谈政企云原生三种范式落地

以开放心态直面“不确定性”时代

在过去的一年多，不确定性毫无疑问成为了这个世界的新常态。对政企而言，数字化转型已进入深水区，如何应对“无人区”带来的不确定性，将是下一阶段需要回答的最核心的问题。

1、用户环境正在发生巨大的变化，“数字原生”的用户将成为主流，他们的特征是7 24小时在线服务，喜欢移动化、秒杀，热衷双十一购物狂欢，此外，深圳这座华为所在的城市已经开始定义数字市民、数字货币等新物种，这些未知的用户行为变化，充满了不确定性。

2、市场环境随着政策牵引带来极大的机会和风险，国家十四五持续牵引政企向“用数赋智”的数字化转型深水区 发展，未来围绕中心城市、城市群打造数字化产业链， 围绕AI、智能制造重构生态环境，也将带来不确定性， CEO或者一把手最关心的是如何在这波市场红利中收获最大的发展。

3、同时，技术也在飞速发展，尤其是以AI、边缘、容器为 代表的云原生技术日趋成熟，而政企客户的人才储备严 重不足将成为CTO最焦虑的问题，于是业界提出了 “数字化焦虑”的概念。在这种情况下，传统技术解决业务可能失效了，比如治理交通拥堵、抗击疫情等，必须采用更先进技术来应对新问题，这个时候马太效应也将放大，强者愈强弱者愈弱，无法利用好云原生时代的技术进行转型的企业，最终可能会被淘汰。

数字化转型的过程，就是政企以开放、包容的心态持续应对各种不确定性的过程，与时俱进、迎难而上才是正确的应对之策。

从业务平移上云到全面云原生化

自成立以来，华为一直在“不确定性”环境下求生存和谋发展，为了适应恶劣的竞争环境，华为的IT通过渐进的云原生演进，有效的支撑公司的持续增长，整体历程可大致分为5个阶段：

华为数字化转型历程是一个典型的非数字原生企业渐进地向云原生转型的过程。是可以被传统政企参考的一条有效路径。结合华为自身实践，我们认为政企云化转型的关键路线，可以概括为两大转型：

转型一：从传统的IOE架构向Cloud- Based架构转变，主要是通过业务平移的方式，利用虚机、容器、大数据等平台来实现业务的重新部署，实现数据和应用的 集中化，逐步形成企业视角的一朵云基础设施；

转型二：从Cloud- Based到云原生架构的全面转型，这个阶段又可以细分成两类场景：一是利用新技术解决老问题，打通原有的业务和数据断点，比如一网通办改造原有业务，打通各委办局、省市区之间的数据 和业务，实现疫情期间的不见面申请审批；另一是利用新技术来解决新问题，也就是业务创新，如华为开发了大量的数字员工来实现合同的处理和审结，大幅度提升了效率。 这个发展的曲线展现了一个完整的渐进转型过程，也是华为非数字原生企业成功转型的核心方法。

匹配客户业务转型，使能政企智能升级

基于云原生转型的关键路线图，结合业务、技术发展两 个维度，华为云Stack细化出关键技术落地沙盘，总共可以概括为3层次、4个阶段、12个关键技术点。

层次一：通过资源池化构筑用户视角一朵云，实现超大 规模的基础设施的管理，打通云内、云边、云间的所有断点，形成资源协同;

层次二：应用容器化、业务分布化打通数据应用孤岛， 实现业务协同和共享；

层次三：在资源、数据、应用协同基础之上，将AI等创新技术与行业场景结合，基于行业Know-How打造行业智能体，真正实现核心生产系统的智能化升级。

Cloud 分布式应用： 其核心是将传统集中式应用进行分布式改造，支持一键部署到分散的任意基础设施。除基础设施容器化以外，还通过新一代集成平台ROMA Connect 对应用、数据进行连接，实现遗留系统的服务化，并通过 ASM的非侵入式服务治理框架，将新老应用和框架在无需 改造的情况下进行统一的服务化治理。以政府机构为例，通过分布式运营，更快地获取数据和洞察，这是实现高效政务 治理与服务的基础。同时确保政府数据、应用安全，以及应 对突发情况的基础架构d性，这是政府应用云原生技术的重中之重。以陕西财政为例，他们将数据、应用迁移到云原生架构上，应用上线的周期从月缩短至周，效率提升60% 80%。

Cloud 大数据： 华为云Stack开创了逻辑数据湖这种 新的数据计算模式，通过数据的逻辑入湖，可以实现数据不 动计算动。尤其是针对政企客户的数据分散在总部、分支和边缘的情况，华为云HetuEngine引擎可以实现无需数据搬 迁的高效跨源跨域系统分析查询，大幅提升数据分析效率。 以金融行业为例，他们通过对大数据、人工智能等新兴技术 栈的平台支持，加速金融服务创新。招商银行借助的 FusionInsight大数据能力，用于征信、资信进行存储和查 询，实现快速开卡、额度审核、账单查询，通过大数据实时 决策平台实现xyk交易、支付以及零售系统中的风险控制。通过统一访问接口和服务共享，减少了人工处理环节， 实现xyk实时风险控制，有效降低损失、提升准确性。

Cloud AIoT(人工智能物联网)： IT和OT的融合是必然趋势，未来大量的业务需要中心算力与边缘算力的协同。 华为提供IEF的边云协同 *** 作系统，让AI算法自由地从中心 流动到任意边缘，从而实现边缘的智能创新。比如，边云协同解决方案应用于高速公路“一张网”管理，将车辆通行时 间从以前的15秒压缩到2秒，业务效率可提升十倍以上。

ASM-2（93式空舰导d），为了彻底弥补ASM-1空舰导d射程上的欠缺，日本航空自卫队提出了研制ASM-2的要求。ASM-2导d是在SSM-1岸舰导d的基础上发展起来的防区外发射的中远程空舰导d。1988年，该型导d依然由防卫厅技术研究本部和三菱重工承担研制和生产任务。1989－1991年进行技术性能试验，试验用d总共10枚，其中8枚遥测d（无战斗部，战斗部位置安装了遥测装置），两枚战斗d（安装了战斗部），这些导d全部命中目标，其中1枚还击沉了1艘1000吨的靶船。

1992年进行了作战适应性试验，分为挂载飞行、实d发射两部分，载机为F-4EJ和T-2改型机，共发射10枚导d其攻击包线、命中概率和破坏威力均达到了设计要求。1993年ASM-2空舰导d完成定型试验，并进行小批量生产，当年航空自卫队就订购了25枚。ASM-2空舰导d1995年开始正式装备航空和海上自卫队，军用编号为93式空舰导d，航空自卫队、海上自卫队计划联合采购1000枚。

ASM-2与ASM-1的外形基本相同，但在结构上，d身、d翼与舵翼等上都采取了隐身措施。为了保证d体稳定，导d采用了位置（质心）控制系统，并采用了涡喷发动机和高密度、高能燃料，以提高推进性能，加大射程，使射程达150千米。制导系统改进为惯导+红外成像制导，采用先进的红外成像器和图像处理系统，用图像识别目标，抗干扰能力强，也提高了突防能力与中精度。战斗部采用PBX可塑性炸药，爆炸力增强。导dd长398米，d径350毫米，翼展119米，d重610千克，巡航速度为1170千米/小时。航空自卫队在1991－1995年的中期防卫计划中装备了80枚，可以装备FS-X，F-1，F-2和P-3C等日本主力作战飞机。

无论是苹果竞价ASM还是ASO优化，基础工作就是要对标题、副标题、应用截图、关键词、应用描述进行设置和简单优化，然后再进行ASO优化或者ASM广告投放，只是 *** 作手段不一样。并且，苹果竞价ASM和ASO的核心都是关键词，那么在做苹果竞价广告投放时，对于关键词的选择是否可以套用ASO优化中的一些方法呢？

在讲解之前，我们先来通过思位导向图大致了解下，苹果竞价ASM的投放流程：

我们知道，在苹果竞价ASM中，关键词的选择主要有两种方式：1推荐词2自选词。

首先我们来说推荐词，苹果所有的推荐词都是围绕品牌名称及特征推荐的品牌词或行业词，特点就是相关性极大。这也符合影响ASM排名的主要因素之一，相关性。且苹果推荐的关键词不仅热度高实时性也强。

但推荐词的劣势也是显而易见的，由于苹果推荐词的上限仅有50个，也正是因为推荐词相关性高所以推荐词的数量有限、范围太小。再加上一些苹果ASM自身的一些限制，单单使用推荐词是远远不够的。

那么这时候，自选词就是一个非常好的选择。

自选词的优势正好完美对接了推荐词的不完善，要知道在ASM广告投放中产品别称跟产品名差别大的、与产品名称不是非常相似的、以及大部分联想词等都是不被苹果推荐的。这样就等于错过了非常多的好词了，而这些自选词都可以达到。

自选词库是CP根据主观判断对目标投放应用选出意向投放的词库，关于自选词方法这里分享三个给大家：

1结合ASO优化选取核心词：利用ASO优化查词工具，依据应用的基础ASO优化数据库，精准推荐跟应用相关性高且带量的核心关键词库。

2利用拓词工具拓展词库：拓词工具可以用在选词投放环节也可用在投放后续积累的性价比高的精准词库拓展新的词库。

3经验判断：做广告投放的时候对自家应用最了解的应该是CP自己，那么CP在投放选词的时候可根据自己的经验主观判断有哪些适合投放的词组则加入到自选词库进行预投放。

2006年10月份出版的一本日本军事刊物上，刊登了一张照片：一架F-2战斗机携带着两枚从未见过的反舰导d，尖锐的头部和d体上的冲压发动机明确地告诉人们它是一种超声速导d，图注上文字说明的中文大意是：2006年8月10日，驻岐阜基地日本航空自卫队飞行开发实验团的F-2A战斗机正在进行新型ASM-3超声速飞航式导d载飞d搭载实验。该d采用了特有的“整体火箭冲压发动机”，可以超声速飞行并具有一定的隐身能力，尺寸比EASM-1和ASM-2都大，d体下方有两个冲压发动机进气口。这些文字明确地告诉人们，这是一种名为ASM-3的日本新型飞航式导d。2006年10月26日，英国《简氏导d与火箭》又报道了ASM-3首次试射取得成功的消息。

从照片上看，ASM-3型导d仅有安装于d尾的一组控制面，共三片，三个舵面的夹角呈120度分布。根据一般的飞行控制理论和常识，采用这种除尾舵外没有任何其他控制面、过于简单气动布局的飞行器，在空中高速飞行时较难改变飞行姿态，转弯半径大、耗时长，尤其是在低空，想要做出比较复杂的机动动作近乎不可能。从已知导d型号看，只有一些用于打击固定目标、对于命中精度不是十分高的地地d道导d采用这种气动外形。也就是说，ASM-3型导d的d道轨迹比较简单，不大可能是当今世界上流行的低空突防+末端机动的飞行模式。

对于该型反舰导d目前国内各方面的资料来源并不多，而有些学者认为ASM-3反舰导d很可能采用一种极为少见的d道模式：高空突防+末端大角度俯冲攻击，亦称“过天顶攻击d道”。之所以说这种d道模式少见，是因为目前“已知”采用“过天顶攻击d道”的飞航式导d只有一个型号，那就是原苏联的X-15C超声速空射飞航式导d。X-15C的突防方式十分奇特：导d发射后先爬高到4万米高空。然后主动雷达导引头开机搜索目标，发现并锁定目标后立刻关机，转入大角度俯冲，在近似垂直加速中将速度加到6500千米/小时。

这种“高抛下击”的d道模式与d道导d的飞行轨迹十分类似，因此X-15C也被描述成为一款“准d道飞航式导d”。“过天顶攻击d道”正处于“海麻雀”、“密集阵”、“海拉姆”等西方国家海军普遍装备的近防武器的盲区，即使是荷兰“守门员”之类的“具备过天顶拦截性能”的近防炮，也难以拦截速度如此高的目标。

ASM-3的气动外形与传说中的X-15C非常相似。前面已经说过。ASM-3不大可能具备低空突防能力，那么也就意味着其很有可能采用“高抛下击”的“准d道飞行模式”。这样一来，只有3900千米/小时左右的速度是远远不够的，对于有一定反d道导d能力的区域防空导d来说，d道轨迹简单、速度低于4倍声速的目标完全可以拦截。因此，ASM-3导d的速度可能达到8500千米/小时以上!而英国“简氏导d与火箭”则宣称ASM-3使用的是“双冲压发动机”，还有消息称该d“发射和加速阶段由组合循环式火箭发动机推进，在超声速巡航阶段由吸气式冲压发动机推进”。ASM-3的装备服役在很大程度上让我们看到了日本军事力量开始突破专守防御的底线而向进攻性方向发展。

半导体工业是电子工业的一个分支，本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是，半导体产业仍然需要制造设备和工厂，有特定的产品要生产，并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说，整个产业链分为三大环节：上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。

       产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。

图1半导体产业链上游企业

        产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。

图二：产业链中游企业

        下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。

图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司

        半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。

        一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。

       迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。

图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。

       可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。

       直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限

       这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。

       这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。

       缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。

      在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务

       1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。

      所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾&GT;-60<垃圾&GT;lt;垃圾&GT;想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。

      2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。

       外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。

       在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。

       3市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。

       先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。

二、新型合作竞争关系

      值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。

      成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。

       即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的**数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。

        国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础

       amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。

       目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。

        三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。

应用材料（AMAT）

       回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。

       （1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。

       （2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了4115亿美元的收入。

       泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。

       大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。

       它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。

      事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。

       当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。

值得借鉴的经验有：

1。战略遵循产业转移进行全球布局

        巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。

 2与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系

        Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出01um晶体管，并推动了013um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。

        林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。

iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下

       落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。

        政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业

       政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。

图5：政府对半导体行业的支持政策

      二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。

      财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。

5设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。

       设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到4924亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。

全球半导体市场销售额

         2017年全球半导体设备市场销售额达到4924亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。

图六：全球半导体市场销售及其增长率

        从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。

       从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为646亿美元，2017年销售额为823亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。

       购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。

图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况

       近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求

       国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。

图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线

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