ad中添加缝合过孔properties是灰色的没法用

焊盘层属性错误。

在《AltiumDesigner》软件中，焊盘的层属性错误会导致添加缝合过孔properties是灰色的，改为Multilayer即可。

《AltiumDesigner》是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。

执行菜单命令【工具】-【缝合孔/屏蔽】-【给网络添加缝合孔】，6-64所示。

在d出的界面进行设置，约束区域是指需要添加缝合孔的区域，栅格是过孔之间的距离，孔径尺寸就跟设计。

的用的过孔尺寸保持一致即可，添加过孔的网络，其余采取默认设置就行了，6-65所示。

覆铜后添加过孔的方法：

网上的相关参考内容：只需在底层或顶层选择一块“形状”，右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了，不必选完底层或顶层的“形状”，不然打不上过孔；取消阵列过孔的方法，将筛选条件仅选为“缝合孔”，然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，(好像PADS ROUTER同时打开的情况下 *** 作不成功)可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

因为顶层和底层条件的不同，最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到，部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列” *** 作。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。

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