• 半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀

    湿法腐蚀的优点在于可以控制腐蚀液的化学成分,使得腐蚀液对特定薄膜材料的腐蚀速率远远大于其他材料的腐蚀速率,从而提高腐蚀的选择性。但是,由于湿法腐蚀的化学反应是各向同性的,因而位于光刻胶边缘下边的薄膜材料就不可避免的遭到腐蚀,这就使得湿法腐蚀

    2023-4-26
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  • 半导体中铝湿法腐蚀铝残留的原因是什么

    半导体中铝湿法腐蚀铝残留的原因有:1、掩膜材料(主要指光刻胶)显影不清和曝光强度不够,会使显影时留有残胶,通常会使腐蚀不净。2、须腐蚀膜的类型(指如SIO2,POLY,SILICON等)。3、腐蚀速率。腐蚀速率的变化会使腐蚀效果发生改变,经

    2023-4-26
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  • tel刻蚀机VIGUS原理

    用等离子体中的自由基去轰击或溅射被刻蚀材料的表面分子,形成易挥发物质。刻蚀机的组成一般包括等离子发生器(工业上常用RF激发法),真空室,和电极。其工作原理是用等离子体中的自由基去轰击或溅射被刻蚀材料的表面分子,形成易挥发物质,从而实现刻蚀的

    2023-4-26
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  • 半导体光刻工艺之刻蚀——湿法腐蚀

    在湿法腐蚀的过程中,通过使用特定的熔液与需要腐蚀的薄膜材料进行化学反应,进而除去没有被光刻胶覆盖区域的薄膜。 湿法腐蚀的优点是工艺简单,但是在湿法腐蚀中所进行的化学反应没有特定方向,所以会形成各向同性的腐蚀效果。各向同性是湿法腐蚀固有的

    2023-4-26
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  • 半导体用的石英管为什么需要低铝含量

    半导体中,石英管通常用于高温环境下的热氧化或热扩散。要求低铝含量的原因如下:1、热氧化热扩散主要是半导体器件形成源漏结的关键步骤,不能有金属离子污染。2、高温环境可达1000多摄氏度,铝容易硅化,会造成器件结区损伤,容易漏电。√ 楼主您好,

  • 半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀

    湿法腐蚀的优点在于可以控制腐蚀液的化学成分,使得腐蚀液对特定薄膜材料的腐蚀速率远远大于其他材料的腐蚀速率,从而提高腐蚀的选择性。但是,由于湿法腐蚀的化学反应是各向同性的,因而位于光刻胶边缘下边的薄膜材料就不可避免的遭到腐蚀,这就使得湿法腐蚀

    2023-4-26
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  • 有谁知道碳化钢材料的特性

    不锈钢是属于金属材料不锈钢(stainlesssteel)指耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀的钢,又称不锈耐酸钢。实际应用中,常将耐弱腐蚀介质腐蚀的钢称为不锈钢,而将耐化学介质腐蚀的钢称为耐酸钢。由于两者在化学成

    2023-4-26
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  • 和“光刻机”同样重要的“刻蚀机”是怎样造出来的?

    光刻机和刻蚀机的区别:刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去,然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案(或者没有图案)的部分,留下剩余的部分。“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆(或者叫硅片)上盖上事先做好的光刻板,然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进

    2023-4-26
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  • 半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀

    湿法腐蚀的优点在于可以控制腐蚀液的化学成分,使得腐蚀液对特定薄膜材料的腐蚀速率远远大于其他材料的腐蚀速率,从而提高腐蚀的选择性。但是,由于湿法腐蚀的化学反应是各向同性的,因而位于光刻胶边缘下边的薄膜材料就不可避免的遭到腐蚀,这就使得湿法腐蚀

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  • 半导体光刻工艺之刻蚀——湿法腐蚀

    在湿法腐蚀的过程中,通过使用特定的熔液与需要腐蚀的薄膜材料进行化学反应,进而除去没有被光刻胶覆盖区域的薄膜。 湿法腐蚀的优点是工艺简单,但是在湿法腐蚀中所进行的化学反应没有特定方向,所以会形成各向同性的腐蚀效果。各向同性是湿法腐蚀固有的

    2023-4-26
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  • 半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀

    湿法腐蚀的优点在于可以控制腐蚀液的化学成分,使得腐蚀液对特定薄膜材料的腐蚀速率远远大于其他材料的腐蚀速率,从而提高腐蚀的选择性。但是,由于湿法腐蚀的化学反应是各向同性的,因而位于光刻胶边缘下边的薄膜材料就不可避免的遭到腐蚀,这就使得湿法腐蚀

    2023-4-26
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  • 和“光刻机”同样重要的“刻蚀机”是怎样造出来的?

    光刻机和刻蚀机的区别:刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去,然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案(或者没有图案)的部分,留下剩余的部分。“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆(或者叫硅片)上盖上事先做好的光刻板,然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进

    2023-4-26
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  • 半导体d坑实验的意义

    坑试验怎么做?附详解!在半导体封装工艺中,d坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线,铜线或铝线,其中铝线一般是在大功率的产品中使用,铜线在解决了可靠性的问题之后应用也越来越多。d坑试验数据能够指导工艺工程等部

    2023-4-26
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  • 半导体芯片制造废水处理方法

    随着我国经济的高速发展,半导体行业的发展也在迅速崛起,因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子,铜离子,磷废水的污染物废水。含氟离子废水处理:将废水的p H值调整在6-7左右,再加入的过量的Ca Cl2和适量的絮凝剂,后续会

    2023-4-26
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  • 半导体imc是什么意思

    在半导体封装领域,铜线正在日益取代金线作为引线材料。IMC (CuAl 金属间化合物)测量是测试铜线Bonding 的可靠性、导电性的重要手段,以确保芯片能够正常工作。IMC 测量软件是基于Image-Pro Plus7.0平台开

    2023-4-26
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  • 有谁在氢氟酸厂工作过?我想了解一下这个单位对人体有多大危害?急。。。。谢谢。。。。

    极毒、腐蚀!氟化氢对衣物、皮肤、眼睛、呼吸道、消化道粘膜均有刺激,腐蚀作用,氟离子进入血液或组织可与其钙镁离子结合,使其成为不溶或微溶的氟化钙和氟化镁,量大的话直接堵塞血管,直接或间接影响中枢神经系统和心血管系统的功能,导致低血钙,低血镁综

  • 可靠性试验包括哪些?

    可靠性试验一般是在产品的研发和生产阶段进行的,是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果可为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。可靠性试验项目:气候环境(温湿度类):高温、低温、恒定湿热、交变湿热

    2023-4-26
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  • 半导体刻蚀氨气的作用

    其实家庭中的氨气主要还是来自于建筑施工中使用的混凝土外加剂,也可来自室内装饰材料,比如家具涂饰时所用的添加剂和增白剂大部分都含有氨水。特别是在冬季施工过程中,在混凝土墙体中加入的尿素和氨水为主要原料的混凝土防冻剂,这些含有大量的外加剂在墙体

    2023-4-26
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  • 半导体光刻工艺之刻蚀——干法刻蚀

    湿法腐蚀的优点在于可以控制腐蚀液的化学成分,使得腐蚀液对特定薄膜材料的腐蚀速率远远大于其他材料的腐蚀速率,从而提高腐蚀的选择性。但是,由于湿法腐蚀的化学反应是各向同性的,因而位于光刻胶边缘下边的薄膜材料就不可避免的遭到腐蚀,这就使得湿法腐蚀

    2023-4-26
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