2022物联网工程专业就业方向物联网工程的市场庞大，因此就业前景也非常好。毕业生可从事信息传播时代内容方面的深度、综合、跨学科的信息传播工作,同时也能在新闻传播技术方面从事设计、制作等方面的传播技术类工作或者在政府管理部门、科学研究机构、设计院、咨询公司、建筑工程公司、物业及能源管理、建筑节能设备及产品制造生产企业等单位从事建筑节能的研究、设计、施工、运行、监测与管理工作等等。
物联网工程专业有前途吗物联网工程专业培养能够系统地掌握物联网的相关理论、方法和技能，具备通信技术、网络技术、传感技术等信息领域宽广的专业知识的高级工程技术人才。
物联网产业具有产业链长、涉及多个产业群的特点，其应用范围几乎覆盖了各行各业。 物联网专业是教育部允许高校增设新专业后，高校申请最多的学校，这也说明了国家对物联网经济的重视和人才培养的迫切性。据测算，物联网的产业规模比互联网产业大20倍以上，而物联网技术领域需要的人才每年也将在百万人的量级。物联网，Internet of Things,简称“IoT”，即通过传感器或物理识别装置等感知技术，对物理世界进行感知，通过ICT通信传输技术将数据传输至物联网云处理平台进行计算和处理，实现人与人、人与物、物与物的链接，进而对物理世界进行管理和控制。一句话解释：互联网的升级迭代版，互联网实现人与人的链接，物联网增加人与物理世界的链接；感知物理世界的变化，并对物理世界进一步的管理和控制
萌芽期：（1991年-2004年）：1994年美国麻省理工学院Kevin教授提出物联网概念，1995年，比尔盖茨在《未来之路》中构想物物互联，并未引起广泛关注。1999年，麻省理工学院首先提出物联网的定义。2003年，美国《技术评论》将传感网络技术列为未来生活的十大技术之首。
初步发展期：（2005年-2008年）：2005年，国际电信联盟（ITU）发布《ITU互联网报告2005：物联网》，2008年第一届国际物联网大会在瑞士苏黎世举行。
高速发展期（2009年-至今）：2009年美国政府将新能源和物联网确定为美国国家战略。2009年温家宝总理在无锡视察时提出“感知中国”，无锡率先建立“感知中国”研究中心，中科院、运营商和多所大学建立物联网研究院。中国正式开始物联网行业战略部署。2010年中国政府将物联网列为关键技术，并宣布物联网是长期发展计划的一部分。2015年，欧盟成立物联网创新联盟。2016年，NB-IoT技术即将进入规模商用阶段。2018年6月，5G通信技术成熟化，第一阶段全功能标准化工作完成，进入产业全面冲刺阶段。
总结中国物联网产业发展，大致经历：
第一阶段：智能消费产品的涌现
2012-2015年期间，消费类物联网产品一夜爆发，过后却慢慢消退。包括智能灯泡、智能插座、智能水壶、智能电饭煲等等智能产品出现在市场上。大致思路是将传统硬件产品，添加上Wi-Fi、蓝牙、ZiBbee等无线技术，再结合APP进行控制。这股热潮来的快、去的也快，因为害怕的稳定性和用户体验存在问题，再加上价格比较高，对于消费者而言性价比不高，市场认可度比较低。
第二阶段：底层技术完善
第二阶段相对于上个阶段，技术有更深层次的突破。这个时候涌现了各种各样的针对物联网的技术，比如NB-IoT、LoRa等新型的传输技术、AI算法、智能语音技术等等，边缘计算、智能计算等计算存储技术走上台，传感器产品也更加的智能化，具有更多的功能。
第三阶段：行业级应用兴起
完成技术突破之后，物联网的应用逐渐从早期的消费类应用往企业级应用发展。更多的应用于城市建设、政府政务、各行各业产业当中。
物联网IoT产业架构分四层：感知层、网络层、平台层、应用层；物联网IoT产业链：端——管——边——云——用
随着云端数据处理能力开始下沉，更加贴近数据源头，使得边缘计算成为物联网产业的重要关口；将来将有75%的数据需要在网络的边缘侧分析、处理和存储。因而物联网产业链由之前的“端——管——云——用”发展为现在的“端——管——边——云——用”；
“端”：物联网终端，主要是完成数据采集以及向网络端发送的作用；包含芯片、感知技术（传感器+识别技术）、 *** 作系统；
“管”：管道层，保证通信的作用，无线连接、卫星和量子通信等方式；
“边”：边缘计算，将集中式架构分解成边缘位置的点；
“云”：云平台，主要进行数据的计算和存储；包含云计算平台和AI技术；按厂商类型分：运营商、ICT、互联网和工业制造厂商以及第三方物联网平台；按商业模式分PaaS和本地部署；按照平台功能可以划分：设备管理平台、连接管理平台、应用开发平台和业务分析平台；
“用”：物联网IoT应用层，落地到不同行业应用场景中；三大业务主线：消费性物联网、政策驱动物联网和生产性物联网；（政策驱动物联网和生产性物联网并称产业物联网）
从产业集聚发展情况来看，我国已初步形成以北京—天津、上海—无锡、深圳—广州、重庆—成都为核心的 环渤海、长三角、珠三角、中西部 地区四大物联网产业集聚区的空间布局。
其中， 环渤海地区 凭借丰富的产学研资源和总部优势，成为我国物联网产业重要的研发、设计和生产制造基地； 长三角地区 以上海、无锡双核发展为带动，整体发展比较均衡，在技术研发与产业化、应用推广方面发挥了引领示范作用； 珠三角地区 是国内物联网市场化最成熟、体系最完备的地区，目前已形成了一批自主的、竞争力强的物联网应用技术成果和信息增值服务模式，产业规模领先其他地区； 中西部地区 软件、信息服务、传感器等领域发展迅猛，成为第四大产业基地，且在自然资源和人力资源方面均存在优势，对物联网产业链底端感知层具有一定的促进作用。
产业集聚区的形成有利于产业规模效应凸显，形成产业链；有助于改善协作条件，节约生产成本；而且能更好的发挥核心城市的辐射带动作用，促进区域一体化发展。目前，四大产业集聚区相互独立、各有特色，汇聚了一批具有全国影响力的龙头企业，产业链逐渐完善，研发机构和公共服务等配套体系基本完备。
紧跟着5G基础设施落地以及新兴领域，比如人工智能、智能家居、智能穿戴等的进一步发展，万物互联是不可抵挡的时代潮流，而乐鑫科技作为物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商，发展潜力十分巨大，下面我们就具体分析乐鑫科技独特的投资亮点。
开始讲解前，我特意带来了一份物联网行业龙头股名单，大家可以点击这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后，接下来我们就来看看公司独特的投资亮点。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域经过长年奋战，在与国内三家龙头企业的竞争过程中，市占率年年都有提升，目前来看市占率位列第一位。同时，乐鑫科技还积极的把业务面向世界，在此基础上参与到国际竞争中，与海外世界级的芯片设计大鳄德州仪器或高通等作比较，乐鑫科技对客户实际需求有所研究，降低了公司更方面的成本，赢得市场份额，乐鑫科技这家企业龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
因为文章篇幅有限，更多乐鑫科技的深度报告和风险提示的内容，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景丰富多样，这些场景中也包括了家庭、办公还有工业等，在智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域被广泛使用，社会生活的各个方面都有说涉及，在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下，全球电子产品市场规模首屈一指，上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。以后在智能化时代、万物互联时代下，还会继续不断地发展。
总结一下，乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头，以后下游需求持续爆发带来的机会就会被它享受到，乐鑫科技未来发展值得看好。但是文章难免有滞后的情况，如果想获得乐鑫科技未来行情的准确信息，不妨点击链接，你将得到来自专业投顾诊股的帮助，推断下乐鑫科技估值是优是劣：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-29，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
物联网市场调研情况、物联网行业前景及现状怎么样物联网市场得益于外部动力和内生动力的不断丰富，物联网应用场景迎来大范围拓展，智慧政务、智慧产业、智慧家庭、个人信息化等方面产生大量创新性应用方案，物联网技术和方案在各行业渗透率不断加速。
物联网市场调研情况、物联网行业前景及现状怎么样物联网市场得益于外部动力和内生动力的不断丰富，物联网应用场景迎来大范围拓展，智慧政务、智慧产业、智慧家庭、个人信息化等方面产生大量创新性应用方案，物联网技术和方案在各行业渗透率不断加速。物联网的来临使得“万物”都产生了上网的需求，但物联网产业链条十分冗长，从行业客户发展的必要情况来看，他们的优势集中在自己所深耕的垂直行业中。
2022物联网行业报告及市场浅析
目前物联网通信能力已经在过去2G、3G、4G的基础上得到拓展，诞生了更加符合物联网连接需求的NB-IoT、Cat1等技术。
近年来，物联网技术得以不断积累与升级，产业链也逐渐完善和成熟，加之受基础设施建设、基础性行业转型和消费升级等周期性因素的驱动，处于不同发展水平的领域和行业交替式地不断推进物联网的发展，带动了全球物联网行业整体呈现爆发式增长态势。
物联网是建立在互联网基础上的网络发展的一个新阶段。它可以通过各种有线或无线网络与互联网融合，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
物联网 行业产值、增长率分析
目前全球物联网产值大约15万亿美元左右，其年均增长率接近23%，预计2021年以后物联网增速有望达到30%，到2025年，全球物联网产值将达到30万亿美元的体量。
中国是物联网应用实践和创新开发最多的国家，中国占到了全球物联网产值的1/4左右;其中一个主要原因在于，中国已完成5G基站超70万个，预计2021年年产值超27万亿人民币。 此外物联网产生3440亿美元的额外收入，同时还会降低1770亿美元的经营成本。
物联网的关键核心优势是实现万物互联，因此车联是物联网发展重点，以车联网为例，2025年5G联网车辆将超过6千万，100%新车都将连接网络，车联网市场空间无可估量。
物联网 市场规模
中国是物联网应用实践和创新开发最多的国家，中国占到了全球物联网产值的1/4左右;其中一个主要原因在于，中国已完成5G基站超70万个，预计2021年年产值超27万亿人民币。此外，2020年物联网产生3440亿美元的额外收入，同时还会降低1770亿美元的经营成本。物联网和智能设备已经在提高全球主要工厂的性能指标，并将生产率水平提高40-60%。
预计“十四五”期间，我国物联网产业仍然保持高速增长， 物联网 年均复合增长率约达23%-26%。2021年作为“十四五”的开启之年，将迎来发展新时期。
全球物联网市场规模约达136万亿美元，物联网产业力量不断丰富。当前，全球物物联网核心技术持续发展，标准体系加快构建，产业体系处于建立和完善过程中。未来几年，全球物联网市场规模将出现快速增长。
《2022-2027年中国物联网行业市场深度调研及投资策略预测报告》由中研普华研究院撰写，物联网报告对我国行业的供需状况、物联网发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了物联网行业的发展现状、如何面对物联网行业的发展挑战、物联网行业的发展建议、物联网行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。物联网报告还综合了行业的整体发展动态，对物联网行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
江南大学物联网专业的教学质量和就业前景都非常不错，受到了广大学生的青睐。物联网专业具有前景广阔、动态多样等优势，是一个新兴专业，也是几大学科间联合发展的新兴学科。江南大学已经正式建立了物联网工程专业，专业方向包括物联网系统设计、物联网应用开发、物联网系统安全等。物联网工程专业的学生在毕业后可在电子通信、自动化、智能网络、物联网产品设计等方面发挥自己的工作能力和创新能力，也可以从事相关专业的研究工作。大比特导读5G时代的来临，对信号、电力传输提出了“高速、高效”等要求，这对连接器的材质、性能、设计等都提出了挑战，近日在慕尼黑会展举办的连接器创新论坛上，了解了中航光电、博威合金、KMD等连接器行业专家有关5G时代连接器的机遇以及挑战的见解。连接器作为电子链路中不可或缺的一个器件，是慕尼黑上海站的重点展示版块之一，吸引了诸如中航光电、广濑电机、住友电工、罗森伯格等国内外强劲的连接器龙头企业。5G时代的来临，对信号、电力传输提出了“高速、高效”等要求，这对连接器的材质、性能、设计等都提出了挑战，近日在慕尼黑会展举办的连接器创新论坛上，了解了中航光电、博威合金、KMD等连接器行业专家有关5G时代连接器的机遇以及挑战的见解。
博威合金：智慧材料持续为客户创造价值
博威合金是国内领先的材料行业的先进制造企业，是我国有色合金新材料国家和行业标准主要制定单位，目前拥有的专利有185+，制定的国家标准有17+。论坛上博威合金带来的主题是：智慧材料·为客户持续创造价值，分享了有关连接器材料的选材问题。
连接器的功能就是在电路中充当桥梁，实现电号、信号的低损耗连接，但连接器本身的接触电阻显著高于其连接的两部分，是整个链路中相对比较薄弱的部分。这是目前连接器发展的一个“瓶颈”。
5G应用具有“大电流、大电压”的特点，目前的连接器，相当于让电力信号从“快车道”聚集在“过路口”，对传输速度形成了阻碍，为改变这种情况，需要在设计连接器时考虑非常多的因素，博威合金从选材的角度对此进行了分析。
博威合金认为选材优先考虑导电性、导热性。材料的导电性越高，连接器的接触电阻会更小、温升会更低，而材料的导热率越高，连接器的传输热量能力更好、温升更低。
其次选材要考虑材料的力学性能，连接器需要考虑的力学性能包括屈服强度以及d性模量，这些因素会影响连接器的保持力。保持力太大会影响连接器的可分离特征，此外插拔会导致连接器额外的磨损;保持力太小又会使得连接器的接触电阻增大，降低其可靠性。
最后还要考虑选材的耐热性能、耐腐蚀性能、焊接性能、材料成本、加工成型成本等，根据连接器的使用环境尽可能的增大其连接可靠性以及寿命，需要从材料的众多性能中寻找平衡点。
博威合金提到目前大多数的连接器材料都是使用铜合金，因为铜的导电性和导热性以及可获得性、成本等都非常好，但强度较差，所以使用铜合金。但实际上我们目前所采用的诸如青铜、白铜、黄铜的导电率和强度都不能兼得。
应对5G应用的发展，连接器材料必然要满足高强度和高导电性能，为此博威合金在不断地研发覆盖高导电、高强度以及兼顾导电和强度的平衡态合金。博威合金目前推出的解决方案有铜铬锆合金boway18150、boway18160、boway18400;铜镍硅合金boway70250、boway70260、boway19010、boway19005;碲铜合金PW14500等，具有更优良的强度、导电性能以及耐高温性能，适用于于 汽车 、5G通信的高速背板连接器等行业。
KMD：确保5G时代的稳定高效连接
KMD(凯美龙)是专注于提供连接器板带材料的全球化公司，是通信连接器材料的国际供应商，客户包括华为、安费诺、莫仕、SCI等大企业。KMD带来的主题是如何确保5G时代的稳定高效连接分享了5G时代带来连接器变化以及制造新要求。
5G时代是一个高速互连、万物相连的时代，相比4G时代具有了新的特征：高频高速和高稳定性;大数据的存储和传输;传输方式上的多端输入输出等。其中大数据的高速稳定存储和传输成为5G时代越来越关键的技术挑战，这要求连接器拥有更高的导电性和强度，以保证稳定的连接。此外微型号的连接器正在成为时代趋势。
5G时代个人智能消费终端数量以及数据量正在双增长。根据思科等咨询机构的预测，未来的5-10年，数据量将以每年20%的速度递增，其中个人消费终端产生的数据量正逐渐上升，预测其在2030年将达到总数据量的53%。这意味着在未来诸如智能手机、平板电脑、智能穿戴以及VR/AR设备等消费终端产品将得到极大的发展，同时对数据的传输和储存提出了更高的要求。据预测2017-2022年，个人智能终端设备的增长量达到10%，而数据增长量将达到30%。
同时全球大数据高速处理中心的蓬勃发展将成为必然趋势，预测从2016-2024年大数据中心市场规模将以每年172%的复合增长率增长，而其中亚太新兴市场2016-2022年将以24%的比例快速增长，成为全球增长较快的区域。
面对数据的快速增长，应该如何实现连接器稳定、高速、可靠的传输KMD从材料的角度进行解答。KMD指出具有高导电、高导热的性能铜合金是最合适的连接器材料，而5G 时代对铜合金带材提出了新要求：高强度/低延伸率/高韧性/较高的导电率;优秀的冲压性能及表面质量;合适插入力。
KDM以新型的连接器端子鱼眼端子为例，因其不需要焊接同时可以保持稳定连接而广泛应用于通讯连接器领域，但是对原材料的设计、制造工艺提出了更高的要求：1 由于要求长时间保持正压力、接触稳定因此需要高于700MPa的屈服强度并同时具有极好的抗应力松弛水平(≥80%，120°C/1000h);2由于在制造过程中需要先将厚度023-025mm打薄到015-018mm后再成型，因此需要较高的折弯性能(韧性)(R/T=2,180°);3 数据传输速度要求更高，因此导电率需要从之前40%IACS提高至45-60%IACS;4 由于端子小型化，因此未来成型方向可能平行于铜带轧制方向，因此对于材料各向同性要求越来越高。
综合上述，新合金材料要具有更高的强度、韧性以及导电性能特点，同时对于表面要求提出了低粗糙系数/高硬度/低电阻/长久稳定性等特殊要求。KMD带来的解决方案包括高强高导高韧的C7025合金裸带材料及有特殊性能的Sn13(热锡)和Sn28M(SnAg)镀层。
中航光电：高速互联技术发展研讨
中航光电是我国连接器的龙头企业，“国家认定企业技术中心”，产品广泛用于航空航天、军用电子、新能源 汽车 、通信与数据中心、轨道交通等。中航光电带来的主题是高速互联技术发展研讨，分享高速互联的发展趋势以及高速连接器的设计工艺。
根据IT信息咨询公司IDC的预测，2020年全球的数据总量将达到35ZB(1ZB=109TB=1012GB=1015MB)，预计2025年将达到173ZB。而高速连接器的需求将以每年20%以上的速度增长。
高速连接器以往都是被国际连接器巨头企业所垄断，国内2000年开始接触，2010年才真正起步。随着5G通信技术的发展，高速连接器在我国重大工程中使用的比例逐渐提高，比如量子通信和量子计算机、云计算、国家网络空间安全、5G/北斗导航。
5G相对3/4G来说，传输速率以及传输量提升10倍不止，在5G架构的支持下，未来车联网、物联网、自动驾驶等成为可能。各个技术领域跟随5G的步伐均在往高速化方向发展，原来的高速互联产品已经承受不起如此大的数据量传输。
中航光电将“高速互联”比作“高速公路”，高速公路为提升车流量做出的改变是增加车道数、提升单车行驶速度。类比到高速互联产品，3G-5G的发展就是一个增加通道数的过程，5G基站的布站数是3G的1000倍，4G的10倍;其次5G的数据信号的传输速度更快，单个信号电平承载数据量更多。
高速连接器的突破是5G持续发展的基础，中航光电指出目前已经实现单通道25Gpbs
链路，但也遇到了瓶颈：25Gpbs以上的背板面临着链路损耗增大、散热难以及成本高等问题。25Gpb往上发展需要使用更先进高端的板材，材料成本以及加工成本均比较高，同时25Gpb背板散热采用背板打孔的方法，而超过25Gpbs的背板散热将更难。
论坛上中航光电带来了三个解决方案：
一、传统背板向正交背板发展
即减少中间的背板，两主板间进行互联。优点：正交架构大大缩减了业务板卡与交换矩阵板卡之间的高速信号传输距离(减少了一块背板的距离)，进而链路传输的衰减会减少，为高速信号稳定传输提供了硬件架构基础。
二、传统的背板向线缆背板转变：
即用高速线缆替代背板。优点：线缆本身的制造工艺非常成熟、高速线缆本身的损耗比PCB少很多、高速线缆可实现短距离的互联通信，因此这将是一种极具成本效益的高效互联解决方案。缺点：线缆的加工效率低，焊接的效率要远低于抗压效率。
三、传统的背板转向正交线缆背板方案。
中航光电在上述三个方案都有布局开发56/112Gpbs，其认为第三个方案将是未来的主流。中航光电目前拥有的56Gpbs的高速连接产品有GF5高速背板连接器、GF5Z高速夹层自对插连接器、BGA高速夹层自对插连接器等。正在预研的112Gpbs高速连接产品有GF6系列高速背板连接器、GF6系列高速正交(OD)连接器等。
总结
随着新基建的加速落地，5G赋能各行各业，未来世界必定是智能化、数据化、 科技 化的，每天将产生海量的数据，需要通过连接器进行稳定又高速的传输，这对连接器的材质、性能、整个设计制造过程都提出了挑战。因此连接器产业链上的企业要跟随5G步伐，提前对连接器未来走向进行预测和布局，同时还要意识到未来的产品是以个性化为主的，无论是材料产商或是连接器产商都需要进行数字化的转型，智能化地与客户进行协同合作，从连接器的生产商逐步转变为应用方案的解决商，提供更优质的产品。
据数据测算，物联网的产业规模比互联网产业大20倍以上，而物联网技术领域需要的人才每年也越来越多，甚至到达了百万级别。物联网专业毕业后大致可以分为几个方向：软件开发、硬件开发、物联网相关销售、物联网相关高级技术人才。
软件开发：软件其实就是我们常说的代码差不多，需要多多的学习C语言、java、jsp、计算机网络、数据结构、j2ee等等。这个方向和计算机比较类似。基本上计算机毕业可以干什么物联网工程专业学的好的也可以去做。
硬件开发：偏向于硬件的方向的话，毕业之后可以选择去做硬件工程师、嵌入式工程师等等这些工作可能接触单片机、嵌入式开发等等比较多。
当然很多工作常常都是软硬结合，只是说更加倾向于哪个方面
至于其他和物联网相关的工作（物联网相关销售，技术人才），也有很多方面的应用，往这些方向找工作都是可以的。
就需要对物联网的应用非常了解了，反正无论干什么都是一步一个脚印，不要急于求成，跟着团队技术带头人做技术。多多的学习，尽多培养不同领域的应用，多结实靠谱的技术朋友。积累了经验之后，你会发现你自己有技术、有团队，可以做任何产品的时候，你的路也会宽阔起来。
毕业后，个人见解是尽量不要去初创公司也就是小公司，不过初创公司也很少招应届生。一定要去大公司的核心团队，哪怕打杂都行。无论未来是打算做市场还是做技术，一定要记得毕业招工作的时候，尽量进企业的核心研发团队，所以这就要求我们在大学期间多多的做项目，给自己积累资本。
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