真空，指某一个容器中不含有任何物质（现实生活中并不存在真正的真空），通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。   真空度，表示该容器中，气体的稀薄程度，通常用压力值表示。实际应用中，有绝

   真空，指某一个容器中不含有任何物质（现实生活中并不存在真正的真空），通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。   真空度，表示该容器中，气体的稀薄程度，通常用压力值表示。实际应用中，有绝

   真空，指某一个容器中不含有任何物质（现实生活中并不存在真正的真空），通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。   真空度，表示该容器中，气体的稀薄程度，通常用压力值表示。实际应用中，有绝

真空系统。是由真空泵、PLC程序控制系统、储气罐、真空管道、真空阀门、境外过滤总成等组成的成套真空系统。目前，该系统广泛应用于电子半导体业、光电背光模组、机械加工等行业。该真空系统出厂时已经包括了抽速控制、进气过滤、主要运行数据显示、运行保

   真空，指某一个容器中不含有任何物质（现实生活中并不存在真正的真空），通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。   真空度，表示该容器中，气体的稀薄程度，通常用压力值表示。实际应用中，有绝

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是真空的，半导体主要是镀膜工艺，镀膜工艺需要在真空环境中进行。真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变。真空腔体的内壁表面吸附大

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炉内烟气重度与空气重度借助高大的烟囱而引起抽力，在此抽力的作用下，使炉内产生负压。负压大小对 *** 作影响很大，负压过大，入炉空气量多，使烟气氧含量增加，降低了炉子的热效率，且炉管氧化加剧，负压过小，空气入炉量过小，导致燃烧不完全，也降低了炉子的

   真空，指某一个容器中不含有任何物质（现实生活中并不存在真正的真空），通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。   真空度，表示该容器中，气体的稀薄程度，通常用压力值表示。实际应用中，有绝

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1 Torr≈133.322 Pa=1.33322*10^-4MPa （兆帕）Torr：压强单位，以前翻译为“乇”现翻译为“托”。原本的 1 Torr 是指“将幼细直管内的水银顶高一毫米之压力”，而正常之大气压力可以将水银升高 760 m

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