集中市场，华为的策略大相径庭。尤其在智能化汽车领域，华为成为了全球少数能够提供涵盖“芯-端-管-边-云”全方位解决方案的C-V2X厂商。

3 阿里整合成为了一个可对外赋能的 *** 作系统，从垂直领域上来看，阿里选择从新零售入手，率先推动靠近零售端的小b完成数字化改造。

4 中小企业在融入巨头们布局的IoT生态时，首先，避免与巨头形成正面竞争;其次，建议深扎行业，基于对场景、对行业know-how、对数据的理解，沉淀出具备独特优势的软件、应用和服务。

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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物联网技术虽然发展迅速，但仍存在以下不足之处：
1 安全问题：物联网设备和系统的安全问题一直是一个热点和难点，缺乏有效的安全保护措施容易导致设备被攻击、信息泄露等问题。
2 标准化问题：由于物联网涉及到多个领域和技术，标准化工作并不完善，导致不同厂商和设备之间的兼容性和互联互通存在问题。
3 能耗问题：由于物联网设备需要不断收集和传输数据，因此能源消耗较大，需要更加智能化和节能的设计。
4 隐私问题：物联网设备收集的数据可能包含用户的隐私信息，如何保护用户的隐私成为一个重要的问题。
5 数据处理问题：物联网设备所产生的数据量庞大，如何高效地处理和分析数据，提取有用的信息，是一个需要解决的问题。
6 成本问题：物联网设备和系统的成本较高，对于一些中小企业和个人用户来说可能承受不起。
因此，未来需要在这些方面加强研究和改进，提高物联网技术的安全性、标准化、能源效率、隐私保护、数据处理和成本效益等方面的表现，以推动物联网技术的可持续发展。

如今，使用基于SIM的蜂窝技术实现网络连接的物联网解决方案并不是什么新鲜事物，但物联网的扩展速度、采用令人兴奋和动态的用例虽然引人注目，但在一定程度上造成了市场竞争方面的混乱。

而从标准化、久经考验的M2M SIM物联网部署这个日趋成熟的市场转到正在处于起步阶段的市场（例如基于5G SIM的物联网），而将这些解决方案区分开，并充满信心地购买以及那些需要讨论和咨询持续创新的产品可能并不简单。而且对于后一种情况，选择正确的蜂窝技术和网络类型将需要了解每个用例的技术要求和需要连接的资产的数据配置文件。

随着物联网的定义几乎每天都在扩展，供应商越来越多地加入物联网行业，这是一个复杂的环境，需要更多的知识、理解和专家合作。

从M2M到5G发展日益成熟的能力

自从2G蜂窝技术问世以来，大规模物联网M2M部署已经存在多年。现在在越来越广泛的物联网的应用中，人们都知道的传统M2M SIM卡正在让位于设备内部的智能芯片，通过软件和复杂的门户处理数据计划和自动网络选择来管理数据财产。

这是一个成熟的市场，部署范围从自动洗车机、自动售货机和冷藏展示柜；到闭路电视、访问控制、智能照明设备。这些基于M2M SIM的服务已经实现标准化，它们经过试验和测试，可靠且实用，使企业能够充满信心地将技术引入其业务。

在部署范围内移动，现在在可用的情况下使用4G和5G技术，其部署变得更具可扩展性，因为部署连接到机器的物联网传感器和双向传输数据到/从应用程序，使企业能够实现更精细的跟踪可见性在任何有信号的地方对风力涡轮机、重型设备、发电和计量基础设施等资产进行远程管理。快速扩展的SIM网络连接选项现在包括低功耗广域网(LPWAN)变体，例如窄带物联网(NB-IoT)和LTE-M(CatM)，这些技术已专门开发并整合到5G独立网络中，以支持数百万计的采用电池供电的物联网设备，并使企业能够从根本上将项目规模试点扩展到大规模部署。

“大规模物联网”可以连接数百万台设备和资产，并且通过传感器设备技术的不断创新，使用案例的范围每天都在扩大。例如，农民正在使用土壤传感器来管理偏远地区的稀缺水资源；而埋在混凝土结构中的传感器既可以在施工期间用于跟踪其固化，也可以在施工后用于测量压缩应变和混凝土健康状况。从水表到空气污染、废物管理和停车控制，网络、设备和大数据分析的结合正在为从智慧城市到可持续农业的一切奠定基础。为所有这些用例选择的SIM技术基于一系列关键技术要求，包括范围、可扩展性、安全性和低功耗。

对时间敏感的设备

基于SIM卡的物联网网络的另一个快速发展和创新的用例领域是“关键物联网”，其中的应用程序，如作为医疗保健扩展的家庭实时生命体征监测，需要超可靠的数据传输和将测量数据传输到后台办公系统的低延迟。这一应用领域的发展非常活跃，许多技术公司在可穿戴技术方面进行了创新，这些技术可以记录生命体征（心率、血氧饱和度）和位置，以跟踪人员的位置，并允许护理专业人员以灵活、有针对性的方式进行快速干预。

随着高容量、快速的5G网络的扩展，这一市场领域将迅速扩大，但考虑到通常跨移动位置的可靠数据传输需求，单靠一个网络可能不太可能提供所需的覆盖质量。组织将需要一种基于SIM卡的技术选项，可以进行“漫游”，即与多家公共网络运营商合作，无缝切换流量。

与其相反，对于固定位置的超低延迟、大容量 *** 作（例如工业自动化物联网），私有5G现在是首选选项，它提供了对特定数据流量流进行优先级排序的机会——这在公共5G网络中目前不是一个选项。这对于工厂、仓库、体育场馆和大型建筑来说是很有吸引力的，因为这些建筑的室内移动信号很差或者无法可靠地提供移动数据服务。

显然，在这个范围的末端，基于SIM卡的蜂窝物联网远比人们在智能手机上依赖的“即插即用”体验复杂得多，需要专家进行设计、规划和部署。

潜力的最大化

随着全球物联网连接的大幅增长，客户现在要求他们的供应商提供简化的合同和服务模式来满足他们的需求——从传感器的低功耗连接到连接房地产资产以提供全球互联网接入和故障切换互联网接入的高带宽应用。这是一个复杂的挑战，尤其是在国际上，因为竞争运营商之间存在不同的商业协议和服务模式，以及每个国家对某些类型的网络访问的限制（几乎所有国家都有4G服务，但5G是一项正在进行的工作，并且需要检查低功率网络覆盖的可用性）。

网络运营商需要灵活，但事实并非总是如此，允许新一代网络聚合器和小型服务提供商的增长和发展，以满足客户需求。聚合商目前在基于SIM卡的移动市场发展和增长中发挥着重要作用，尤其是在管理网络运营商（MNO）缺乏灵活性的情况下，通过直接与多家网络运营商协商，创建一个定制的多网络解决方案，以支持每个使用案例。

用户应该询问一些问题来确定供应商提供物联网的能力，其中包括：签署合同的期限是多长？数据成本是多少？它们是否反映了当前和未来的数据概况？一家网络运营商能否为现在和未来的所有移动资产提供所需的全面覆盖？客户能否从获得新的低功耗SIM技术（包括NB-IoT、LTE-M(CatM)或其他物联网连接类型（包括非蜂窝）作为混合服务）中受益？提供商是否提供自动化工具来配置、监控和管理基于SIM的连接服务？如果主要网络发生故障，SIM是否具有自动的内置故障转移到第二个或第三个网络选项？企业的提供商的核心网络是否被证明可以抵御外部威胁？

使用不同网络的融合作为连接客户资产所有部分的完整解决方案可能非常强大，但它可能需要能够协调多种基于SIM的技术的服务提供商才能在资产位置获取正确的网络，并通过自动化提供无缝的配置、管理和更改，以提供良好和可靠的客户体验。

结论

5G将改变基于SIM的物联网的格局。它将提供容量的阶跃变化，并在未来每平方公里允许连接10万个物联网设备，而如今只有数百个。它将提供更快的速度、更高的可靠性，并及时使市场能够提供真正的服务水平协议。但是，由于有如此多的供应商加入了基于SIM的物联网，因此有必要提出正确的问题，以便为用例做出正确的决定。

这是一个快速发展的市场。基于SIM的物联网领域有着巨大的增长、活力和能量，这非常令人兴奋。然而，在追求创新的过程中，不要忘记成熟的M2M SIM物联网部署，它们为业务转型提供了巨大的机会。

从根本上说，在广泛的物联网范围内，在对供应商和供应商做出最终决定之前，了解用例、应用程序、技术和商业广告至关重要。

中兴芯片好。
1、深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称中兴微电子）于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络承载、接入、终端领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为中国十大集成电路设计企业。
2、翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

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